Бланк заказа изготовления печатной платы
________________________________________ __________________
Наименование и обозначение платы литера изменения
Сведения о заказчике
Название фирмы-заказчика | |
Контактное лицо | |
Телефон, факс | |
Электронная почта | |
Дата заполнения заказа |
Общие сведения о плате
Количество плат | |
Размер платы X*Y, мм | |
Толщина платы, мм | |
Количество слоев | |
Минимальный проводник, мм | |
Минимальный зазор, мм | |
Минимальное металлизированное отверстие/контактная площадка, мм | |
Внутренние вырезы (да/нет) | |
Площадь металлизированного покрытия, дм2 | |
Цвет маркировки | |
Наличие защитной паяльной маски (да/нет) | |
Цвет защитной маски, вид маски (жидкая, сухая) | |
Вскрытие переходных отверстий от маски (да/нет) | |
Наличие печатного разъёма, (да/нет) | |
Тип финишного покрытия печатного разъёма (нужное отметить знаком «Х») | |
Палладий | |
Гальваническое золото | |
Иммерсионное золото | |
Фаска на разъеме (да/нет) | |
Группа жесткости | |
Маркировка (шелкография) (нужное отметить знаком «Х») | |
с 1-й стороны | |
с 2-х сторон | |
Метод изготовления (нужное отметить знаком «Х») | |
Негативный | |
Комбинированный позитивный | |
Метод металлизации сквозных отверстий | |
Тентинг метод | |
Тип материала (нужное отметить знаком «Х») | |
FR-4 | |
СТФ | |
толщина слоев (для МПП) | |
Внешних слоёв, мм / толщина фольги, мкм | |
Внутренних слоёв, мм / толщина фольги, мкм | |
Тип стеклоткани прокладочной, толщина, мм |
Финишное покрытие платы (нужное отметить знаком «Х») | |
Олово-свинец оплавлением | |
Олово свинец по контактным площадкам (под защитной маской рисунок медный) | |
Иммерсионное золото по всему рисунку | |
Иммерсионное золото по контактным площадкам (под защитной маской рисунок медный) | |
Наличие участков с гальваническим золотом (да/нет) | |
Электроконтроль (да/нет) | |
Дополнительные сведения |
Сведения о файле заказа
Имя файла (файлов) | |
Формат файла (нужное отметить знаком «Х») | |
P-cad 4.5 | |
P-cad 8.5 | |
P-cad 200X | |
CAM-350 | |
Gerber | |
Единицы измерения (дюймы, псевдодюймы, мм – только для PCAD) |
Перечень технологических слоев
(названия слоев в CAD системе или имена gerber файлов)
Контур и вырезы | |
Топология стороны компонентов (прямая) | |
Топология стороны пайки (зеркальная) | |
Маскирующее покрытие стороны компонентов | |
Маскирующее покрытие стороны пайки | |
Маркировка стороны компонентов | |
Маркировка стороны пайки | |
Токопроводящее покрытие стороны компонентов | |
Токопроводящее покрытие стороны пайки | |
Сверловка (металлизированные отверстия) | |
Сверловка (неметаллизированные отверстия) |
Внутренние слои для МПП
(слои питания, выполненные негативно, пометить как NEGATIVE)
Внутренний слой 1 | |
Внутренний слой 2 | |
Внутренний слой 3 | |
Внутренний слой 4 | |
Внутренний слой 5 | |
Внутренний слой 6 | |
Внутренний слой 7 | |
Внутренний слой 8 | |
Внутренний слой 9 | |
Внутренний слой 10 |
Описание площадок (только для РСАD 8.5)
Тип pin | Диаметр отверстия | Размер контактной площадки | Форма контактной площадки | Наличие металлизации | Слои подключения( для многослоек) |
Дополнительные требования
