Правительство Российской Федерации
Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования
"Национальный исследовательский университет
"Высшая школа экономики"
Московский институт электроники и математики Национального
исследовательского университета "Высшая школа экономики"
Факультет Электроники и телекоммуникаций
Программа дисциплины
«Технология и оборудование получения тонких пленок»
для направления 210100.68 «Электроника и наноэлектроника» подготовки магистра
Автор программы:
,д. т.н., профессор, *****@***ru
Одобрена на заседании кафедры
«Электроника и наноэлектроника» «____»____________ 2013г.
Зав. кафедрой ____________________
Рекомендована профессиональной коллегией
УМС по электронике «____»____________ 2013г.
Председатель _______________________
Утверждена Учёным советом МИЭМ «____»_____________2013г.
Ученый секретарь __________________
Москва, 2013
Настоящая программа не может быть использована другими подразделениями университета и другими вузами без разрешения кафедры-разработчика программы.
2 Область применения и нормативные ссылки
Настоящая программа учебной дисциплины устанавливает минимальные требования к знаниям и умениям студента и определяет содержание и виды учебных занятий и отчетности.
Программа предназначена для преподавателей, ведущих данную дисциплину, учебных ассистентов и студентов направления подготовки 210100.68 «Электроника и наноэлектроника» подготовки магистров изучающих дисциплину «Технология и оборудование получения тонких пленок».
Программа разработана в соответствии с:
. Образовательным стандартом федерального государственного автономного образовательного учреждения высшего профессионального образования «Национальный исследовательский университет “Высшая школа экономики”» МИЭМ для направления 210100.68 «Электроника и наноэлектроника» подготовки магистра.
. Образовательной программой «Конструирование технических систем микро - и нанотехнологий».
. Рабочим учебным планом университета по направлению 210100.68 «Электроника и наноэлектроника» подготовки магистра; утвержденным в 2012г.
3 Цели освоения дисциплины
Целями освоения дисциплины «Технология и оборудование получения тонких пленок» являются: изучение теоретических и прикладных основ технологии формирования тонких пленок, оборудования для нанесения тонких пленок на подложки.
4 Компетенции обучающегося, формируемые в результате освоения дисциплины
В результате освоения дисциплины студент должен:
· Знать: Области применения технологий нанесения тонких пленок, физические основы формирования тонкопленочных покрытий, способы нанесения тонких пленок, вакуумные системы технологического оборудования.
· Уметь : оценивать скорость распыления материалов и степень загрязнения покрытий.
· Владеть: представлениями о возможностях современного технологического оборудования.
В результате освоения дисциплины студент осваивает следующие компетенции: ОК-10, ПК - 1,2,3,18,19,20,21.
5 Место дисциплины в структуре образовательной программы
Для направления 210100.68 «Электроника и наноэлектроника» подготовки магистра дисциплина «Технология и оборудование получения тонких пленок» является дисциплиной по выбору.
Изучение дисциплины «Технология и оборудование получения тонких пленок» базируется на следующих дисциплинах:
. Вакуумная и криогенная техника
. Материалы электронной техники
Данная дисциплина является предшествующей для изучения физических основ микроэлектроники, основ технологии электронной компонентной базы, вакуумной и плазменной электроники, физических основ ионно-плазменной технологии.
5.Тематический план учебной дисциплины.
№ | Название темы | Всего часов по дисциплине | Аудиторные часы | Самостоя-тельная работа | ||
Лекции | Семинары | Практич. занятия | ||||
1 | Введение. Предмет дисциплины и ее задачи. Тонкие пленки в микроэлектронике. | 15 | 1 | 4 | 10 | |
2 | Механизм формирования тонкопленочных покрытий. Факторы влияющие на свойства пленок. | 31 | 1 | 6 | 24 | |
3 | Получение покрытий равномерной толщины. Подготовка подложек. Требования к вакуумно-техническим параметрам установок | 28 | 2 | 6 | 20 | |
4 | 4 Нанесение пленок методом термического испарения. Конструкции испарителей с резистивным и электронно-лучевым нагревом. | 34 | 2 | 8 | 24 | |
5 | Нанесение пленок методом ионного распыления. | 29 | 1 | 8 | 20 | |
6 | Катодное и ионноплазменное напыление, химическое осаждение тонких пленок. | 29 | 1 | 8 | 20 | |
7 | Контроль скорости осаждения и толщины тонких пленок. | 15 | 1 | 4 | 10 | |
8 | Вакуумно-технологическое оборудование для нанесения тонкопленочных покрытий на подложки. | 35 | 3 | 8 | 24 | |
Итого: | 216 | 12 | 52 | 152 |
6. Формы контроля знаний студентов
Тип контроля | Форма контроля | Модуль | Параметры |
Текущий | контроль активности на семинарах | 1 | ответы на вопросы, решение задач, участие в дискуссиях |
Промежуточный | зачет | 2 | Защита домашних заданий |
Итоговый | экзамен | 2 | ответы на вопросы в билете |
7.Порядок формирования оценок по дисциплине
- текущий контроль предусматривает учет активности студентов в ходе проведения лекций, практических занятий, участие в дискуссиях, консультации с преподавателями по выбору тематики домашних занятий и т. п.;
- промежуточный контроль предусматривает защиту домашнего задания;
- итоговый контроль проводится в форме ответа на вопросы в билете
Итоговая оценка формируется как взвешенная сумма оценки, накопленной в течение курса, и оценки зачетную работу.
Накопленная оценка (НО) (максимум 10 баллов) включает оценку за работу на лекциях и практических занятиях (Олекц. практ.) и подготовку и защиту домашнего задания (Од. з.) и формируется по следующему правилу:
НО=0,5Олекц. практ..+0,5Од. з.
Итоговый экзамен(ИЭ) (максимум 10 баллов): ответ на вопросы в билете
Итоговая оценка (ИО) (максимум 10 баллов) по курсу определяется с учетом накопленной оценки (с весом 0,4) и оценки за экзамен в конце курса (с весом 0,6) по следующей формуле:
ИО=0,4*НО + 0,6*ИЭ
Все округления производятся в соответствии с общими математическими правилами.
Оценки за курс определяются по пятибалльной и десятибалльной шкале.
Количество набранных баллов | Оценка по десятибалльной шкале | Оценка по пятибалльной шкале |
9,5-10 | 10 | отлично |
8,5-9,4 | 9 | отлично |
7,5-8,4 | 8 | отлично |
6,5-7,4 | 7 | хорошо |
5,5-6,4 | 6 | хорошо |
4,5-5,4 | 5 | удовлетворительно |
3,5-4,4 | 4 | удовлетворительно |
2,5-3,4 | 3 | неудовлетворительно |
1,5-2,4 | 2 | неудовлетворительно |
0–1,4 | 1 | неудовлетворительно |
Критерии оценки знаний, навыков
Активность на лекциях и практических занятиях оценивается по следующим критериям:
· Ответы на вопросы, предлагаемые преподавателем;
· Решение задач у доски;
· Участие в дискуссии по предложенной проблематике.
8.Разделы дисциплины и междисциплинарные связи с обеспечиваемыми ( последующими ) дисциплинами.
№ п/п | Наименование обеспечиваемых дисциплин | №№ разделов данной дисциплины необходимых для изучения обеспечиваемых дисциплин | ||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
1 | Основы проектирования электронной компонентной базы | 1 | 2 | 4 | 6 | 8 |
2 | Физические основы ионно-плазменной технологии | 2 | 3 | 5 | 8 | |
3 | Физика поверхности и материаловедение тонких пленок | 2 | 3 |
9. Учебно-методическое и информационное обеспечение дисциплины:
а) основная литература: «Вакуумная техника», , «Высшая школа», М.2007;
«Справочник по вакуумной технике и технологиям», под ред. Д. Хоффман, Б. Сингха, Дж. Томаса, «Техносфера», М., 2011; , «Вакуумная техника»,справочник, М., изд-во «Машиностроение»2009.
б) дополнительная литература: «Технология тонких пленок», Л. Майссел, Р. Гленг, М., изд-во « Советское радио»,1977
«Нанесение пленок в вакууме», , М.,изд-во «Высшая школа»,1089 «Получение тонкопленочных элементов микросхем», , М., изд-во «Эне7.
ргия», !977.
«Термическое испарение в вакууме при производстве изделий радиоэлектроники», , М., изд-во «Радио и связь»,1986.
в) rvs.insoft.ru, iuvsta.org,
9. Материально-техническое обеспечение дисциплины: лаборатория вакуумной техники
10.Методические рекомендации по организации изучения дисциплины: Теоретические основы вакуумной техники, получение вакуума, вакуумные установки, метрология, материалы электронной техники. Выполнение и защита домашних заданий.
Автор программы __________________ проф.
