| ||||||||||||
(54) СПОСОБ СБОРКИ МНОГОКРИСТАЛЬНОГО ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА С ПРИЖИМНЫМ КОНТАКТОМ (57) Реферат: Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике, в частности к технологии сборки многокристальных полупроводниковых приборов с прижимным контактом. Изобретение обеспечивает повышение надежности в работе и простоты применения за счет обеспечения заданного усилия прижима деталей. Сущность изобретения: в способе сборки многокристального полупроводникового прибора с прижимным контактом перед корпусированием сборочные детали последовательно размещают на основании модуля и прижимают прижимными узлами, включающими траверсу, в отверстия которой вставлены резьбовые шпильки с накрученными на них гайками, при этом к траверсе прикладывают внешнее усилие, равное заданному, затем закручивают гайки до упора и снимают внешнее приложенное усилие. 2 ил. Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике, в частности к технологиям сборки многокристальных полупроводниковых приборов с прижимным контактом. Известен способ сборки кристаллов IGBT - биполярных транзисторов с изолированным затвором и FRD - быстро восстанавливающихся диодов в таблеточный корпус, заключающийся в том, что кристаллы перед корпусированием заранее собираются в отдельной форме из изолирующего материала. Сверху чипы накрываются молибденовой пластиной, которая центрируется нужным ободом. Сборка завершается приваркой анодного медного диска при помощи манжет. (Патент Великобритании Недостатком известного способа является то, что он не обеспечивает прижим элементов, а лишь их взаимное расположение, изоляцию и герметичность. Необходимое для работы модуля усилие прижима обеспечивается внешней приложенной к корпусу силой, что ограничивает его применение. Задача изобретения - повышение надежности в работе и простоты применения за счет обеспечения заданного усилия прижима деталей. Это достигается тем, что в способе сборки многокристального полупроводникового прибора с прижимным контактом, заключающемся в том, что перед корпусированием сборочные детали последовательно размещают на основании прибора и прижимают прижимными узлами, включающими траверсу, в отверстия которой вставлены резьбовые шпильки с накрученными на них гайками, при этом к траверсе прикладывают внешнее усилие, равное заданному, затем закручивают гайки до упора и снимают внешнее приложенное усилие. На фиг.1 - общий вид многокристального полупроводникового прибора с прижимным контактом; фиг.2 - сборочные детали многокристального полупроводникового прибора с прижимным контактом. Многокристальный полупроводниковый прибор с прижимным контактом представляет собой силовой модуль, в герметичном корпусе которого размещены сборочные детали. Корпус состоит из основания 1 и крышки 2. В корпусе размещены полупроводниковые элементы, представляющие собой кристаллы 3, 4, IGBT, FRD - биполярные транзисторы с изолированным затвором и быстро восстанавливающиеся диоды. Кристаллы 3, 4 установлены в фиксирующие оправки 5-10 для фиксации их позиций в горизонтальной плоскости. Сверху и снизу кристаллов 3, 4 расположены термокомпенсаторы 11-14, изготовленные из молибдена. В корпусе также расположены прижимные узлы 15, подпружиненные выводы затворов, изоляторы, токопроводящие шины, изолирующие керамические прокладки и другие компоненты (сборочные детали). Прижимные узлы 15 включают в себя траверсу 16, в отверстия 17 которой вставлены резьбовые шпильки 18, заделанные в основании 1 корпуса прибора, с накрученными на них гайками 19 и набор тарельчатых пружин 20. Сборку прибора осуществляют путем последовательного размещения сборочных деталей на основании 1 и закрепления прижимной траверсы 16. Для обеспечения заданного усилия прижима деталей к прижимной траверсе 16 прикладывают внешнее усилие, равное заданному, затем закручивают гайки 19 до упора и снимают внешнее приложенное усилие. Таким образом, траверсы 16 прижима полупроводниковых элементов 3, 4, закрепленные на шпильках 18 гайками 19 прижима, через ось-фиксатор 21 удерживают в сжатом состоянии тарельчатые пружины 20, которые создают заданное усилие прижима и передают его через изоляторы 22 на шины 23, 24 полупроводниковых элементов 3, 4, обеспечивая взаимный прижим с заданным усилием шин 23, 24, термокомпенсаторов 11, 14, прокладок-компенсаторов 25, 26, шин 27, 28, керамики 29, 30 и основания 1. Взаимный прижим указанных деталей с заданным усилием обеспечивает надежный электрический и тепловой контакт между ними. Прижимные детали удерживаются на своих позициях фиксирующими оправками 5-10 и прокладкой 31. Прижимные узлы 15 находятся внутри герметичного корпуса в контролируемой атмосфере, что исключает влияние окружающей среды на детали.
Способ сборки многокристального полупроводникового прибора с прижимным контактом, заключающийся в том, что перед корпусированием сборочные детали последовательно размещают на основании и прижимают путем прикладывания внешнего усилия, равного заданному, отличающийся тем, что сборочные детали прижимают прижимными узлами, включающими траверсу, в отверстия которой вставлены резьбовые шпильки, заделанные в основании корпуса с накрученными на них гайками, при этом к траверсе прикладывают внешнее усилие, равное заданному, затем закручивают гайки до упора и снимают внешнее приложенное усилие. |
Описание изобретения к патенту
2 МПК H01L 23/051, 09.01.2002 г.)
НЕ нашли? Не то? Что вы ищете?
