Создание библиотечных компонентов и КП в системе PCAD_200x
(ревизия 1.07)
В. *****@***ru
Дата последней модификации
15/II.11
Создание символа в системе PCAD_200x
1) Графика символа рисуется линией 0.25мм.
2) Атрибут «RefDes» ставим шрифтом «Default TTF».
3) Атрибут «RefDes» в иерархическом символе ставим шрифтом «PartStyle», другие атрибуты ставим шрифтом «Default TTF».
4) Атрибут «Value» ставим шрифтом «Default».
5) В Атрибуте «Discription» не использовать русских букв.
6) Флажок «PinDes» в символе сбрасываем.
7) Фукцию м/сх ставим шрифтом «Default».
8) Точка привязки названия функции м/сх - «по центру и по верху». Текст располагаем на расстоянии 2.5мм от верхней линии графики м/сх.
9) Длина пинов 2.5мм (длина пинов м/сх = 2.5мм, номер вывода не сдвигаем)
10) Шаг сетки проектирования – метрический 0.1/0.25/0.5/1/5.
11) Шаг расположения пинов – д. б. кратен сетке 1мм (в исключительном случае - 0.5).
12) Нумерация пинов символа от левого верхнего против часовой стрелки (так же как, например, для dip-корпуса, если глядеть на него сверху) . В случае равенства количества выводов символа и корпуса, можно присвоить им одинаковые номера (в этом случае PinDes=PinNum).
13) В многосекционных символах не нумеруем, а именуем пины, и взводим флажок видимости «PinDes».
14) Кружок инверсии на символе м/сх делаем радиусом 0.75мм (при этом PinName так же сдвигаем на 0.75мм).
Создание корпуса и посадочного места в системе PCAD_200x
1) Графика корпуса рисуется линией 0.01мм в слое «TopAssy» (независимо от системы сеток).
2) Атрибут «RefDes» - ставим шрифтом «Default» в слое «TopSilk» (маркировка).
3) Размер шрифта маркировки (минимальный) высота = 1.5мм, толщина линий = 0.15мм.
4) Шрифт маркировки должен быть только векторным (Stroke) и латинским.
5) Толщина линий марктровки (независимо от системы сеток): 0.2мм (нормальная) или 0.15мм (минимальная). Для крупногабаритных дискретных компонентов допускается маркировку делать утолщёнными линиями кратными 0,25мм.
6) Графика маркировки наносится в слое «TopSilk» не ближе 0.3мм от контура КП в нормальном случае и 0.15мм в исключительном (компоненты типа RLC 0502(0201); 1005(0402) и т. п. Типичный допуск на нанесение маркировки составляет +/-0,15-0,25мм, но бывает и лучше например фирме Абрис СПб, допуск на точность маркировки +/-0,08мм, а минимальная толщина линии 0,1мм.
7) Маркировка для интегральных компонентов наносится внутри контура образованного КП.
8) Маркировка для дискретных SMD компонентов наносится снаружи контура образованного КП, или КП разрывают линию маркировки с зазором не менее 0.3 мм.
9) Маркировка для дискретных компонентов со штыревыми выводами может наноситься как снаружи, так и внутри контура компонента.
10) Расстояние от края платы до линии маркировки составляет 1мм. Это необходимо учитывать при разработке посадочных мест, предназначенных для расположения с края платы (например «угловых» разъемов).
11) Атрибут «Type» ставим шрифтом «Default TTF» в слое «TopAssy».
12) Атрибут «ComponentHight» делаем скрытым в слое «TopAssy».
13) Значение атрибута «ComponentHight» округляем с точностью до 1 десятичного знака после запятой.
14) Значение атрибута «ComponentHight» для элементов расчитанных на подключение второй части (например ответной части разъемов) или подпайку проводов (например транзистор ногами кверху) указывается без учета этих дополнительных размеров.
15) Значение атрибута «ComponentHight» берется с учетом максимального допуска в «плюс».
16) (Notch) - метка 1-го вывода многовыводного компонента в слое «TopSilk» делается дугой с радиусом кратным 0.5 шага ножек компонента, но не более ½ ширины стороны прямоугольника маркировки, на которой эта мта размещается. Кружок для м/сх на слое «TopAssy» делается радиусом ¼ шага ножек м/сх.
17) Обозначение «+» выводов полярных SMD компонентов выполняется маркировкой.
18) Обозначение «+» выводов полярных компонентов со штыревыми выводами (электролитические конденсаторы, диоды и т. п.) выполняется квадратной КП, а так же еще и маркировкой.
19) КП дискретных неполярных элементов со штыревыми выводами (R, L,C и т. п.) должны быть квадратной формы. Допускается обозначать КП разной формы различные секции неоднородных компонентов, например, контактную группу (круглые КП) и катушку (квадратные КП) электромагнитного реле.
20) КП многорядных разъемов со штыревыми выводами, типа СНП должны быть круглыми, для легкой трассировки между выводами (обозначение 1-го вывода производится маркировкой).
21) КП 1-го вывода многовыводного компонента со штыревыми выводами (например м/сх в корпусе DIP) должна быть квадратной.
22) «Glue point» - точка приклейки компонента на самом деле редко используется и она должна быть в оптическом (геометрическом) центре контура его корпуса (или, если таких точек несколько, то они должны быть равномерно распределены по площади корпуса).
23) Системы сеток для координат КП и графики корпусов
Графику корпусов допустимо рисовать как в метрической, так и в дюймовой сетке. Шаг сетки выбирается таким, чтобы погрешность отображения контура компонента не превышала половины минимального допуска на размеры. Посадочное место (контактное поле), рисуем в единицах измерения в которых «образмерено» посадочное место в техдокументации на элемент. Допускается совмещение дюймовой сетки (например для выводов) и метрической (для графики корпуса и маркировки). В этом случае метрическая сетка должна быть только относительная, дюймовая - абсолютная! Центр относительной метрической сетки (координата 0,0) в таком случае должен располагаться в геометрическом центре «дюймового» поля контактов и «маркируется» расположением по этой координате, точки приклейки и/или метки «пикера» (GLUE POINT, PICK POINT).
Маркировку (шелкографию) рисуем всегда только в метрической сетке
24) Допустимые сетки:
I. Для крупных корпусов (с размерами более 5..10 мм)
· (метрическая): 2.5 / 1 / 0.5 / 0.25 / 0.1
· (дюймовая): 100dbu(2.54мм) / 10dbu(0.254) / 5dbu(0.127 мм).
II. Для миниатюрных SMD корпусов
· (метрическая): 0.05 / 0.025
· (дюймовая): 5dbu(0.127 мм) / 1dbu (0.025 мм).
Сетка 0.01мм и 0.5(dbu) применяется в крайнем случае. Более мелкий шаг не используем!
25) Правила назначения сеток, варианты:
Посадочное место – дюймовое
Размеры корпуса - дюймовые
/Пример: большие DIP корпуса импортных м/сх/
* Всё строится в абсолютной или относительное системе дюймовых сеток
Посадочное место – метрическое
Размеры корпуса - метрические
/Пример: большие DIP корпуса отечественных м/сх/
* Всё строится в абсолютной или относительное системе метрических сеток
Посадочное место – дюймовое
Размеры корпуса - метрические
/Пример: BGA корпуса/
* Посадочное место строится в абсолютной системе дюймовых сеток, а графика корпуса и маркировка в относительной системе метрических сеток.
26) Правило совмещения дюймовых и метрических сеток:
Допускается совмещение дюймовой сетки (например для выводов) и метрической (для графики корпуса и маркировки). В этом случае метрическая сетка должна быть только относительная, дюймовая - абсолютная! Центр относительной метрической сетки (координата 0,0) в таком случае должен располагаться в геометрическом центре «дюймового» поля контактов и «маркируется» расположением по этой координате, точки приклейки и/или метки «пикера» (GLUE POINT, PICK POINT).
27) Взаимная привязка графических элементов:
Если контактное поле посадочного места – дюймовое, то прорисовываем его в абсолютной дюймовой сетке. Корпус прорисовываем (как правило) в относительной дюймовой или метрической сетке, симметрично «от центра». Центр корпуса привязываем к началу относительной системы координат, которое может располагаться в геометрическом центре поля КП. Центр относительной метрической сетки (координата 0,0) «маркируется» расположением по этой координате, точки приклейки и/или метки «пикера» (GLUE POINT, PICK POINT). Аналогично выполняется и маркировка, но уже в относительной или абсолютной метрической сетке.
28) Все размеры графики корпуса округляем до значения кратного сетке мм в большую сторону (за исключением «особо прецизионных посадочных мест» - как правило на платах 5-го класса точности, где округление делается с точностью 0.мм – в большую сторону).
29) Размеры корпуса и выводов берутся максимальными с учетом допусков в «+».
30) Посадочное место для планарных компонентов разрабатывается по стандарту IPC-7351. Как справочник используем программу PCB_Libraries Viewer (http://www. /)
Соответственно, КП берем из DTP-файла, выполненные по IPC-7153 (в имени КП есть соответствующий суффикс.
31) Расстояние между центрами КП вычисляем как среднее арифметическое, округленное до значения, кратного ближайшей сетке проектирования, в случае, если указаны нижний и верхний допуск на расстояние между выводами. В случае, если указано наибольшее расстояние между рядами КП (обычно у SMD компонентов), то координаты центров КП определяем как округленное до значения кратного ближайшей сетке проектирования, {среднего арифметического наибольшего расстояния между рядами КП}-{среднее арифметическое длины (или ширины) КП}
32) Расстояние от корпуса компонента и места гиба вывода, а так же радиус гиба (соответственно и расстояние между центрами КП) в компоненте со штыревыми выводами, принимаем из расчета значений указанных в техдокуметации на компонент. В отсутствии таковой, расстояния гиба вывода от корпуса принимаем = 2мм, и радиуса гиба = 0.5мм, при диаметре вывода до 0.5мм или = 1мм - для выводов диаметром 0.5-1.1мм. Для более толстых выводов - радиус гиба принимаем как толщину вывода, а минимальное расстояние от корпуса компонента до места гиба как удвоенный диаметр вывода.
33) Доминирующее расположение корпуса элемента с аксиально расположенными выводами (например резистор) - горизонтальное, вертикальное обозначается суффиксом (V). Для элемента с радиально расположенными выводами (например светодиод) доминирующее положение корпуса - вертикальное, горизонтальное обозначается суффиксом (H). Доминирующее положение корпуса в библиотечном элементе не указывается никак. Например: C - [резистор лежа на плате], C(V) - [резистор стоя вертикально на плате], К50-35 - [Эл. лит. конденсатор стоя вертикально на плате], К50-35(H) - [Эл. лит. конденсатор лежа на плате].
34) Описание компонента (корпуса) при необходимости производим в атрибуте «Discription» в слое «TopAssy», атрибут делаем скрытым.
35) Использывание «Aliases» для корпусов: т. к. одни и те же корпуса могут по-разному обозначаться, то для них можно назначать «Aliases», но при модификации библиотечного корпуса нужно внимательно смотреть не ассоциирован ли он еще с каким-то типом, если и в «Aliase» допустимы те же изменения, то можно продолжать, в противном случае нужно будет создать модификацию корпуса, указав в названии в конце, в круглых скобках признак модификации (имя фирмы или наименование компонента с таким модифицированным корпусом).
Создание корпуса и посадочного места с несовпадающим количеством пинов для символа и корпуса, в системе PCAD_200x
Впаиваемых выводов в корпусе больше, чем в символе (общие и/или крепежные ножки)
1) Компонент маркируется как неоднородный (Heterogeneous)
2) Лишние ножки корпуса (например крепежные отверстия или ножки) заносятся в отдельную секцию, маркируемую «PWR» (поле «GATE#»), электрический тип вывода нужно проставить как «Power». При этом они будут автоматически присоединяться к цепи совпадающей по имени с именем таких пинов (например «GND»).
3) Если компонент имеет дублированные ножки (например корпус D2PACK или некоторые микросхемы), то при прорисовке символа накладываем «пин на пин» и располагаем «Pin number» для каждого пина над данной группой пинов, прописывая их через запятую (запятая, как элемент «текст»). В этом случае подсоединение провода к данному пину в схемном редакторе сопровождается появлением точки соединения проводов (т. к. подсоединение происходит ко всем пинам сразу). В компоненте объединением данные выводов в секцию «CMN» не пользуемся (т. к. при этом при подсоединении любой ножки из группы теряется связь (connection) с другими ножками). ВНЕСТИ ЯСНОСТЬ В РАБОТЕ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ СЕКЦИИ «CMN» (пока не очень ясно как сней работать)!!!!!!!!!!
Есть вроде вариант указывать в таблице соединений для физически соединённых ножек «JMP», «JMP1», «JMP2».. до «JMP10» (нужно проверить)
Впаиваемых выводов в корпусе меньше, чем в символе (есть не впаиваемые в плату выводы)
1) Создаем «пустые» КП (во всех слоях ставим форму КП «Disconnect», а в слое «NonSig» указываем «Target», причем размер «Target» выбираем 1мм. В DTP-файле записываем данную КП под именем «off_pattern»).
2) При создании символа, выводам, не впаиваемым в ПП, назначаем последние номера.
3) При создании компонента «пустые» КП расставляем на посадочном вблизи тех мест, где будет проекция этих выводов на поверхность ПП для реального компонента, но так, чтобы они не налезали на существующие КП и не закрывались бы полностью элементами графики.
4) Компонент создается как обычно.
5)
to be continued…
Создание КП в системе PCAD_200x
1) Кодирование обозначений КП.
Для компонентов со штыревыми выводами:
hDDDTXXX, где h - признак отверстия (hole)
DDD - диаметр отверстия x0.1мм.
T - тип КП:
S - square
C - circle
R - rectangle
RR - rounded rectangle
OV - oval
E - ellipse
Y - polygon
Где XXX - диаметр для «С» или размер стороны для «S».
Для R,RR,OV,E типов (т. е. для неравносторонних КП) запись ведется в формате XXXxYYY, где XXX и YYY линейные размеры x0.1мм (по «XXX» - меньший и «YYY» - больший).
Для Y типов типов запись ведется в формате NxXXXxYYY, где XXX и YYY линейные размеры прямоугольника, куда вписывается полигон КП по «X» и по «Y» соответственно x0.1мм, а N - количество углов полигона.
Например:
h090S150 - квадратная КП с отв. диаметром 0.9мм и стороной квадрата 1.5мм.
h090RR150x300 - прямоугольная со скругленными углами КП с отв. диаметром 0.9мм и сторонами КП по «X» и по «Y» 1.5мм и 3мм соответственно.
h150Y8x300x400 - полигональная КП с отв. диаметром 1.5мм, полигон - 8миугольный (не обязательно правильный) и вписывается в прямоугольник со сторонами по «X» и по «Y» 3мм и 4мм соответственно.
Для планарных компонентов:
P:TXXXxYYY(comment), где P: - признак планарной КП (Planar)
T - тип КП:
R - rectangle
RR - rounded rectangle
OV - oval
E - ellipse
Y - polygon
Для любых типов планарных КП, запись ведется в формате XXXxYYY, где XXX и YYY линейные размеры x0.1мм («XXX» - меньший («Wdth») и «YYY» - больший («High»)), (pattern) - пример корпуса для данной КП
ВСЕ ПЛАНАРНЫЕ КП стараться делать по стандарту «IPC_7351», указывая это в имени КП использованием суффикса «(7153)», исключения допустимы для корпусов, отсутствующих в стандарте, а также для «своих» КП стандартных корпусов. КП именуется при этом P:TXXXxYYY(7351), например P:R045x045(7351) – прямоугольная КП 0.45x0.45mm
Для Y типов запись ведется в формате NxXXXxYYY, аналогично описанию полигональной КП для компонента со штыревыми выводами.
Например:
P:R030x160(TSSOP 0.5) - прямоугольная планарная КП со сторонами «width» и «high» 0.3мм и 1.6мм соответственно, используется в частности в корпусах «TSSOP» с шагом ножек 0.5мм.
Для любых нестандартных КП(как с отверстиями, так и планарных) допустимы символические обозначения, например:
PCI_LAM – краевая ламель PCI-карты
h030RRmicroLAM – микроламель формой скругленного прямоугольника с асимметричным отверстием 0,3мм.
и т. п.
Аналогично могут быть обозначены специальные КП любой формы.
Крепежные КП:
Для металлизированных крепежных площадок:
Кодировка - аналогична кодировке КП с отверстием, но дописывается тип крепежа.
Для крепежных отверстий - тип крепежа+ дописывается фраза (hole_only)
Диаметр отверстий всегда на 0.2мм больше диаметра крепежного элемента.
Например:
h0320S500(M3) - квадратная КП с отв. диаметром 3.2мм и стороной квадрата 5мм по винт М3.
M3(hole_only) - Отверстие по винт М3.
2) Планарные КП разрабатывается по стандарту IPC-7351. Как справочник используем программу PCB_Libraries Viewer (http://www. /) Т. к. КП высчитываются исходя из геометрических размеров компонента, то КП для компонентов одного типоразмера (но немного разных по геометрическим размерам, например по высоте) могут быть разными. Если КП для одного типоразмера компонента отличаются не более, чем на 2% по любому размеру, то считаем их одинаковыми и используем КП с большими размерами.
3) Размер КП для планарного компонента, отсутствующего в справочнике по IPC-7351 должен быть больше минимум на 0.2мм по каждой стороне максимального размера «отпечатка» вывода компонента (в исключительных случаях, при малых зазорах и шагах ножек допускается увеличение КП относительно «отпечатка» на 0,1мм по каждой стороне например для корпуса RC). Для корпусов типа microBGA, TQFN (и других с экстремально мелким шагом выводов) допускаются зазоры и припуски, максимально достижимые при изготовлении П/П (возможны даже несимметричные припуски). Например для QFN16 КП выходит за площадь отпечатка ноги на 0,1мм с короткой и по 0,15 с длинной сторон. Если существует разброс на координаты центров КП (т. е. погрешность шага ножек и расстояния между рядами ножек), то эти погрешности так же должны быть прибавлены к размерам КП.
4) Размер КП для компонента со штыревыми выводами (для диаметров отверстий до 2мм) выбирается, как правило в два раза больше диаметра сверла и не менее чем на 0.25мм с каждой стороны больше диаметра сверла.
5) Диаметр отверстия в КП («сверла») считаем без учета поправки на технологические процессы металлизации и лужения. Т. е. в КП заложен конечный требуемый (финишный) диаметр отверстия. В действительности диаметр настоящий сверла будет примерно на 0.15мм больше (зависит от технологических возможностей производителя ПП). Это необходимо учитывать при создании стеков КП (особенно при прохождении стека через полигон (ВНИМАТЕЛЬНО СЛЕДИТЬ за величиной зазора в стеке КП и внутренними слоями).
6) Минимальный диаметр сверла 0.3мм (обычно мм).
7) Диаметр отверстия в КП компонента со штыревыми выводами должен быть больше на 0.1мм диаметра (или диагонали сечения) вывода (с учетом допуска в «+»). Для компонентов, где допуск на толщину вывода не указан, величина отверстия в КП должна быть больше не на 0.1мм, а на 0.2мм.
8) Зазор между КП и защитной маской должен быть 0.05-0.1мм.
9) Размеры КП для пайки волной и в печи - д. б. различны (см. технологическую документацию на корпуса).
10) Координаты центров и размеры КП округляем до значения кратного 0.05мм.
11) Координаты центров КП привязываем к одной из сеток проектирования компонента.
12) Правило для термобарьеров КП с отверстием диаметром до 2мм таково:
a. Термобарьер описывается в слое «Plane» форма «X 45o».
b. «Inner DIA» (внутренний диаметр) - равен диаметру (или минимальному размеру площадки) КП.
c. «Spoke Width» (толщина перемычки) - равна половине диаметра отверстия.
d. «Outher DIA» (внешний диаметр)- равен «Inner DIA»+ «Spoke Width».
13) Для КП с отверстиями диаметром от 2 до 5мм, термобарьеры фиксированы:
a. Термобарьер описывается в слое «Plane» форма «X 45o».
b. «Inner DIA» (внутренний диаметр) - равен диаметру (или минимальному размеру площадки) КП.
c. «Spoke Width» (толщина перемычки) - 2мм.
d. «Outher DIA» (внешний диаметр)- равен «Inner DIA»+ 1мм.
14) Для КП с отверстиями диаметром более 5мм, применяем «Direct connect».
15) ВНИМАНИЕ!! если при редактировании КП первый раз выбрать “COMPLEX” и изменить размеры во внутренних слоях стека КП, то “SIMPLE” форма редактирования будет доступна только, если установить идентичные размеры на всех внутренних и внешних слоях стека КП. При редактировании в “COMPLEX” форме ВНИМАТЕЛЬНО СЛЕДИТЬ ЗА ГРАФИКОЙ КП В КАЖДОМ СЛОЕ, т. к. она может быть разной.
Создание библиотечного компонента в системе PCAD_200x
1) При создании компонента имеющего множественные аналоги (например элементы ТТЛ), придерживаемся следующего правила:
a. Имя символа - только базовое (например 7400).
b. Имя корпуса - любое типовое (например SOIC14).
c. Имя компонента - полное с указанием типа корпуса через символ «_».
d. Допустимо в скобках «( )» после или вместо типа корпуса указывать производителя или стандарт корпуса.
Например: 74HC00_SOIC. 74HC00 в корпусе SOIC (широкий)
74HC00_SOIC(EDEC) . 74HC00 в корпусе SOIC JEDEC-стандарта (узкий).
C_LYT2.2X400V(JAMICON) Электролитический конденсатор 2.2мкф на 400В производства фирмы «Jamicon».
e. Допустимо кодировать в строке описания размеры и типы корпусов (ну например по фирменным каталогам производителей).
2) Использывание «Aliases»: новое_имя_компонента[прототип],
Например: SN74HC00[SN7400]
3) Редактирование таблицы выводов (Pins View…), т. е. сортировку ячеек, осуществляем таким образом, чтобы КП корпуса (PAD#) и обозначения выводов в символе (PinDes) совпадали. Т. е. если при назначении символа или корпуса получилась путаница, то удаляем колонку (PAD#) и копируем в нее колонку (PinDes).
4) Некоторые пояснения к (Pins View…)
a. PAD # - (Prt) номер КП.
b. Pin Des - (Sym) cоответствие вывода номеру КП
c. Sym Pin # - (Sym) порядковый номер (очередность создания) вывода.
d. Pin Name - (Sym) имя вывода.
5) Заполнение таблицы соответствия выводов для компонентов с различным количеством выводов в символе и паттерне.
Если компонент имеет различное количество выводов в символе и паттерне (например разъем с крепежными площадками, которые не отображаются на схеме), то отсутствующим на символе ножкам компонента (таблица «Pins View») присваиваются следующие атрибуты:
Gate# - PWR
Pin Name - GND (или другая общая или уникальная цепь)
Pin Eq - 1
Elec Type - Power
Ставим признак неоднородного компонента (флажок «Heterogeneous» в секции «Component Style»).
6) Правила именования посадочных мест (футпринтов, паттернов) SMD пассивных компонентов. Основной футпринт SMD пассивного компонента (RLC) именуются по следующему правилу Xmmmm(eeee), где X – буква, указывающая тип элемента (R,L или C), mmmm – обозначение элемента по метрической системе, eeee – обозначение элемента по EIA. Например R2012(0805). Если посадочное место компонента имеет варианты, то снабжаем его имя следующими суффиксами:
HD – посадочное место для монтажа высокой плотности (High Density).
A, B,C и т. п. – варианты.
Суффикс «HD» ставится сразу после имени футпринта, варианты добавляются в конец имени через знак «_». Например R2012(0805), R2012(0805)_A, R2012(0805)HD, R2012(0805)HD_A и т. п.
7) Создание компонента с множественными посадочными местами. Если компонент имеет несколько вариантов посадочных мест, то альтернативные паттерны включаем в основной паттерн. Т. е. в библиотекаре выбираем «Library\Pattern graphics» , на закладке «Target» выбираем основной паттерн (используемый в большинстве случаев). А на вкладке альтернативных выбираем альтернативные и добавляем в «Target» паттерн.
Например: SMD резистор типономинала 2по EIA) имеет несколько посадочных мест.
- 2012(0805) – нормальное (ОСНОВНОЕ) посадочное место для большинства компонентов этого типономинала
- 2012(0805)HD – посадочное плотного монтажа место для большинства компонентов этого типономинала
- 2012(0805)_A – нормальное посадочное место для некоторых компонентов этого типономинала
- 2012(0805) HD_A – посадочное плотного монтажа место для некоторых компонентов этого типономинала
«Primary» графику основного паттерна (посадочное место без суффиксов) переименовываем в «Normal».
Графику дополнительных (неосновных) посадочных мест не переименовываем (так и оставляем её под именем «Primary»). Копируем её в основной паттерн под именами соответствующими суффиксам (HD, HD_A, A, B и т. д.).
Таким образом для компонента 2012(0805) имеется 4 посадочных места, которые «пакуются» в основное посадочное место, т. е. в «паттерн» 2012(0805), в котором имеются следующие посадочные места:
имя графики / паттерн
Normal - 2012(0805) /бывший «Primary»/
HD - 2012(0805)HD
A - 2012(00805)_A
HD_A - 2012(0805)HD_A
Выбор необходимого посадочного места в «PCB»-редакторе осуществляется командой «Edit pattern graphics».
8) to be continued… :)
9)
