Изготовление печатных плат

ИЗГОТОВЛЕНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ.

Каждому клиенту мы предлагаем оптимальное сочетание сроков и цены при неизменно высоком качестве продукции.

Принимаем заказы на изготовление одно - и двухсторонних печатных плат:

·  С чертежей

·  С файлов в формате P. CAD-4.5, 8.5, 2000, 2001 ACCEL EDA, CAM-350, AutoCAD

·  C защитной маской (жидкая, пленочная)

·  Маркировка (шелкография)

·  Фрезеровка контура, V-нарезка

·  Выбор материала (стеклотекстолит, гетинакс отечественный или импортный)

·  Золочение, никелирование

·  IV класс точности

·  Изготовление стенсилов, трафаретов для нанесения паяльной пасты для SMD монтажа

Материал.

Изготовление плат производится на материале:

СФ, стеклотекстолит «Молдавизолит», г. Тирасполь МИ, стеклотекстолит «Молдавизолит», г. Тирасполь FR, стеклотекстолит, «ISOLA», Германия

·  Толщина материала от 0,25мм до 2,5мм.

Стоимость:

Стеклотекстолит	Цена в руб. за квадратный дециметр, включая маску, маркировку, с учетом НДС
Односторонняя	Двухсторонняя
СФ	32,70	70,38
МИ	38,11	73,99
FR	41,68	76,23
Подготовка – 300 рублей за слой
При заказе до 10 дм – 4,0; до 30 дм – 2,0; до 100 дм – 1,3. Коэффициент применяется к каждой отдельной позиции или к комплекту плат.
Золочение (полностью) – + 20 %
Никелирование – +15 %
Фрезеровка контура - +10 %
При заказе от 5000 дм. Скидка 5%.

Сроки изготовления печатных плат:

ü  Подготовка к производству – 10 дней

ü  Односторонняя – цикл 4 недели

ü  Двухсторонняя – цикл 5 недель

ü  Срочный заказ – 2 недели

При срочном выполнении заказа применяется коэффициент – 2[1] к общей стоимости.

Многослойные печатные платы

- входная информация – CAM350, GERBER, PCAD ;

-  минимальный проводник на внешних слоях – 0,17 мм (в файле);

-  минимальный зазор на внешних слоях – 0,17 мм (в файле);

-  минимальный проводник на внутренних слоях – 0,2 мм (в файле)

-  минимальный зазор между проводниками, контактными площадками и другими элементами на внутренних слоях – 0,2 мм.

-  минимальное сверло – 0,4 мм (после металлизации отверстие = 0,3 мм);

-  максимальное сверло – 6 мм (большие диаметры выполняются фрезеровкой);

-  стандартное количество слоев – 4 слоя (внутренние слои в основном – «земля» и «питание», но могут быть платы и с проводниками);

-  максимальное количество слоев – 6 (изготовление согласуется после просмотра присланного Вами проекта;

-  минимальная толщина платы (4 слоя) – 0,9 мм;

-  максимальная толщина платы 2,5 мм;

-  толщина платы по умолчанию –1,6 мм;

-  все отверстия на плате со сквозной металлизацией (глухих и запечатанных отверстий не делаем);

-  обработка контура – 100% фрезеровка;

-  максимальный размер платы 270х310 мм;

-  защитная маска – жидкая фотопроявляемая, зеленого цвета;

-  защитное покрытие – лужение (ПОС61) либо желтый никель Ni-Au (иммерсионное золото 0,05-0,2 мкм по подслою никеля 2-4 мкм) – идеальная поверхность, рекомендуется для плат с большим числом элементов для планарного монтажа;

-  маркировка – минимальная высота букв 1,2 мм (в файле) – цвет белый;

-  электроконтроль 100% (летающие пробники);

-  стандартный срок изготовления (с подготовкой) – 4 недели;

-  срочное изготовление – 2 недели;

-  повторное изготовление – максимум 3 недели;

Подготовка производства – отрисовка фотошаблонов. Стоимость 1 фотошаблона (на один слой) – 300 руб. При повторе подготовка не оплачивается.
Объем, дм2	Цена в руб. с НДС	Цены приведены для 4-х слойных печатных плат, цены на 6-ти слойные платы – по согласованию. 100% электроконтроль при заказе от 20 дм. кв. – бесплатно, при меньших объемах – электроконтроль оплачивает заказчик. Срочное изготовление - цена за дм х 2 Ni-Au + 10% к цене за дм
1-10	462
10-30	398,2
30-100	325,6
100-300	277,2
Больше 300	договорная

Также можем предложить изготовление планарных трансформаторов на основе многослойных печатных плат – до 12 слоев (по предварительному согласованию проекта).

Требования к предоставляемой информации при размещении заказа на производство печатных плат в формате PCAD

Требования к техническому сопровождению РСВ файлов, наличие обязательных атрибутов при заказе.

·  Какой РСВ файл описывается.

·  Количество заказываемых плат – штук или площадь. Если заказывается в заготовках, то указать количество заготовок или штук на заготовке. Тип текстолита.

·  Тип платы – ОПП-односторонняя / ДПП-двухсторонняя.

·  Наличие маркировки. В каком слое описана маркировка. На двухсторонних платах сообщить с одной или двух сторон маркировка.

·  В какой системе измерения создан проект, сообщить шаг проектирования (для PCAD 4.5), если указаны габариты, то необязательно.

·  Размер платы (мм Х мм = дм2), если требуется, то указать допуски в «+» и в «–».

·  Толщина и тип материала (по умолчанию СФ-1(2), 1,5 мм).

·  По требованию минимальные зазоры, толщину проводников и минимальное переходное отверстие. Переходные отверстия по умолчанию открыты от маски.

Содержание сопроводительного текстового файла для PCAD 4.5, 8.5.

·  Если Ваша информация в формате PCAD, то необходимо представить файл РСВ и текстовый ssf файл соответствия типов пинов диаметрам отверстий и размерам контактных площадок для подключения контактных площадок. При обработке Ваших файлов мы подключаем свои контактные площадки, поэтому нам нужна информация о форме и размере каждой площадки, включая информацию о диаметре сверла. Эту информацию Вы можете представить в любом, удобном для Вас виде текстового файла. Для нас удобнее всего иметь эту информацию в вашем SSF файле в виде комментариев, например:

·  Пример №1:

PIN TYPE	Диаметр отверстия	Размер и тип контактной площадки
2	0.8 мм	1.4 Круг
10	2.5 мм	—Крепеж

·  Пример №2

0 * с: \ps\p70r120.ps % круг 1.2 отвер. 0.7

1 * c: \ps\p80q150.ps % квадрат 1.5 отвер. 0.8

25 * c: \ps\pq12X14.ps % планар 1.2 x 1.4

·  Пины, которые вы не употребляете в конкретной плате лучше не описывать. Используя знак %, Вы можете добавить к файлу любые комментарии, которые считаете важными для изготовления плат. Если в каких-то отверстиях металлизация недопустима, обязательно укажите это (например крепежные отверстия).

·  Также нам необходимо перечислить слои, которые вы используете!!! Слои FLCOMP и FLDRLL лучше не использовать, т. к. мы используем их для аппертур контактных площадок и сверления.

Рекомендации по составлению PCB файла

·  Выводы планарных компонентов рекомендуем описывать в самих компонентах. То есть контактные площадки - в слое PINTOP, а защитная маска - в слое MSKGTP( или соответственно PINBOT, MSKGBT). Окно в паяльной маске должно быть больше, чем площадка, на 0.15...0.2 мм во всех направлениях.

·  Если необходимо освободить из под маски еще какой-то элемент на плате (например часть полигона), то это место нужно нарисовать. Можно в тех же слоях маски.

·  При изготовлении плат без маски это необходимо оговорить особо, т. к. в основном все платы изготавливаются с маской.

·  Для выполнения маркировки необходимо указать какие слои используются. Маркировку необходимо выполнять линиями толщиной 0.25-0.3 мм и текстом с минимальной высотой символа 1.8 мм. Линии маркировки не должны накладываться на паяемые контактные площадки.

·  Полигоны на плате должны быть отрисованы линиями толщиной не менее 0.3мм, а желательно 0.5мм, для более быстрой отрисовки на фотоплоттере. Нельзя рисовать полигоны и планары линией 0 толщины!!!

·  Особенности платы (вырезы, шелкография, толщина и т. д.)

Подготовка фотошаблонов.

·  Указывается, какие слои открыть, а какие отключить.

·  Если маска вскрывается только по контактным площадкам, то указать на это. В других случаях (открываются ламели, полигоны и т. п.) создать отдельные слои под маску.

·  Маркировка должна быть прописана в отдельном слое.

·  Указать метод печати нормальный/зеркальный.

Механическая обработка контура платы.

·  В каком слое обозначен контур платы.

·  Тип обработки профиля – вырубка гильотиной, фрезеровка.

·  При наличии V-надрезки, скрабирования в групповых заготовках платы располагать встык с зазором 0,5мм.

·  При изготовлении групповых заготовок обработка контуров плат фрезой 2,0 мм или 5,0 мм.

·  Если в сложном профиле присутствуют прямоугольные, скругленные переходы указать их размеры и радиус, а также возможность взаимозамены прямоугольного на скругленный и наоборот.

Проектные нормы

·  Толщина проводника от 0.25 мм, зазор между проводниками от 0.25мм. Если меньше (от 0,15), то возможность изготовления оговаривается после просмотра файлов.

·  Диаметр контактной площадки должен быть больше диаметра сверла на 0.2мм или более.

·  Диаметр отверстия, получаемый после металлизации, на 0.10-0.18мм меньше диаметра сверла. При допусках это учитывать.

·  Минимальный диаметр сверла 0.5мм. Контактная площадка не менее 1.1мм, диаметр металлизированного отверстия в готовой плате 0.45мм.

Сверловка

·  Имеющиеся в наличии сверла: 0.5-2.1мм с шагом 0.1мм, 2.3мм, 2.5мм, 2,6мм, 2,7мм, 2,8мм, 3,0мм, 3,1мм, 3,2мм, 3.5-6.0 с шагом 0.5мм. Для отверстий больших диаметров применяется фрезеровка (т. е. диаметр любой) - фреза 2.0мм.

·  Контактная площадка должна быть минимум на 0,2мм больше отверстия. Форма и размеры описываются.

Применяемые толщины линий, мм (dbu)

·  0.2(8); 0.25(10); 0.3(12); 0.4(16); 0.5(20); 0.6(24); 0.7(28); 0.8(32); 0.9(36); 1.0(40); 1.1(44); 1.2(48); 1.3(52); 1.4(56); 1.5(60); 1.6(64); 1.7(68); 1.8(72); 2.0(80); 2.2(88); 2.4(96); 2.6(104); 2.8(112); 3.0(120); 3.2(128); 3.6(144); 4.0(160); 4.5(180); 5.0(200).

·  Проводники можно проводить под любыми углами. Планарные контактные площадки нужно рисовать в компоненте в слое PINTOP. Нельзя подключать их падстеками.

·  Маску для планарных контактных площадок можно также рисовать в компоненте в слое MSKGTP. Полигоны рисовать апертурой не менее 0.3мм (30) или 12 dbu (12).

·  Рисунок для открытия из-под маски должен быть инверсный: то, что “закрашено” полигоном будет открыто.

Примечания, FAQ:

1.  Когда применяется наценка за фрезеровку, зависит ли это от объема фрезеровки?

Мы считаем увеличение цены на 10% в нескольких случаях

·  При полной фрезеровке печатной платы по контуру со всех сторон

·  При фрезеровке 3 сторон печатной платы ( если из-за сложного контура нужна фрезеровка 3 сторон)

·  При расположении плат на групповой заготовке и при полной фрезеровке каждой маленькой платы внутри групповой заготовки.

·  При сложной фрезеровке каких-то многочисленных пазов и вырезов, если при этом длина хода фрезы соизмерима с размером периметра печатной платы.

·  При фрезеровке круглых и овальных плат.

·  Если мы фрезеруем одну сторону платы( это мы делаем для всех плат с разъемом) или какие-то пазы по контуру или внутри платы, или отверстия диаметром более 6мм мы цену на плату не увеличиваем.

·  Если платы маленького размера мы фрезеруем с двух сторон для облегчения обработки контура мы цену на плату не увеличиваем - это технологическая необходимость.

·  В случае пропилов длиной 5мм и шириной не менее 1.1мм и фрезеровки паза по краю платы размером 10х20мм стоимость обработки контура и соответственно всей платы не увеличится.

2.  Как считать оплату подготовки при заказе новой платы?

·  При подготовке к производству печатных плат за подготовку считается стоимость изготовления фотошаблонов, которые изготавливаются отдельно для каждого слоя – слой топологии по рисунку разводки по меди, слой защитной маски, слой маркировки. Количество слоёв для изготовления фотошаблонов см. в таблице.

Тип печатной платы	Односторонняя	Двухсторонняя	Примечания
Слои
Топология	1	2
Маска	1	2	Платы возможно заказывать без маски (не рекомендуется, особенно для двухсторонних). И можно на одностороннюю наносить маске с двух сторон если это необходимо.
Маркировка	1	1 или 2	Можно без маркировки. На односторонних возможно нанесение маркировки с любой стороны или с обеих сторон.

Для определения стоимости подготовки надо умножить стоимость изготовления фотошаблона на количество слоёв.

3.  Какие платы можно объединить в комплект для увеличения общей площади заказа?

4.  Можно ли изготовить плату с чертежа?

[1] При срочном изготовлении плат общей площадью от 30 до 100дм2 применяется коэффициент 2,6.