Выбор конструктором числа слоев означает выбор между ОПП, ДПП и МПП для конкретной, поставленной перед ним задачи. Возможности трассировки (прокладки соединительных печатных проводников) растут вдоль ряда ОПП – ДПП – МПП, но растет и трудоемкость изготовления и падает надежность. При использовании в качестве навесных элементов ИС в корпусах с большим числом близко расположенных выводов (обычно с шагом 1,25 мм) контактные площадки на ПП настолько сближаются, что между ними нельзя проложить необходимое число проводников в один слой. Для таких случаев используют МПП с числом слоев до четырех.

ДПП с дополнительным монтажом прямыми отрезками изолированного провода будем обозначать ДППдм. Таким способом топологические возможности ДПП доводятся до уровня МПП с четырьмя и более слоями. На долю дополнительного проводного монтажа приходится до 50 % числа всех соединений в готовой ПП. Проволочные перемычки, напаиваемые на поверхность ПП дополнительно к печатным проводникам, являются обычным явлением для печатных узлов: из-за топологических трудностей трассировки разрешается до 5 % числа всех необходимых соединений выполнять с помощью навесных проволочных перемычек, напаиваемых вручную. В ДППдм напайка перемычек осуществляется монтажным роботом, перфолента для управления которым составляется одновременно с разработкой топологии рисунка ДППдм.

Таким образом, современный ряд конструкций ПП, построенный по числу слоев, имеет следующий вид (рисунок 10).

Рисунок 10 – Современный рад конструкций печатных плат

НЕ нашли? Не то? Что вы ищете?

Выбор варианта в каждом конкретном случае производит конструктор с точки зрения технологичности конструкции.

Коробление, о котором шла речь при рассмотрении габаритного критерия, при прочих равных условиях (габариты, толщина платы) в ДПП всегда значительно меньше, чем в ОПП, так как расположенные на основании с обеих сторон металлические слои до некоторой степени компенсируют друг друга.

Материал основания. Выбор толщины и материала основания оказывает основное влияние на свойства ПП: жесткость, собственную емкость, теплопроводность. Установлен размерный ряд значений толщины оснований ПП - как гибких, так и жестких:

Наибольшее распространение в отечественной практике нашла толщина 1,0 и 1,5 мм, которая допускает получение металлизированных отверстий в основании соответственно 0,32 и 0,48 мм (минимальный допустимый диаметр). Если толщину основания выбирают с точки зрения жесткости печатного узла, то надо учитывать, что жесткость пропорциональна толщине в кубе. Для оснований применяют изоляционные материалы типа стеклопластиков или листовой металл. Листовой металл (сплав алюминия или низкоуглеродистая сталь) начали применять относительно недавно. Металлическое основание толщиной 0,8 мм представляет собой лист металла толщиной 0,5 мм с полимерной пленкой (например, полиамидной) толщиной 0,15 мм, накатанной с двух сторон листа (чтобы исключить коробление).

Интерес к замене традиционного стеклотекстолитового основания металлическим вызван, в первую очередь, стремлением повысить теплопроводность платы при повышенном тепловыделении навесных элементов. Если тепловое сопротивление ПП сделать достаточно малым, то охлаждение можно обеспечить одним механизмом теплопроводности, не прибегая к громоздким системам воздушного охлаждения. Главная задача при охлаждении по механизму теплопроводности состоит в том, чтобы получить как можно меньшее тепловое сопротивление на пути от источника тепла до металлического каркаса блока или стойки, выполняющего роль бесконечного радиатора. Тепловое сопротивление RT складывается из двух последовательно включенных составляющих:

RT = RTl +RT2,

где RT1 – сопротивление теплопровода (состоящего из двух ветвей: материала основания и проводящего рисунка), К/Вт;

RT2 – сопротивление поверхностей раздела на пути теплового потока, К/Вт.

Теплопроводность стеклотекстолита чрезвычайно низка: в 1000 раз ниже, чем у алюминия, и почти в 2000 раз ниже, чем у меди.

По этой причине при стеклотекстолитовом основании значительная часть теплового потока, протекающего по печатному узлу, распространяется по металлу проводящего рисунка. Для того чтобы снизить тепловое сопротивление проводящего рисунка, специально меняют топологию рисунка так, чтобы он играл роль теплопроводных шин при условии, что тепловыделяющий элемент закреплен на проводнике с помощью теплопроводной мастики или припаян. Из-за малой толщины проводника (не более 50 мкм) иногда вводят дополнительные толстые (0,5 мм) теплоотводные медные шины, накладываемые на поверхность печатного узла.

Более радикальным путем снижения теплового сопротивления является замена стеклотекстолита на алюминиевый сплав, что позволяет снизить сопротивление в три-четыре раза при прочих равных условиях и без навесных теплоотводных шин.


Печатные платы в виде модулей, вертикально или горизонтально крепящихся на монтажной печатной плате (рисунок 11), могут иметь толщину 0,5— 0,8 мм.

1- монтажная печатная плата; 2 - модульная печатная плата; 3 – электрический соединитель; 4 —- контактный штифт

Рисунок 11— Модульное исполнение печатного узла

Модульные печатные платы целесообразно применять при большом числе однотипных печатных узлов для уменьшения объема узла или прибора.

2.4 Исходные нормы топологического конструирования
печатных плат

2.4.1 Правило двух минимумов. Топологическим конструированием ПП называется разработка рисунка ПП, включая размещение радиоэлементов на рабочей площади ПП и трассировку соединений между контактными площадками. Рисунок соединений может разрабатываться по четырем условиям:

– без пересечений в – один слой (ОПП);

– с пересечениями в два слоя (ДПП);

– с пересечениями в два слоя, но с дополнительным проводным монтажом прямыми отрезками изолированного провода (ДППдм);

– с пересечениями в три, четыре слоя, а иногда и более.

Для определения исходным норм топологического конструирования должны быть рассмотрены три вопроса:

1) правило двух минимумов;

2) нормы при размещении и расчет посадочных мест;

3) нормы при трассировке и библиотека контактных площадок.

2.4.2 Правило двух минимумов. Процесс топологического конструирования слагается из размещения и трассировки. При размещении расставляют навесные элементы на плате, распределяют контакты соединителей по электрической схеме и размещают контрольные гнезда. При трассировке прокладывают линии сое­динений (проводники) между контактными площадками в соответствии со схемой электрической принципиальной с учетом геометрических и электрических ограничений. Про­цесс топологического конструирования является в общем случае процессом постепенного приближения к результату, размещение и трассировка многократно корректируются в поиске наилучшего решения.

Критерием наилучшего решения служит правило двух минимумов: при топологическом конструировании ПП дол­жен быть достигнут минимум пересечений и минимум дли­ны связей. Минимум пересечений означает и минимум пе­реходных отверстий. Это требование обычно имеет приори­тет, так как обеспечивает технологичность по минимуму числа слоев и создает важные предпосылки для безотказ­ности.

Минимум длины связей означает максимум связей меж­ду соседними элементами и имеет значение для электриче­ских схем в зависимости от быстродействия и частотного диапазона. Правилом двух минимумов следует руководст­воваться при топологическом конструировании ПП.

2.4.3 Нормы при размещении и расчет посадочных мест.Несмотря на тесную взаимосвязь и взаимозависимость процедур размещения и трассировки, топологическое конструи­рование ПП начинается с предварительного размещения как самостоятельной процедуры. Расчету предельного чис­ла корпусов ИС и МС, размещаемых на ПП, предшествует установление норм компактного размещения. Эти нормы исходят из расстановки ИС, МС и других навесных элемен­тов рядами. Выводы навесных элементов подвергаются формовке – операции придания выводам определенной фор­мы и длины, обеспечивающих при сборке на ПП гаранти­рованное расстояние паяного шва от тела элемента в соот­ветствии с техническими условиями на элемент. Как пра­вило, отформованные выводы выступают за габариты кор­пуса. Контур площади, занимаемой на ПП навесным эле­ментом, включая контактные площадки под формованные выводы, называют посадочным местом.

Выводы навесных элементов, как правило, выполнены из проволоки круглого (штыревые выводы) или прямоуголь­ного (пленарные выводы) сечения. Элементы со штыре­выми выводами можно устанавливать только с одной сто­роны ПП, элементы с пленарными выводами можно, в прин­ципе, устанавливать с обеих сторон ПП, но технологичность и ремонтопригодность печатного узла при двустороннем размещении падают.

2.4.4 Нормы при трассировке и библиотека контактных площадок. Рабочая площадь ПП, или зона расположения посадоч­ных мест на ПП, равна общей площади ПП за вычетом площади краевого поля – свободной полосы вдоль периметра ПП, предусматриваемой для технологических целей, не занимаемой рисунком и навесными элементами. Шири­на краевого поля есть расстояние от края ПП до края пер­вого ряда посадочных мест (рисунок 12).

1 - посадочное место; 2 – граница зоны размещения; 3 – краевое поле ПП

Рисунок 12 – Размещение ИС и корпусных МС на ПП

Краевое поле оп­ределяется тремя координатами: х – ширина краевого по­ля по оси X (одинакова с левой и с правой стороны ПП); – ширина краевого поля для соединителя по оси У (у нижней кромки ПП); — ширина краевого поля для размещения контрольных гнезд у верхней кромки ПП. Шири­ну краевого поля х с левого и с правого края принимают равной: для штыревых выводов х = 5 мм, для пленарных выводов х = 2,5 мм. Ширину краевого поля по оси У при отсутствии контрольных гнезд принимают у2 = 2,5 мм, а при наличии их у2 может доходить до 12,5 мм. Размер краевого поля находят в зависимости от типа выбранного соединителя.

Трассировка соединений. Трассировка соединений – это разработка рисунка электрических связей между выводами радиоэлементов, а также электрических связей данной ПП с другими частями приборов.

Рисунок соединений состоит из графических элементов – проводников и контактных площадок. Его выпол­няют на поле чертежа, где показаны границы рабочей площади ПП и нанесена декартова координатная сетка с основным шагом 2,5 мм и дополнительным шагом 0,5 мм. Координатной сеткой называют совокупность тонких сплошных линий на чертеже, соответствующих определенным значениям координат в прямоугольной (или, очень редко, в полярной) системе. Шагом координатной сетки называется расстояние между соседними линиями сетки, а узлом – точка пересечения линий.

Большую сторону ПП ориентируют по оси X. Сторону установки навесных элементов обозначают на чертеже буквами СУ, оборотную сторону – СО. Начало координат при отсчете делений координатной сетки на стороне установки расположено в левом нижнем углу, а на оборотной стороне – в правом нижнем.

Нормы при выборе элементов рисунка основаны на требовании максимальной компактности с сохранением технологичности. Графические элементы представляют собой полоски проводникового материала различной ширины, длины, формы, ориентации и контактные площадки с отверстиями или без них. Полоски выполняют роль соединительных проводников, шин питания, земли, экранов. Проводник условно изображают одной линией, совмещаемой с линией координатной сетки (основной или вспомогательной). Предполагается, что проводник размещается на линии координатной сетки по своей оси симметрии. Рядом с линией на поле чертежа указывают ширину. Если проводник имеет вид ломаной линии, то точки перегиба совмещают с узлами координатной сетки. Экран, если он предусмотрен в рисунке, должен занимать на ПП максимальную возможную площадь. Экран – это проводящий слой ПП, электрически связанный с общей шиной питания.

Следует иметь в виду, что между проводниками на ПП возникают паразитные ёмкости. Сами проводники обладают паразитными индуктивностями, что ухудшает электрические параметры разрабатываемого электронного блока. Поэтому при трассировке соединения нужно по возможности уменьшать длину проводников, увеличивать расстояния между ними. Неиспользованные контакты следует соединять с шиной заземления и располагать между сигнальными выводами. Индуктивность проводников можно снизить за счет увеличения их ширины.

Топологию рисунка для ДПП и МПП необходимо стро­ить таким образом, чтобы снижать паразитные электрические параметры: шины питания и заземления располагать со стороны установки, а сигнальные цепи – с обратной стороны, причем проводниковые полосы на разных сторонах ПП предпочтительно ориентировать перпендикулярно друг другу.

Паразитные электрические параметры проявляются:

– как паразитная емкость между рядом лежащими проводниками и между проводником и экранным слоем;

– как взаимная индуктивность их;

– как индуктивность шин питания и как разброс волнового сопротивления линии передачи внутрисхемных соединений (разброс проявляется для полос длиннее 100 мм).

Расчеты паразитных емкостных и индуктивных параметров рисунка тривиальны. Они основаны на расчете емкости плоского (для емкости между слоями) или гребенчатого (для емкости между соседними проводниками в одном слое) конденсатора. Диэлектрическую проницаемость принимают ε = 6. С достаточной точностью можно считать погонную емкость между слоями МПП равной 0,2 пФ/мм при ширине проводника 0,4 мм, а погонную индуктивность – равной 1,7 нГн/мм при той же ширине.

Необходимо выбирать минимальные длины проводников, увеличенные расстояния между проводниками. Интегральные схемы повышенной степени интеграции (ИСЗ и ИС4) следует размещать непосредственно у контактов соединителей. Неиспользованные контакты следует соединять с шиной заземления и располагать между сигнальными выводами. Индуктивность шин питания снижают путем увеличения их ширины до 5 мм.

При конструировании рисунка ПП для высокочастотных ИС соединения между ними осуществляют в виде согласованных полосковых линий, содержащих пары сигнальных и земляных проводников.

Навесные элементы имеют планарные (ленточные, прямоугольного сечения) выводы или проволочные (штыревые) выводы из круглой проволоки диаметром 0,3; 0,4; 0,6; 0,8 мм, под которые должны быть предусмотрены металлизированные отверстия.

Диаметр отверстия выбирают из расчета получения зазора между выводом и стенкой отверстия 0,1 мм, необходимого для капиллярного проникновения припоя во время пайки, которое повышает прочность соединения (рисунок 13). Отверстия, предназначенные для пайки в них вывода, называют монтажными в отличие от крепежных отверстий, используемых только для механического крепления.


а) с не металлизированными отверстиями; б) с металлизированными отверстиями;

1– вывод; 2 – основание ПП; 3 – контактная площадка; 4 – галтель; l – длина металлизированного канала в отверстии; l1 – длина канала в ПП, заполненного припоем

Рисунок 13 – Пайка штыревых выводов на ПП

Установлена система условных изображений и кодирования диаметров отверстий, что позволяет не проставлять их диаметры на чертеже (таблица 3).

Таблица 3 - Таблица условных обозначений отверстий на печатной плате

Диаметр

отверстия,

мм

0,6

0,8

1,0

1,3

1,5

1,8

2,0

5,0

Условное

обозначение

Наряду с навесными элементами допускается применять навесные перемычки в количестве до 5 % общего числа соединений на ПП. Перемычка представляет собой отрезок изолированного провода, обеспечивающий электрическое соединение между двумя контактными площадками на одной стороне ПП.

В ДПП и МПП при разработке рисунка появляется дополнительное требование: обеспечить точность совмещения рисунков различных слоев в области сквозных отверстий.

При составлении рисунка ПП необходимо пользоваться библиотекой контактных площадок стандартной формы. Стандартизованы как одиночные контактные площадки, так и контактные группы. Контактной группой называется несколько регулярно расположенных контактных площадок, предназначенных для многовыводного элемента. Предусмотрены варианты ориентации площадок и групп. Установлена система условных изображений и коди­рования диаметров отверстий, что позволяет не простав­лять диаметры на чертеже.

Привязка контактных групп и других стандартных изображений к координатной сетке рабочей площади ПП на чертеже осуществляется с помощью опорной позиции (ОП). Если стандартное изображение может быть расчленено на две симметричные части, раздвигаемые на различное расстояние в зависимости от конкретного случая, то целесообразно в библиотеку вводить эти части порознь. Если одна и та же группа одинаковой ориентации повторяется несколько раз на одном и том же поле, то на чертеже указывают число одинаковых групп. Для разгрузки поля чертежа некоторые размеры не проставляют, а определяют по координатам сетки, как, например, расстояние между рядами контактных площадок.

3 Защита электронной аппаратуры от внешних нежелательных воздействий

3.1 Защита от нежелательных электрических связей и полей

Обычно между элементами конструкции ЭА кроме основных связей существуют дополнительные электрические связи (паразитные) По этим связям электромагнитная энергия в виде шумов и помех воздействует на элемент конструкции и оказывает на них нежелательное влияние.

Связь нежелательного сигнала с элементом конструкции (приемником сигнала) происходит как за счет непосредственных электрических контактов между отдельными элементами, так и за счет электрических, магнитных и электромагнитных полей. Наиболее часто встречается связь через общую цепь (её сопротивления). Схема, иллюстрирующая эту связь, выглядит следующим образом (рисунок 14):

Рисунок 14 – Схема, иллюстрирующая связь через общую цепь

Напряжение на входе «приемника» (на сопротивлении общей цепи ) равно:

.

Если , что обычно имеет место, то . Чтобы уменьшить величину , надо либо уменьшать , либо увеличивать . Заметных результатов добиваются увеличением , так как уменьшение до требуемой величины практически осуществить сложно.

Рассмотренная схема связи отражает многочисленные реальные устройства. Так, через общее сопротивление цепей питания происходит связь между последними и первыми каскадами усилительных и приемных устройств. Вредное влияние связи через общие сопротивления цепей сильно сказывается и на работе многих импульсных устройств в виде искажения фронтов импульсов.

Один из основных путей уменьшения нежелательных сигналов (шумов и помех) – заземление. Проектирование устройства с хорошим заземлением преследует две основные цели. Первая состоит в том, чтобы минимизировать напряжение шумов, возникающее при прохождении токов от двух или более схем через общее сопротивление земли. Вторая связана с необходимостью исключения образования контуров заземления, чувствительных к магнитным полям и разностям потенциалов земли.

В общем случае шина земли представляет собой эквипотенциальную точку или поверхность, потенциал которой служит уровнем отсчета напряжений. Он может быть равен потенциалу Земли или отличаться от него. Существуют две основные причины, по которым в схеме прибора должна быть шина земли:

– в целях безопасности;

– для обеспечения опорного эквипотенциального уровня для сигнальных напряжений.

Шина защитного заземления всегда должна иметь потенциал Земли, в то время как для сигнальной общей шины это условие является обязательным.

Чтобы выполнить правильно заземление, надо придерживаться следующих правил:

– на низких частотах следует применять систему заземления в одной точке, на высоких частотах - в нескольких точках;

– когда сигнальная цепь заземлена с обоих концов, образуется контур заземления, чувствительный к шумам от магнитных полей и разности напряжений в точках заземления. Этот контур можно разорвать при помощи изолирующего трансформатора или оптоэлектронного элемента.

Для защиты элементов аппаратуры от нежелательного влияния электрических и магнитных полей используют экранирование. Экраны можно устанавливать вокруг элементов, схем и устройств, а также вокруг кабелей и линий передач.

Различают три вида связи между элементами конструкции: емкостную, индуктивную, электромагнитную. Первая связь возникает между элементами схемы через электрические поля, вторая – через магнитные, третья – через излучение.

Экранирование позволяет существенно снизить нежелательное влияние электрических полей на элементы аппаратуры, если проводники, выходящие за пределы экрана, делать короткими, а сам экран заземлить в одной или нескольких точках.

Основой магнитного экранирования является уменьшение площади контура. Для этого используют витую пару или коаксиальный кабель, чтобы ток возврата проходил через экран, а не через общую шину заземления.

Методы заземления с обоих концов показаны на рисунке 15, с одного конца на рисунке 16.

Рисунок 15 – Схема заземления с обоих концов

Рисунок 16 - Электрические цепи заземляются только на одном конце

Следует отметить также, что эффективность экранирования витой пары повышается с увеличением числа витков в единицу длины.

Образование контуров заземления и плохое экранирование чаще всего наблюдается в кабелях. Поэтому там, где это возможно, сильноточные и слаботочные провода не следует пропускать по одному кабелю. Если же этого избежать нельзя, то сильноточные провода следует сгруппировать вместе и поместить в экран.

Проводники сильноточных и слаботочных цепей следует по возможности пропускать через разные разъемы или по крайней мере, через контакты одного разъема, между которыми находятся контакты проводов заземления.

Там, где требуется экранирование кабелей и заземление только в одной точке, необходима изоляция экрана. Это предотвращает случайный контакт экрана с землей в какой-нибудь другой точке, кроме предусмотренной.

Экранирование от постоянных магнитных полей основано на замыкании магнитного поля в толще экрана. Материал экрана должен обладать при этом большой магнитной проницаемостью. Принцип действия магнитного экрана показан на рисунке 17.

Рисунок 17 – Принцип действия магнитного экрана

Магнитный поток, создаваемый элементом конструкции 1, замыкается в стенках магнитного экрана 3 вследствие их малого магнитного сопротивления. Эффективность такого экранирования тем больше, чем больше его магнитная проницаемость и толщина. С увеличением размеров экрана его эффективность падает. Такой экран целесообразно использовать только при постоянном поле в диапазоне низких частот.

Электромагнитное экранирование основано на использовании магнитной индукции.

Если на пути равномерного переменного магнитного поля поместить медный цилиндр (экран), то в нем возбудятся переменные ЭДС, которые, в свою очередь, создадут переменные индукционные вихревые токи. Магнитное поле этих токов будет замкнутым: внутри цилиндра оно будет направлено навстречу возбуждающему полю, снаружи – в ту же сторону, что и возбуждающее поле. Результирующее поле оказывается ослабленным у цилиндра и усиленным вне его, т. е. происходит вытеснение поля из пространства, занимаемого цилиндром, в чем и заключается его экранирующее действие.

Эффективность электромагнитного экранирования зависит от величины вихревых токов.

При магнитостатическом и электромагнитном экранировании часть энергии теряется в экране. Поэтому его материал и размер выбирают с учетом допустимых потерь, которые он вносит в экранируемую цепь. Электростатические экраны потерь не вызывают. Магнитостатические и электромагнитные экраны, если их заземлить, будут являться и электростатическими экранами.

3.2 Обеспечение помехоустойчивости при конструировании узлов и устройств на логических элементах

При конструировании логических узлов важно обеспечить минимальное искажение фронтов импульсов. Высокочувствительные пороговые устройства требуют хорошей их защиты от помех, которые могут вызвать ложные срабатывания. Пути проникновения помех на входы логических элементов аналогичны рассмотренным ранее.

Пути защиты электрических цепей с импульсными сигналами примерно такие же, как и в цепях с непрерывными сигналами. Однако имеются и особенности.

Идеализированная характеристика переключения порогового элемента имеет следующий вид (рисунок 18).

Рисунок 18 - Идеализированная характеристика переключения порогового

элемента

Если напряжение на входе , то , а если , то , где - напряжение, характеризующее порог срабатывания логического элемента. Отношение характеризует помехоустойчивость логического элемента.

Реальная характеристика логического элемента показана на рисунке 19.

Рисунок 19 - Реальная характеристика логического элемента

Допустимая величина напряжения помехи на входе логического элемента равна амплитуде сигнала, отсчитанного от уровня или . Для низкого уровня имеем ; для высокого –.

Если связь между логическими элементами носит индуктивный характер, то это сказывается в задержке прохождения сигнала, в результате чего величина уменьшается, что повышает вероятность ложных переключений при воздействии помех. Чтобы этого не происходило, сигнальные электрические связи должны иметь задержку во времени на порядка меньше времени срабатывания логического элемента.

Искажение фронтов импульсов вызывает и паразитная емкость. Эквивалентная схема соединения двух логических элементов при наличии паразитной емкости в цепи связи имеет вид (рисунок 20):

Рисунок 20 – Эквивалентная схема соединения двух логических элементов при наличии паразитной емкости в цепи связи

Постоянная времени такой цепи равна . Как правило, и .

Часто при необходимости исключить или ослабить взаимное влияние элементов логической цепи используют развязывающие фильтры. Действие этих фильтров состоит в ослаблении влияния переменного напряжения источника нежелательного сигнала, находящегося в одной части цепи, на часть цепи, в которой величина этого сигнала должна быть по возможности минимальной.

Один из возможных вариантов - использование последовательного ряда Т-образных фильтров (рисунок 21).

Рисунок 21 - Последовательный ряд Т-образных фильтров

Полагая , , …, , что обычно имеет место на практике, имеем:

; ; .

Ослабление, даваемое всей схемой

.

У реальных фильтров значение ограничено.

Список литературы

1 Гель, П. П. Конструирование и микроминиатюризация радиоэлектронной аппаратуры: учебник для вузов / , -Есипович. - Л.: Энергоатомиздат, Ленинградское отделение, 1984.- 536 с.

2 Конструирование приборов: в 2-х кн.: пер. с нем. / Под ред.
В. Краузе: , . – М.: Машиностроение, 1987. Кн.1 – 384 с.

3 Конструирование приборов: в 2-х кн., пер. с нем. / Под ред. В. Краузе; , . - М.: Машиностроение, 1987. Кн.2 – 384 с.

4 Свитенко, В. И. Электрорадиоэлементы: курсовое проектирование: учеб. пособие для вузов специальности «Конструирование и производство» / .- Высш. шк. 1987. – 207 с.

Из за большого объема этот материал размещен на нескольких страницах:
1 2 3