МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ РЕСПУБЛИКИ БЕЛАРУСЬ
БЕЛОРУССКИЙ НАЦИОНАЛЬНЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ
УТВЕРЖДАЮ
Заместитель председателя
приемной комиссии
__________
«___»___________________2013 г.
ПРОГРАММА И КРИТЕРИИ ОЦЕНКИ
вступительного испытания по дисциплине
«Технология производства электронных устройств»
для абитуриентов, поступающих на сокращенный срок обучения по специальностям
1«Микро - и наносистемная техника»
1«Технология материалов и компонентов электронной техники»
Минск 2013
Пояснительная записка
При разработке содержания программы вступительного испытания использована учебная программа «Технология производства электронных устройств» для учреждений, обеспечивающих получение среднего специального образования по специальностям «Микроэлектроника», 2«Автоматизация технологических процессов и производств», 2«Автоматизация и управление энергетическими процессами», 2«Мехатроника», 2«Монтаж и эксплуатация электрооборудования», 2«Техническая эксплуатация радиоэлектронных средств», 2«Производство и техническая эксплуатация приборов и аппаратов», 2«Проектирование и производство радиоэлектронных средств» утвержденные Министерством образования Республики Беларусь в 2011г. и в 2012г.
Содержание программы
Программа вступительного испытания по дисциплине «Технология производства электронных устройств» включает следующие теоретические вопросы:
Тема 1. Общая характеристика производства электронных устройств.
Классификация и характеристики интегральных микросхем (ИМС). Основные этапы технологии изготовления ИМС, их назначение и роль. Принципы интегральной технологии, методы изготовления структур микросхем, особенности технологии производства ИМС.
Тема 2. Механическая обработка полупроводниковых пластин.
Подготовка слитков и резка их на пластины. Механическая обработка пластин. Абразивные материалы и инструменты. Резка слитков на пластины. Шлифовка и полировка пластин, методы и технология. Контроль качества пластин и подложек после механической обработки.
Тема 3. Технологические процессы получения тонких пленок.
Вакуумно-термическое напыление, физические основы процесса. Основные параметры процесса. Способы нагрева испаряемого вещества: резистивный, электронно-лучевой, индукционный. Техника термо-вакуумного напыления, достоинства и недостатки метода.
Ионно-плазменное и магнетронное распыление. Физические основы процесса. Основные параметры процесса, достоинства и ограничения.
Химическое осаждение пленок из паровой фазы. Сущность процесса осаждения пленок из парогазовой фазы (ПГФ). Основные режимы процесса, требования к качеству.
Электролитическое и плазменное анодирование. Физическая сущность процесса, область применения, преимущества и ограничения.
Тема 4. Технологические процессы монтажа и сборки электронных устройств.
Разделение полупроводниковых пластин на кристаллы. Методы разделения алмазными резцами, лазерным скрайбированием, дисковой резкой. Основные режимы, возможности и ограничения. Основные дефекты при разделении пластин.
Монтаж кристаллов и плат. Характеристики методов монтажа. Монтаж кристаллов контактно-реактивной и пайкой эвтектическими сплавами, высокотемпературными стеклами, монтаж кристаллов на клей. Монтаж кристаллов на ленточных носителях. Требования к качеству и прочности крепления кристаллов. Методы присоединения выводов.
Тема 5. Методы герметизации электронных устройств.
Корпусная герметизация. Характеристика методов корпусной герметизации, возможности и ограничения. Способы герметизации: герметизация холодной сваркой, электроконтактной сваркой, герметизация пайкой припоями и стеклом, герметизация склеиванием. Требования к качеству процесса герметизации.
Бескорпусная герметизация. Способы бескорпусной герметизации: обволакивание, заливка, литьевое прессование. Контроль качества герметизации.
Тема 6. Принципы информационных технологий.
Основные положения и определения информационных технологий. Современные программно-технические средства информационных технологий. Тенденции и проблемы развития информационных технологий.
Тема 7. Сетевые информационные технологии.
Корпоративные сети, их назначение и возможности. Принципы построения сетевых информационных технологий. Internet-технологии. Электронная почта в интернете.
Тема 8. Создание и обработка электронных документов.
Понятие и назначение Microsoft Office. Работа с графическими обозначениями в Word. Работа с текстовым процессором Word. Алгоритм копирования, редактирования, перемещения, удаления информации. Работа с таблицами и графическими объектами в Word. Работа с табличным процессором Exсel, ввод и редактирование данных Excel. Создание документов в Excel. Сортировка данных, использование функции автофильтр. Работа с формулами и диаграммами в Excel. Совместное использование Word и Excel. Программные средства профессионального назначения.
Тема 9. Системы автоматизированного проектирования (САПР).
Назначение, состав и архитектура систем автоматического проектирования. Классификация САПР. Пользовательский интерфейс САПР «Компас». Методика создания чертежей в САПР «Компас». Редактирование объектов САПР «Компас». Работа с таблицами и текстом в САПР «Компас». Создание стандартных видов деталей в САПР «Компас». Проектирование элементарных объектов и двухмерных объектов в САПР «Компас». Разработка и построение чертежей 2D объектов. Принцип трехмерного моделирования в САПР «Компас». Построение и разработка чертежей 3D объектов. Моделирование сложных тел в САПР «компас».
Тема 10. Сетевые компьютерные технологии.
Понятие и определение компьютерных сетей (КС). Принципы построение КС. Локальные компьютерные сети. Глобальная компьютерная сеть. Информационные ресурсы. Протоколы передачи информации. Работа с поисковыми серверами в сети Internet. Современные интернет технологии.
Тема 11. Защита деловой информации.
Технические аспекты обеспечения безопасности. Структурные схемы систем защиты деловой информации. Система зашиты информации в сети Internet. Программное обеспечение и конфигурация. Общая характеристика программного обеспечения и конфигурации, назначение, возможности, область применения, алгоритм построения.
Тема 12. Элементы технических средств профессионального назначения.
Датчики и преобразователи. Классификация датчиков и преобразователей по структуре и функциональному назначению. Электроконтактные, путевые и потенциометрические датчики. Индуктивные преобразователи, емкостные преобразователи, фотоэлектрические преобразователи. Оптические датчики, пьезоэлектрические преобразователи, датчики Холла. Биметаллические, мембранные и сильфонные датчики, датчики температуры и влажности.
Рекомендуемая литература для подготовки к вступительным испытаниям
1. , , и др. Технология изделий интегральной электроники. Минск «Амалфея» 2010г.
2. , Мочалкина и конструирование ИМС. – М., 1986.
3. , , Горбулов . – М., 1986.
4. Черняев производства ИМС и микропроцессоров. – М., 1987.
5. Лаксон Дж. Интегральные схемы, материалы, приборы, изготовление. –М.: Мир, 1985.
6. Коледов и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок. – М.: -пресс», 2008.
7. Михеева технологии в профессиональной деятельности. Минск, Издательский центр «Академия», 2008.
8. Синаторов технологии. – М.: Инфа-М, 2009.
9. Безручко : учебное пособие.– Минск, ИД «Форум», Инфа-М, 2007.
10. Информатика: Базовый курс / И др.- СПб: Питер, 2008.
11. , Кумский : учебное пособие для студ. сред. сроф. образование – 2-е изд., стер.- Минск, Издат. Центр «Академия», 2009.
12. Михеева по информатике. – Минск, Издат. Центр «Академия», 2008.
13. Виглеб . – Мир, Москва, 1989. – 196с.
КРИТЕРИИ И ПОКАЗАТЕЛИ ОЦЕНКИ
результатов письменного ответа на отдельный вопрос экзаменационного билета «Технология производства электронных устройств» поступающих на сокращенную форму получения образования на специальности«Технология материалов и компонентов электронной техники»,«Микро - и наносистемная техника» в Белорусский национальный технический университет в 2013г.
Отметка в баллах | Показатели оценки |
0 (ноль) | Отказ от ответа. Нет ответа; неполное (до 30%) изложение материала с многочисленными существенными ошибками (есть ответ, но не по существу вопроса, т. е. ответ по другому вопросу программы предмета). |
1 (один) | Частичный (или поверхностный) ответ по существу вопроса, без существенных ошибок; полный ответ по существу вопроса, но с существенными ошибками или отсутствуют необходимый формулы, графики, рисунки и их пояснения. Осознанное воспроизведение большей части программного учебного материала, наличие несущественных ошибок. |
2 (два) | Полный ответ по существу вопроса, с необходимыми формулами, графиками, рисунками и их пояснениями, но без существенных ошибок. Полное системное знание и изложение учебного материала, описание, как основ, так и деталей рассматриваемой темы, отсутствие ошибок по существу вопроса. |
Экзаменационный билет содержит 5 вопросов.
После оценивания каждого экзаменационного вопроса производится суммирование оценок и выставление итоговой оценки по экзаменационному билету.
Председатель предметной
комиссии
Ответственный секретарь
приемной комиссии
