3. Технологические основы производства полупроводниковых интегральных микросхем (стр. 2 )

Главными достоинствами рассмотренного метода являются его простота и возможность получения исключительно чистых пленок (при высоком вакууме). Однако у него есть и серьезные недостатки: трудность напыления тугоплавких материалов и труд­ность (а иногда невозможность) воспроизведения на подложке хи­мического состава испаряемого вещества. Последнее объясняется тем, что при высокой температуре химические соединения диссо­циируют, а их составляющие конденсируются на подложке раз­дельно. Естественно, имеется вероятность того, что новая ком­бинация атомов на подложке не будет соответствовать структуре исходной молекулы.

3.6.2 Катодное напыление.

Схема этого метода показана на рисунке 3.7б. Здесь большинство компонентов те же, что и на рисунке 3.7а. Однако отсутствует испаритель; его место по расположению (и по функции) занимает катод 6, который либо состоит из напыляемого вещества, либо электрически контактирует с ним. Роль анода вы­полняет подложка вместе с держателем.

Подколпачное пространство сначала откачивают до мм рт. ст., а затем в него вводят некоторое количество очищенного нейтрального газа (чаще всего аргона), так что создает­ся давление 1мм рт, ст. При подаче высокого отрицательного (2-3 кВ) напряжения на катод 6 (анод заземлен из соображений электробез­опасности) в пространстве анод - катод возникает аномальный тлеющий разряд, сопровождающийся образованием электронно-ионной плазмы.

Специфика аномального тлеющего разряда состоит в том, что в прикатодном пространстве образуется настолько сильное электри­ческое поле, что положительные ионы газа, ускоряемые этим полем и бом­бардирующие катод, выбивают из него не только электроны (необходи­мые для поддержания разряда), но и нейтральные атомы. Тем самым катод постепенно разрушается. В обычных газоразрядных приборах разрушение катода недопустимо (поэтому в них используется нормальный тлеющий разряд), но в данном случае выбивание атомов из катода являет­ся полезным процессом, аналогичным испарению.

Важным преимуществом катодно­го напыления по сравнению с терми­чес - ким является то, что распыление катода не связано с высокой температурой. Соответственно отпадают трудности при напылении тугоплавких материалов и химических соединений (см. последний абзац преды­дущего раздела).

Однако в данном методе катод (т. е. напыляемый материал), будучи элементом газоразрядной цепи, должен обладать высокой электропроводностью. Такое требование ограничивает ассорти­мент напыляемых материалов. В частности, оказывается невозмож­ным напыление диэлектриков, в том числе многих окислов и дру­гих химических соединений, распространенных в технологии полу­проводниковых приборов.

Это ограничение в значительной мере устраняется при исполь­зовании так называемого реактивного (или химического) катодного напыления, особенность которого состоит в добавлении к основной массе инертного газа небольшого количества активных газов, способных образовывать необходимые химические соединения с рас­пыляемым материалом катода. Например, примешивая к аргону кис­лород, можно вырастить на подложке пленку окисла. Примешивая азот или моноокись углерода, можно получить нитриды или кар­биды соответствующих металлов. В зависимости от парциального давления активного газа химическая реакция может происходить либо на катоде (и тогда на подложке осаждается уже готовое соединение), либо на подложке - аноде.

Недостатками катодного напыления в целом являются неко­торая загрязненность пленок (из-за использования сравнительно низкого вакуума) меньшая по сравнению с термическим методом скорость напыления (по той же причине), а также сложность конт­роля процессов.

3.6.3 Ионно-плазменное напыление.

Схема этого метода пока­зана на рисунке 3.7в. Главная его особенность по сравнению с методом катодного напыления состоит в том, что в промежутке между электродом 8 - мишенью (с нанесенным на нее напыляе­мым материалом) и подложкой 4 дейст­вует независимый, «дежурный» газовый разряд. Разряд имеет место между электродами 6 и 7, причем тип разряда - несамостоятельный дуговой. Для этого типа разряда характерны: наличие специального ис­точника электронов в виде накаливае­мого катода 6, низкие рабочие напря­жения (десятки вольт) и большая плот­ность электронно-ионной плазмы. Подколпачное пространство, как и при катодном напылении, заполнено ней­тральным газом, но при более низком давлении (1мм рт. ст.).

Процесс напыления состоит в следующем. На мишень относи­тельно плазмы (практически - относительно заземленного анода 7) подается отрицательный потенциал (2-3 кВ), достаточный для возникновения аномального тлеющего разряда и интенсивной бомбардировки мишени положительными ионами плазмы. Выби­ваемые атомы мишени попадают на подложку и осаждаются на ней. Таким образом, принципиальных различий между процессами ка­тодного и ионно-плазменного напыления нет. Различаются лишь конструкции установок: их называют соответственно двух - и трех - электродными.

Начало и конец процесса напыления определяются подачей и отключением напряжения на мишени. Если предусмотреть механи­ческую заслонку (см. рис. 3.7а), то ее наличие позволяет реализо­вать важную дополнительную возможность: если до начала напы­ления закрыть заслонку и подать отрицательный потенциал на мишень, то будет иметь место ионная очистка мишени. Такая очистка полезна для повышения качества напыляемой пленки. Аналогичную очистку можно проводить на подложке, подавая на нее (до напыления пленки) также отрицательный потенциал.

При напылении диэлектрических пленок возникает затруднение, связанное с накоплением на мишени положительного заряда, препятствующего дальнейшей ионной бомбардировке. Это затруднение преодолевается путем использования так называемого высокочастот­ного ионо-плазменного напыления. В этом случае на мишень на­ряду с постоянным отрицательным напряжением подается переменное напряжение высокой частоты (около 15 МГц) с амплитудой, несколько превышающей постоянное напря­жение. Тогда во время большей части периода результирующее на­пряжение отрицательно; при этом происходит обычный процесс распыления мишени и на ней накапливается положительный заряд. Однако во время небольшой части периода результирующее напря­жение положительно; при этом мишень бомбардируется элект­ронами из плазмы, т. е. распыления не происходит, но зато ком­пенсируется накопленный положительный заряд.

Вариант реактивного (химического) ионно-плазменного напы­ления открывает те же возможности получения окислов, нитридов и других соединений, что и реактивное катодное напыление (см. пре­дыдущий раздел).

Преимущества собственно ионно-плазменного метода по срав­нению с катодным состоят в большей скорости напыления и большей гибкости процесса (возможность ионной очистки, возможность от­ключения рабочей цепи без прерывания разряда и др.). Кроме того, на качестве пленок сказывается более высокий вакуум.

Существуют другие методы нанесения пленок, например, анодирование и электрохимическое осаждение [4,5].

4 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ

ИНТЕГРАЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ

В полупроводниковых интегральных микросхемах (ППИМС) элементы выполнены в объеме или часть из них на поверхности полупроводникового ма­териала, чаще всего монокристаллического кремния. В ППИМС все элементы (активные и пассивные) реализуются на основе би­полярных и МДП-транзис - торных структурах. В связи с этим разли­чают интегральные микросхемы на биполярных транзисторах и МДП - интегральные микросхемы.

Обычно каждому элементу схемы соответствует ло­кальная область полупроводникового материала, свойства и ха­рактеристики которой обес - печивают выполнение функций дискрет­ных элементов (транзисторов, резисторов, конденсаторов и др.). Каждая локальная область, выполняющая функции конкретного элемента, требует изоляции от других. Соединения между элемен­тами согласно электрической схеме обычно выполняют с помо - щью металлических пленочных проводников, напыленных на окисную поверхность, покрывающей полупроводниковый кристалл. Такой кристалл заключается в гермети­зированный корпус и имеет систему выводов для практического использования микросхемы. Таким образом, полупроводни - ковая микросхема представляет собой законченную конструкцию.

Различают так же следующие разновидности полупроводниковых интегральных микросхем: многокристальные, совмещенные, с балочными выводами и на сапфи­ровой подложке [5].

Как уже указывалось, большинство полупроводниковых микро­схем изготовляют на основе монокристаллического кремния. Это объясняется тем, что кремний имеет перед германием ряд физических и технологи­ческих преимуществ, важных для создания элементов интеграль­ных микросхем. Основные физические преимущества кремниевых микросхем следующие:

- большая ширина запрещенной зоны кремния и меньшие при этом обратные токи переходов, что уменьшает паразитные связи между элементами микросхем, позволяет создавать микросхемы, работоспособные при - повышенных температурах (до +120°С), и микромощные схемы, работающие при малых уровнях рабочих токов (менее 1 мкА);

- более высокий порог отпирания, а, следовательно, и боль­шая статическая помехоустойчивость;

- меньшая диэлектрическая проницаемость, что обусловли­вает меньшие барьерные емкости переходов при той же их пло­щади, что позволяет увеличить быстродействие микросхем.

4.1 Методы изоляции элементов в ППИМС

4.1.1 Изоляция элементов обратно смещенными pn-переходами.

На рисунке 4.1а представлен фрагмент ППИМС с двумя биполярными транзисторами и с изоляцией обратно смещенными pn-переходами. На рисунке 4.1б представлена эквивалентная схема этого фрагмента. На подложку подается наибольшее отрицательное напряжение от источника питания, поэтому pn-переходы между коллектором БТ и подложкой оказываются запертыми и транзисторы изолированы друг от друга. Однако следует отметить, что обратно смещенные pn-переходы обладают барьерной емкостью СБ и с увеличением частоты возрастает паразитная связь между элементами схемы.

а) б)

Рисунок 4.1 – Изоляция pn-переходами

4.1.2 Резистивная изоляция.

Резистивная изоляция элементов ППИМС (рисунок 4.2а) отличается от предыдущей тем, что слаболегированная подложка берется того же типа, что и коллекторные области БТ. Паразитная связь между элементами схемы существует всегда, но не зависит от частоты. Поэтому на высоких частотах она может оказаться меньше, чем в предыдущем случае.

а) б)

Рисунок 4.2 – Резистивная изоляция

4.1.3 Диэлектрическая изоляция

При таком методе изоляции (рисунок 4.3а) элементы схемы отделены друг от друга слоем двуокиси кремния. Паразитная емкостная связь между элементами CП значительно меньше, чем в первом случае, так как диэлектрическая постоянная двуокиси кремния ниже, чем у кремния. Производство таких ИМС более трудоемкое, чем в предыдущих.

а) б)

Рисунок 4.3 – Диэлектрическая изоляция

Существуют так же другие методы изоляции, некоторые из них представляют видоизменение или комбинацию выше перечисленных [5].

4.2 Планарно-эпитаксиальный биполярный транзистор

Поскольку биполярные n-p-n транзисторы составляют основу ППИМС, рассмотрим их подробно, включая технологию изготовления.

4.2.1 Этапы изготовления

На подложке р-типа формируется эпитаксиальный слой n-типа (рисунок 4.4а). Затем проводится термическое окисление (рисунок 4.4б), и методом фотолитографии формируются окна под разделительную диффузию, т. е. маска из слоя SiO2 остается на тех местах, где будут изготовляться биполярные транзисторы и другие элементы схемы (рисунок 4.4в).

Следующим этапом проводится разделительная диффузия акцепторной примесью (рисунок 4.4в) так, чтобы атомы примеси достигли подложки под эпитаксиальным слоем и в результате получается, что элементы схемы будут отделены друг от друга полупроводником р-типа.

Проводится второе термическое окисление, вторая фотолитография и вторая диффузия акцепторной примесью с тем, чтобы сформировать базовый слой транзистора (рисунок 4.4г). Эта диффузия требует меньшее время, так как глубина базового слоя 2,5-2,7 мкм меньше, чем при разделительной диффузии.

Затем проводятся ещё одно термическое окисление, фотолитография, при которой вскрываются окна под эмиттерную область и вывод коллектора, и проводится последняя диффузия донорной примесью (рисунок 4.4д). В этих областях создается максимальная концентрация примеси. Глубина n+- слоев составляет примерно 2 мкм. Максимальная концентрация примеси в месте вывода коллектора исключает появление выпрямляющего контакта металл-полупроводник (диод Шоттки).

После четвертого заключительного термического окисления и ещё одной фотолитографии вскрываются окна для межэлементных соединений металлической пленкой (рисунок 4.4е).

Рисунок 4.4 – Этапы изготовления интегрального БТ

В результате термического напыления получается сплошная пленка алюминия (рисунок 4.4ж).

На заключительном этапе проводится последняя фотолитография, при которой из пленки Al формируются межэлементные соединения (рисунок 4.4з). Вид на транзистор в плане с размерами показан на рисунке 4.5.

Таким образом, в процессе формирования транзистора использовались: пять фотолитографий, четыре термических окисления, три процесса диффузии, по одному процессу эпитаксии и термическому напылению алюминия не считая ряда вспомогательных операций: очистка, промывка, удаление фоторезиста и т. д.

Рисунок 4.5 – Биполярный транзистор в плане

4.2.2 Распределение примесей.

На рисунке 4.6а показано распределение примесей в слоях, выше рассмотренного интегрального транзистора. Однако более наглядно выглядит график распределения примесей, когда по оси ординат откладывается модуль разницы между донорной и акцепторной примесями ½NД-NА½(рисунок 4.6б).

Следует обратить внимание на то, что распределение примесей в эмиттере и базе оказывается неравномерным. Представляет интерес рассмотреть распределение акцепторной примеси в базе (рисунок 4.6в). Справа от точки максимума градиент концентрации дырок отрицательный и внутреннее поле (по отношению к инжектированным электронам) является ускоряющим. Это характерно для дрейфовых транзисторов. Однако слева от точки максимума на небольшом участке градиент положительный, а, значит, электрическое поле является тормозящим. Наличие участка с тормозящим полем приводит к некоторому увеличению результирующего времени пролета носителей через базу. Однако расчеты показывают, что это увеличение составляет примерно 20% и для приближенных оценок может не учитываться.

Рисунок 4.6 – Распределение примесей в БТ

4.2.3 Эквивалентная схема.

На рисунке 4.7а представлена четырехслойная структура биполярного транзистора совместно с подложкой. Эту структуру можно рассматривать как две трехслойных структуры (рисунок 4.7б) представляющие собой два транзистора: основной n-p-n и паразитный p-n-p (рисунок 4.7в).

а)

б)

в)

Рисунок 4.7 – Эквивалентная схема БТ

Паразитный транзистор находится в режиме отсечки, когда основной работает в режимах отсечки или активном. Но когда основной транзистор работает в режиме насыщения, т. е. его коллекторный переход включен в прямом направлении, то паразитный транзистор находится в активном режиме, так как его эмиттерный переход – это коллекторный переход основного транзистора. В этом случае, через паразитный транзистор осуществляется связь между основными транзисторами, находящимися в режиме насыщения.

Резистор rК (рисунок 4.7в) учитывает распределенное сопротивление коллектора, так как коллекторный слой имеет наименьшую концентрацию примеси. Его величина составляет примерно 100 Ом. Этот резистор совместно с ёмкостями СКП и СКБ образуют RC цепочку, которая ухудшает быстродействие транзистора и ограничивает его предельную частоту. Кроме того, в ЦИМС это приводит к тому, что возрастает уровень логического нуля U0. Для исключения выше отмеченных явлений между коллектором и подложкой формируют скрытый слой n+. Такие транзисторы будут рассмотрены ниже.

В случае диэлектрической изоляции паразитный p-n-p транзистор отсутствует, но ёмкость СКП сохраняется. Она, как уже отмечалось, меньше примерно в три раза, чем при изоляции p-n переходом.

4.3 Планарно-эпитаксиальный биполярный транзистор

со скрытым слоем

Первыми операциями при изготовлении таких микросхем являются термическое окисление, фотолитография и диффузия донорной примесью, чтобы создать n+ - слой на месте, где будут формироваться транзисторы (рисунок 4.8а). Толщина этого слоя составляет примерно 2 мкм. Затем слой SiO2 стравливается. В последующем проводится эпитаксия и последовательно все операции, которые использовались при изготовлении планарно–эпитаксиального транзистора. Структура готового транзистора приведена на рисунке 4.8б.

а)

б)

Рисунок 4.8 – БТ со скрытым слоем

Распределение примесей приведено на рисунке 4.9. Поскольку в коллекторе основного транзистора (этот же слой является базой паразитного транзистора) распределение примеси неравномерное, то в нем создается тормозящее электрическое поле для дырок, которые движутся из эмиттера в коллектор паразитного транзистора. Кроме того, высокая концентрация примеси в коллекторе на порядок снижает распределенное сопротивление rК основного транзистора. Это исключает недостатки планарно-эпитаксиального транзистора.

Рисунок 4.9 – Распределение приме

4.4 Разновидности биполярных транзисторов

4.4.1 Многоэмиттерный транзистор.

Структура многоэмиттерного транзистора (МЭТ) показана на рисунке 4.10а, а его условное обозначение на рисунке 4.10в. Такие транзисторы

Рисунок 4.10

составляют основу цифровых ТТЛ ИМС, рассмотренных выше. Количество эмиттеров может составлять 2-8 и более. В первом приближении МЭТ можно рассматривать как совокупность отдельных транзисторов с соединенными базами и коллек­торами. Особенности МЭТ как единой структуры следующие.

Во-первых, каждая пара смежных эмиттеров вместе с разделяю­щим их

р-слоем базы образует горизонтальный (иногда говорят - продольный) тран - зистор типа n+-р-n+. Если на одном из эмиттеров действует прямое напряжение, а на другом обрат­ное, то первый будет инжектировать электроны, а второй будет собирать те из них, которые инжектированы через боковую поверхность эмиттера и прошли без рекомбинации расстояние между эмиттерами. Такой транзисторный эффект является для МЭТ паразитным. Чтобы избежать горизон­тального транзисторного эффекта, расстояние между эмиттерами дол - жно превышать диффузионную длину носителей в базовом слое. Если транзистор легирован золотом, то диффузионная длина не превышает 2-3 мкм и практически оказы­вается достаточным расстояние между эмиттерами

10-15 мкм.

Во-вторых, важно, чтобы МЭТ имел как можно меньший инверс­ный коэффициент передачи тока. В противном случае в инверсном режиме, когда эмиттеры находятся под обратным напряжением, а коллектор под прямым, носители, инжектируемые коллектором, будут достигать эмиттеров, и в цепи последних, несмотря на их обратное смещение, будет протекать ток - паразитный эффект аналогичный отмеченному выше.

Как известно, инверсный коэффициент передачи всегда меньше нормального из-за различия в степени легирования и в площадях эмиттера и коллектора. Чтобы дополнительно уменьшить инверсный коэффициент передачи тока ai в МЭТ, искусственно увеличивают сопро­тивление пассивной базы, удаляя омический базовый кон­такт от активной области транзистора (рисунок 4.10б, металлизация не изображена). При такой конфигурации сопротивление узкого «перешейка» между активной областью и базовым контактом может составлять 200-300 Ом, а падение напряжения на нем от базового тока 0,1-0,15 В. Значит, прямое напряжение на коллекторном переходе (в инверсном ре­жиме) будет в активной области на 0,1-0,15 В меньше, чем вблизи базового контакта. Соответственно инжекция электронов из коллек­тора в активную область базы будет незначительной и паразитные токи через эмиттеры будут практически отсутствовать.

4.4.2 Транзистор с барьером Шоттки.

На рисунке 4.11а показана структура интегрального транзистора Шоттки (ТШ). Здесь очень изящно ре­шена задача сочетания транзистора с диодом Шоттки: алюминиевая металлизация, обеспечивающая омический контакт со слоем базы, продлена в сторону коллекторного n-слоя. На первый взгляд, коллекторный слой оказался закороченным со слоем базы. На самом же деле алюминиевая полоска образует с р-слоем базы невыпрямляющий, омический контакт, а с n-слоем коллектора выпрямляющий контакт Шоттки.

а)

б)

Рисунок 4.11

Разумеется, структурное решение, показанное на рисунке 4.11а, можно использовать не только в простейшем транзисторе, но и в МЭТ. В обоих случаях отсутствуют накопление и рассасывание из­быточных зарядов, и получается существенный (в 1,5-2 раза) вы­игрыш во времени переключения транзисторов из откры­того в запертое состояние.

Условное графическое обозначение (ТШ) приведено на рисунке 4.11б.

4.4.3 Транзисторы р-n-р

Получение р-n-р транзисторов с такими же высокими пара­метрами, как и n-р-n транзисторы, в едином технологическом цикле остается до сих пор нерешенной задачей. Поэтому все су­ществующие варианты интегральных р-n-р транзисторов су­щественно уступают n-p-n транзисторам по коэффициенту усиления и предельной частоте.

Как известно, при прочих равных условиях кремниевые р-n-p транзисторы уступают n-p-n транзисторам по пре­дельной частоте примерно в 3 раза из-за меньшей подвижности ды­рок по сравнению с электронами. Поэтому в данном случае, говоря о меньшей предельной частоте p-n-p транзисторов, мы имеем в виду, что не удается обеспечить те «равные условия», при которых различие было бы только в три раза.

В настоящее время основным структурным вариантом является горизо - нтальный p-n-p транзистор (рисунок 4.12). Эмиттерный и коллекторный слои

Рисунок 4.12

получаются на этапе базовой диффузии n-р-n транзистора, причем коллек- торный слой охватывает эмиттер со всех сторон. Это позволяет собирать инжектированные дырки со всех боковых частей эмиттерного слоя. Припо - верхностные боковые участки р-слоев характерны повышенной концентрацией примеси, что способствует увеличению коэффициента инжекции. Поскольку базовая диффузия сравнительно мелкая (2-3 мкм), ширину базы (т. е. рассто - яние между р-слоями) удается сделать порядка 3-4 мкм. В результате пре - дельная частота может составлять до 20-40 МГц, а коэффициент усиления до 50.

Из рисунка 4.12 видно, что горизонтальный p-n-p транзистор (как и паразитный) является бездрейфовым, так как его база однородная - эпитаксиальный n-слой. Этот фактор вместе с меньшей подвижностью дырок предопределяет примерно на порядок худшие частотные и переходные свойства p-n-p транзистора даже при той же ши­рине базы, что и у дрейфового n-p-n транзистора. Из рисунка также видно, что для увеличения коэффициента передачи эмиттер­ного тока желательно, чтобы пло­щадь донной части эмиттерного слоя была мала по сравнению с площадью боковых частей. Значит, эмиттерный слой нужно делать как можно более узким (ширина окна под диффузию этого слоя состав­ляет 3-5 мкм).

Заметим, что горизонтальному p-n-p транзистору свойственна электрофизическая сим­метрия, так как слои эмиттера и коллектора однотипные. В частности, это означает, что пробив­ные напряжения эмиттерного и коллекторного переходов одина­ковы (обычно 30-50 В).

Недо­статки горизонтального p-n-p транзистора можно устранить в верти - кальной структуре, но ценой дополнительных технологических операций.

4.5 Интегральные диоды

Отдельно диодные структуры в ППИМС не формируются, а в качестве диода используются любой из двух p-n переходов транзистора: эмиттерный или коллекторный. Можно также использовать их комбинации. Поэтому по существу интегральный диод представляет собой диод­ное включение интегрального транзистора.

а)

б)

в)

г)

д)

Рисунок 4.13

Пять возможных вариантов диодного включения транзистора показаны на рисунке 4.13. В таблице 4.1 приведены типичные параметры этих вариантов. Для них приняты следующие обозначения: до чер­точки стоит обозначение анода, после черточки - катода; если два слоя соединены, их обозначения пишутся слитно. Из таблицы видно, что варианты различаются как по статическим, так и по ди­намическим параметрам.

Пробивные напряжения UПР зависят от используемого перехода: они меньше у тех вариантов, в которых используется эмиттерный переход (см. таблицу 4.1).

Обратные токи IОБР (без учета токов утечки) - это токи термо­генерации в переходах. Они зависят от объема перехода и, следовательно, меньше у тех вариантов, у которых используется только эмиттерный переход, имеющий наименьшую площадь.

Емкость диода Сд (т. е. емкость между анодом и катодом) за­висит от площади используемых переходов; поэтому она макси­мальна при их параллельном соединении (вариант Б - ЭК). Пара­зитная емкость на подложку СП шунтирует на «землю» анод или ка­тод диода (считается, что подложка заземлена). Емкость СП, как правило, совпадает с емкостью СКП, с которой мы встретились при рассмотрении n-p-n транзистора (рисунок 4.7). Однако у ва­рианта Б - Э емкости СКП и СК оказываются включенными после­довательно и результирующая емкость СП минимальна.

Таблица 4.1

Параметр	Тип диодов
БК-Э	Б-Э	БЭ-К	Б-К	Б-ЭК
UПР, В	7-8	7-8	40-50	40-50	7-8
IОБР, нА	0,5-1	0,5-1	15-30	15-30	20-40
СД, пФ	0,5	0,5	0,7	0,7	1,2
СП, пФ	3	1,2	3	3	3
tВ, нс	10	50	50	75	100

Время восстановления обратного тока tВ (т. е. время переключения диода из открытого в закрытое состояние) минимально у варианта БК-Э; у этого варианта заряд накапливается только в базовом слое (так как коллекторный переход закорочен). У других вариан­тов заряд накапливается не только в базе, но и в коллекторе, так что для рассасывания заряда требуется большее время.