Партнерка на США и Канаду по недвижимости, выплаты в крипто

  • 30% recurring commission
  • Выплаты в USDT
  • Вывод каждую неделю
  • Комиссия до 5 лет за каждого referral

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАТ

ЭЛЕКТРОННЫЕ МОДУЛИ ПЕРВОГО УРОВНЯ РЭС. УСТАНОВКА ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Технические требования.

Конструкция и размеры

ОСТ45.010.030-92

Издание официальное

Москва - 1995

УДК 621.3.049.75 Группа 302

ОТРАСЛЕВОЙ СТАНДАРТ

ЭЛЕКТРОНИКЕ МОДУЛИ ПЕРВОГО УРОВНЯ РЗС. УСТАНОВКА ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ

НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ ОСТ45.010.030-92

Технические требования.

Конструкция и размеры

Дата введения 1995 — 07 — 01.

Настоящий стандарт устанавливает технические требования к формовке выводов и установке изделий электронной техники (ИЭТ) при конструировании электронных модулей 1-го уровня (ЭМ-1) радиоэлектронных средств (РЗС) и их эксплуатации по ГОСТ В 20.39,304.

Стандарт не устанавливает требований на формовку выводов ИЭТ, отформованных изготовителем ИЗТ, а также на установку ИЭТ в аппаратуре СВЧ.

Стандарт является обязательным для организаций и предприятий при проектировании, изготовлении и приемке РЗС на печатных платах, а также при разработке технологических процессов, проектировании оборудования и оснастки.

1. ОБЩИЕ - ТРЕБОВАНИЯ

1. 1. ИЭТ должны соответствовать требованиям государственных стандартов и технических условий (ТУ).

1.2. ИЭТ, предназначенные для автоматизированной установки, должны соответствовать требованиям ГОСТ 20,39.405.

1.3. ИЭТ должны устанавливаться на печатне платы по ГОСТ 23752-и конструкторской документации (КД) на них.

1.4. Формовку и установку ИЭТ следует производить в соответствии с требованиями ГОСТ 20137, ОСТИ.073.063, ОСТИ.0518, ОСТИ.336.907.0 и настоящего стандарта.

НЕ нашли? Не то? Что вы ищете?

Издание официальное Перепечатка воспрещена

ОСТ45.010.030-92

1.5.ИЭТ крепятся к печатной плате пайкой выводов в монтажные отверстия или на контактные площадки, а в случае необходимости - путем дополнительного крепления при помощи хомутов, скоб, держателей, заливки компаундом, установки на клей.

1.6.Детали для крепления ИЗТ следует выбирать по ОСТ4Г0.812.200 и ОСТ4ПШ2. 201.

При невозможности использования указанных в стандартах деталей крепления допускается конструировать их с учетом особенностей конструкции ИЭТ и механических нагрузок, воздействующих на ЭМ-1.

2. ТРЕБОВАНИЯ К ФОРМОВКЕ ВЫВОДОВ И УСТАНОВКЕ ИЭТ

2.1.Формовку выводов и установку резисторов и терморезисторов на печатные платы производить по вариантам, приведенным в приложении 1 (черт. 1-3 и табл. 1-6).

2.2.Формовку выводов и установку конденсаторов на печатные платы производить по вариантам, приведенным в приложении 2 (черт.4-8 и табл. 7-14).

2.3.Формовку выводов и установку дросселей на печатные платы производить по вариантам, приведенным в приложении 3 (черт.9 и табл. 15, 16).

2.4.Формовку выводов и установку полупроводниковых изделий на печатные платы производить по вариантам, приведенным в приложении 4 (черт. 10-15 и табл. 17, 18).

2.5.Формовку выводов и установку интегральных микросхем на печатные платы производить по вариантам, приведенным в приложении 5 (черт. 16-21 и табл. 19-22).

Глубину формовки выводов HI и Н2 следует рассчитывать по фор­мулам и выбирать из следующего ряда размеров: 0,7; 0,8; 0,9; 1,0; 1,1; 1,2; 1,3; 1,4; 1,5; 1,6; 1.7; 1,8; 1,9; 2,0; 2,1; 2,2; 2,3; 2,4; 2,5; 2,6; 2,7; 2,8; 2,9; 3,0; 3,1; 3,2; 3.3; 3,4; 3,5; 3.6; 3.7; 3,8; 3,9; 4,0; 4.1; 4,2; 4,3; 4,4; 4,5; 4,6; 4,7; 4,8; 4,9; 5,0 мм:

H1 nin = h max; (1)

H1 шах = h min + 0,3; (2)

H2 min = h mах + 0,4; (3)

H2 max = h min + 0,7, (4)

где h шах - максимальное расстояние от установочной плоскости кор­пуса до нижней плоскости выводов, мм;

h min - минимальное расстояние от установочной плоскости корпу­са до нижней плоскости выводов, мм.

ОCT45.QIO.030-92

3. СТРУКТУРА УСЛОВНЫХ ОБОЗНАЧЕНИЙ. ПРИМЕРЗАПИСИ В КД ВАРИАНТОВ ФОРМОВКИ ВЫВОДОВ И УСТАНОВКИ ИЭТ


3.1. Структура условного обозначения варианта формовки устноки в КД должна иметь следующее обозначение:

3.1.1. В случае отсутствия какого-либо из показателей приобозначении ИЗТ в структуре условных обозначений вместо цифр, опре­деляющих эти показатели, записывают нули.

3.1.2. Для обозначения вариантов формовки и установки рекомендуется использовать трехзначный код, приведенный в табл.1 ГОСТ20137 и в настоящем стандарте.

Необходимость использования дополнительного крепления рекомендуется обозначать третьим знаком кода - нулем или единицей, например: 240 - крепление не используется, 241 - крепление используется,

3.1.3. Для обозначения номера чертежа следует использоватьдвузначный код, приведенный в табл. 1 ГОСТ 20137 и настоящем стан­дарте.

При обозначении номеров чертежей, состоящих из одной цифры, перед этой цифрой записывается нуль.

3. 1.4. Для обозначения шифра позиции ИЭТ рекомендуется использовать четырехзначный код, приведенный в табл. 4-6, 12, 13 ГОСТ 20137 и настоящем стандарте.

3.1.5, При обозначении выбранной глубины формовки левая цифра обозначает единицы, а правая цифра - десятые доли миллиметра.

3.1.6. Для обозначения дополнительной формовки следует использовать двузначный код:

"зиг" - 01, "зиг-замок" - 02, "замок" - 03.

ПРИМЕЧАНИЕ: в таблицах настоящего стандарта приводится структура условных обозначений без использования дополнительных формовок.

.3.2. В технических требованиях сборочного чертежа печатного узла рекомендуется указывать варианты формовки выводов и установки ИЭТ на печатные платы в соответствии с табл. 1 ГОСТ 2013? и настоя­щим стандартом.

3.3. Пример записи вариантов формовки выводов и установки ИЭТ, имеющих поз. 1, 2, 3 согласно спецификации:

установку производить по ГОСТ 20137:

поз. 1 - вариант 140.08.0403.00.02

поз. 2 - вариант 301.20.0000.00.00

поз. 3 - вариант 370.24.1302.12,00

ОСТ45-010.030-92

Приложение 1

(обязательное)

ВАРИАНТЫ ОФОРМЛЕНИЯ ВЫВОДОВ И УСТАНОВКИ

РЕЗИСТОРОВ

ОСТ45-010.030-92

Приложение 2

(обязательное)

ВАРИАНТЫ ОФОРМЛЕНИЯ ВЫВОДОВ И УСТАНОВКИ

КОНДЕНСАТОРОВ

ОСТ45-010.030-92

Приложение 3

(обязательное)

ВАРИАНТЫ ОФОРМЛЕНИЯ ВЫВОДОВ И УСТАНОВКИ

ДРОССЕЛЕЙ


ОСТ45-010.030-92

Приложение 4

(обязательное)

ВАРИАНТЫ ОФОРМЛЕНИЯ ВЫВОДОВ И УСТАНОВКИ

ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

ОСТ45-010.030-92

Приложение 5

(обязательное)

ВАРИАНТЫ ОФОРМЛЕНИЯ ВЫВОДОВ И УСТАНОВКИ

ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ

ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

OСT45.010.030-92

1.  РАЗРАБОТАН предприятием "Остек" (филиал Центрального научно-
исследовательского технологического института), г. Москва

2.  УТВЕРВДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Всероссийским научно-исследова­тельским институтом "Эталон"

3.  ВЗАМЕН ОСТ4.010.030-82

4.  ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ

Обозначение НТД,

на который дана ссылка


Номер пункта, подпункта, перечисления, приложения

ТОСТ В 20.39.304-76 Вводная часть

ГОСТ 20.39.405

ГОСТ 20137, 3.1.2, 3.1.3, 3.1.4, 3.2, 3.3

ГОСТ 23752

ОСТ4 ГО.812.200,

редакция 1

ОСТ4 ГО.812.201,

редакция 1

ОСТ 11.073.063

ОСТ II.0518

ОСТ II.336.907.0

ОСТ45. ОЮ - 030-92

С ОДЕРЖАНИЕ

1.  Общие требования................................................................................. 1

2.  Требования к формовке выводов и установке ИЭТ.................... 2

3.  Структура условных обозначений; Пример записи

в КД вариантов формовки выводов и установки ИЭТ................ 3

ПРИЛОЖЕНИЕ I. Варианты формовки выводов и установки

резисторов......................................................................................... 5

Чертеж 1, таблица 1 - типы резисторов ВС, MMT-1, KMT-1, ЖГ, ОШГГ, CI-4, 02-Ю, C2-I4, С2-23, С2-29В, С2-ЗЗА, С2-34, С2-36, С2-ЗЗН, C3-I4,

С5-5В, C5-I6MB, С5-37В, С5-42В, PI-4, PI-7 ............................. 6

Чертеж 2, таблица 2 - тип резистора ТВО..................... 14

Таблица 3............................................................................................... 16

Таблица 4 .............. ,............................................................... 19

Таблица 5 ........................................................................................ 20

Чертеж 3, таблица 6 - типы резисторов CTI-I7, CT3-I7 ... 21

ПРИЛОЖЕНИЕ 2. Варианты формовки выводов и установки

конденсаторов............................................................................... 23

Чертеж 4, таблица 7 - типы конденсаторов БМ-2, МБМ, KIO-38, KIO-59, К40Г-9, К50-9 вар.1, К50-9 вар.2, K50-12, K50-I5 полярн., K50-I5 неполярн., К50-24, К50-27, К50-29 вар.1, К50-29 вар.2, К52-9, К53-4А, K53-I4, K53-I8 вар.1, K53-I8 вар.2, K73-I5-, К73-15а,

K73-I6, K77-I, К77-2Й.................................................................. 24

Таблица 8 - тип конденсатора KIO-48.......................................... 59

Таблица 9........................................................................................... 60

Таблица......................................................................... 61

Чертеж 5, таблица II - типы конденсаторов

КМ-46 (изолир.), КМ-53 (изолир.), КМ-46 (нэизолир.),

КМ-56 (неизолир.), KIO-7B, KIO-I7-I6, KIO-I7-26,

KIO-26, KIO-47, K2I-9-8 (изолир.), K2I-9-II (изолир.),

K2I-9-I2 (изолир.), K2I-9-8 (неизолир.),

K2I-9-IO (неизолир.), К21-9-П (неизолир.),

K2I-9-I2 (неизолир.), К22-5, K3I-I4, K53-I9a, K53-I96,

K7I-7, К73-9, K73-I7a, K73-I7, К73-17Г.................................... 66

OCT45.01Q.030-92

Чертеж 6, таблица 12 •- типы конденсаторов КД-1,

КД-2, KIO-I9, КС 5-5 (изолир.), KI5-5 (неизолир.) ...

Чертеж 7, таблща 13 - типы конденсаторов

К50-6 (лолярн.), К50-6 (неполярн.), K50-I6 (неполярн.),

K50-I6 (полярн.), К50-35 (полярн.), К50-35А,

К5Э-38 (полярн.), К50-46 (полярн.),

К53-30, K7I-5...............................................................................

Чертеж 8, таблица 14 - типы конденсаторов

КЮ-Г7а, К10-43а (изолир,), KIO-60,

K53-I6 (защищен.) .......................................................................

ПРИЛОЖЕНИЕ 3. Варианты формовки выводов и установки

дросселей......................................................................................

Чертеж 9, таблица 15 •- типы дросселей Д1, Д2, ДЗ,

Д4, ДМ, ДИМ, ДД...................................................................

Таблипа 16...................................................................................

ПРИЛОЖЕНИЕ 4. Варианты формовки выводов и установки

полупроводниковых приборов.................................................

Корпуса КД-1 - КД-7 ........... <...............................................

Корпус КД..............................................................

Корпус КД-28, КД-29, КД..................................

Варианты разметки (установочные размеры).............................

Корпус КТ-1,2,3............................................................................. I38

Корпус KT-I3..................................................................................

Таблица 17 типы полупроводниковых приборов 2Д419А, Б,В; 2Д922А, Б,Б; Д818А, Б,В, Г,Д, Е,Ж, И; 2GI75S, 2С182Ж, 2С191Ж, 2С2ЮЖ, 2С2ЦЖ, 2С212Ж, 2С213Ж, 2C2I5SC, 2C2I6I, 2С218Ж, 2С220Ж, 2С222Ж, 2С224Ж, 2Д503А, Б; 2Д509А, 2Д5ЮА, 2Д522Б, 2С516А, Б,В; 2С4ПА, Б; КД5ЮА, Д814А, Б,В, Г,Д;

2Д420А, 2ВИОА, Б,В, Г,Д; 2CI33A, 2CI39A, 2CI47A

Таблица 17 - типы полупроводниковых приборов 2CI56A, 2CI68A, 2CI33B, 2С147В. Г; 2С156В, Г; KCI33A, KCI39A, KCI47A, KCI56A, KCI68A, КД208А, КД221А-Е, Д818А, Б,Б, Г,Д, Е,Ж, И; 2CII3A, 2CII9A,' 2СП4А, Б,В, Г,Д; 2С433А,

Ж439А, 2С447А, 2С456А, 2С468А, 2С482А,

2C5I2A, 2C5I5A, 2C5I8A, 2С522А, 2С524А,

2С527А, 2С530А, 2С526А, 2Д503А, Б;

Д237А, Б,В, ЕД.............................................................................

Таблипа 17 - типы полупроводниковых приборов 2CI62A, 2CI6SB, 2CI70A, 2CI75A, 2CI82A, 2CI9IA, 2С2ЮБ, 2С2ИИ, 2C2I2B, 2С213Б, 2В102А, Б,Б, Т,Д, Е,Ж; 2ВЮ4А, Б,В, Г,Д, Е; 2да13А, Б,В, Г; 2В124А, Б;

2ДЮ2А, Б; 2ДЮЗА......................................................................... , 142

Таблипа 18 - тжпы полупроводниковых приборов 2ТЗЮА, Б,В; 2Г363А. Б; 2ПЮЗА, Б,В, Г,Д; КТ313А, Б; 2Т326А, Б; 2T208A^fl, 2ПЗЗЗА. Б; 2T203A(E, B,rffl; 2Т316А, Б,В; 2П301А. Б.В; 2ПЗОЗА, Б,В, Г,Д, Е,И; .2П305А, Б,В, Г; 2П306А, Б,В; 2П307А, Б,Г; 2Т368А.,Б; 2Т2ЮА(Б, В,Г, Д; 2П350А, А1,Б, Б1; 2Т399А; 2П350АД1,Б, Б1; 2П304А, 2Г504А, Б,В; 2Т505А, Б; 2Т506А, Б; 2Т635А, 2Т638А, 2Т830А, Б,В, Г; 2Т831А, Б,Б, Г; 2Т928А, 2Т509А, 2Т653А, Б; 2УЮ2А, Б,В, Г; 2Т630А. Б; 2Г633А, 2У1ИА, Б,В, Г;

2ШЗА. Б; 2У114А.......................................................................

Таблипа 18 - типы полупроводниковых приборов

2УЮ4А, Б,В, Г; 2УЮЗВ, 2Т355А, 2Т836А, В;

2Т602А, Б; 2П601А. Б; 2П914А, КТ315А, Б,Б, Г,Д;

KT3i5AMfEM, BM, ra,№; KT36IA-K, А1,Г1,Д1;

2Т208А-М; КГ209А-М, Б1,В1 ,В2............................................

ПРШ10ЖЕНИЕ 5. Варианты формовки выводов и установки

интегральных, микросхем.......................................................

Чертеж 16.........................................................................................

Чертеж

Чертеж

Чертеж 19.....................................................................................

Чертеж 20.....................................................................................

Чертеж 21.........................................................................................

Таблица 19 - типы интегральных микросхем.....................

Таблица 20 - типы корпусов 20I. I4-I, 201.14-10, 2102.14-2, 201.16-3, 201.16-8, 201.16-13, 201.16-17, 238Л8-1, 238.18-2, 2140.20-1, 2140Ю.20-2, 2IOA.22-I, 2108.22-9.01, 2106.24-1, 2106.24-5, 239.24-2,

2I2I.28-I, 2I2I.28-6, 2123.4............................................

Таблица 21 - типы корпусов

301.8-2, 301.1..................................................

Таблица 22 - типы корпусов

401.14^, 401.14-5, 402.I6-IB, 402.I6-2B,

402.16-6, 402.16-7, 402.16-18, 402.16-21,

402.16-23, 402.16-25, 402.16-32, 402.16-32.03,

402.16-32.04, 402.16-33, 402.16-35, 4II2.I6-I,

4II2.I6-2, 4II2.I6-3, 427.I8-I, 427.18-2,

427.18-2.02, 4153.20-1.01, 4153.20Ю-1,

405.24-1, 405.24-2, 4П4.24-3, 4II4.24-4,

4II8.24-I, 4II8.24-I. OI, 4II8.24-2, 4I3I.24-3,

4II9.28-I, 4II9.28-2, 4П9.28-3, 4И9.28-6.02,

429.42-3, 429.42-5, 4134.4