Коэффициент дезинтеграции объема:

6,, где -- суммарный объем элементов.

Найдем суммарный объем элементов (данные о геометрических размерах элементов взяты из таблицы 3.4.):

Найдем

где -- объем 1ФЯ;

-- суммарный объем 3-х конденсаторов, установленных на 2ФЯ;

-- объем модуля M1 - МСБ шифратора команд;

-- суммарный объем 4-х модулей М4 - МСБ коммутатора;

-

6,

6,

6,

6,

Оценим коэффициент дезинтеграции по объему разработаннойразработанной конструкции блока: 6,

("9") В разделе "Проверка возможности выполнения требований ТЗ для выбранной элементной базы" был получен расчетный объем конструкции блока: В

Оценим коэффициент дезинтеграции по расчетному объему конструкции блока ::6,

Оценим массу разработанной конструкции:

Оценим

где где"- масса 1ФЯ. Согласно табл. 4.4. ;;

-- суммарная масса 2ФЯ (элементы и несущие конструкции);

-- суммарная масса 3ФЯ (элементы и несущие конструкции);

-- масса втулок;

-- масса винтов;

-- масса установочных бобышек;

-- масса разъемов;

-- масса соединительных проводов и кабелей;

-- масса заливочного пенопласта;

-- масса корпуса блока;

Определим суммарную массу 2ФЯ:

Определим

где где"- масса МСБ шифратора команд, согласно табл. 4.4. ;;

6,- масса МСБ коммутатора. Для упрощения расчета примем;;

6,- масса конденсатора К10-17-1В, ;;

-- масса печатной платы;

("10") -- масса защитной диэлектрической прокладки (между деталями и ПП ФЯ);

-- масса слоя мастики У-9М;

-- масса защитного экрана;

-- масса детали основания 2ФЯ;

Определим массу ПП:

Определим

где где"- площадь ПП, (данные(данные из раздела "Разработка конструкции ФЯ");

НЕ нашли? Не то? Что вы ищете?

6,- толщина ПП, ;;

6,- плотность полиимида фольгированного ПФ-2, [9];[9];

Определим

Определим массу защитной диэлектрической прокладки:

ОпределимОпределим

где где"- площадь прокладки, ;;

6,- толщина прокладки, ;;

6,- плотность полиимида ПМ, [9];[9];

Определим

Определим массу одного слоя мастики:

Определим

где где"- площадь слоя мастики, ;;

6,- толщина слоя мастики, ;;

("11") 6,- плотность мастики У-9М, [9];[9];

Определим

Определим массу экрана:

Определим

где где"- площадь экрана, ;;

6,- толщина экрана, ;;

6,- плотность латуни, [9];[9];

Определим

Определим массу детали основания ФЯ:

Определим

где где"- площадь 2ФЯ, ;;

6,- толщина 2ФЯ,;;

6,- плотность сплава АМг3, [9];[9];

Тогда

Тогда суммарная масса 2ФЯ

Определим

Определим суммарную массу 3ФЯ. Так как 3ФЯ совпадает по структуре и габаритам с 2ФЯ (одинаковые габариты и толщины деталей, прокладок, ПП, используются одни и те же материалы), то будем использовать в расчете массы 3ФЯ массы деталей, полученных для 2ФЯ.

Определим

Определим массу втулок:

Определим

("12") где -- площадь втулки;

6,- высота втулок между 2ФЯ и 3ФЯ, ;;

6,- высота втулок между 1ФЯ и 2ФЯ, ;;

6,- плотность сплава АМг6, [9];[9];

6,, где -- внешний диаметр втулки;

-внутренний-внутренний диаметр втулки;

-внутренний

Определим

Определим массу крепежных винтов:

6,, где -- масса одного винта;

Определим

Определим массу установочных бобышек:

,,

где где"- площадь бобышки, (данные(данные из раздела "Расчет теплового режима блока");

6,- высота бобышек, ;;

6,- плотность стали 20, [9];[9];

Определим

Определим массу разъемов (Х1, Х2, ХЗ, Х4):

6,, где -- масса одного разъема Р29 [19];

Для

Из за большого объема этот материал размещен на нескольких страницах:
1 2 3 4