Бланк заказа печатных плат

Сведения о заказчике

Название фирмы-заказчика

Контактное лицо

Телефон, факс

Электронная почта

Дата заполнения заказа

Количество плат

Размер платы X*Y, мм

Толщина платы

Общие сведения о плате

Количество слоев

Тип материала (FR4, CEM1, XPC, другой)

Минимальный проводник

Минимальный зазор

Минимальное металлизированное отверстие

Маскирующее покрытие (да/нет)

Цвет маски

Зеленый по умолчанию

Маркировка (да/нет, кол-во сторон)

Цвет маркировки

Белый по умолчанию

Покрытие контактных площадок (ПОС-61, иммерсионное золото, никель)

Переходные отверстия открыты от маски?

Золочение на разъеме(да/нет)

Внутренние вырезы (да/нет)

Фаска на разъеме (да/нет)

Электроконтроль (да/нет)

Дополнительные сведения

Сведения о файле заказа

Название файла (файлов)

Формат файла (ACCEl, Protel, PCAD 4.5, PCAD 8, PCAD 2000, Gerber)

Единицы измерения (дюймы, псевдодюймы, мм -- только для PCAD)

Включать вращение стеков контактных площадок (только для PCAD 4.5, 8 и т. д.

Таблица соответствия конструкторских и
технологических примитивов (PCAD 4.5, PCAD 8)

Тип пина PCAD

Форма контактной площадки

Диаметр отверстия

Размер контактной площадки

Металлизировать?

0

1

2

3

4

5

6

7

8


Перечень технологических слоев

(названия слоев в CAD системе или имена файлов)

Контур и вырезы

Топология стороны компонентов (прямая)

Топология стороны пайки (зеркальная)

Маскирующее покрытие стороны компонентов

Маскирующее покрытие стороны пайки

Маркировка стороны компонентов

Маркировка стороны пайки

Токопроводящее покрытие (Carbon Ink) стороны компонентов

Токопроводящее покрытие (Carbon Ink) стороны пайки

Сверловка (металлизированные отверстия)

Сверловка (неметаллизированные отверстия)

Внутренние слои для МПП (планы питания, выполненные негативно, пометить как NEGATIVE)

Внутренний слой 1

 

Внутренний слой 2

 

Внутренний слой 3

 

Внутренний слой 4

 

Дополнительные требования

На все печатные платы наносится логотип «Абрис СПб» или RCM group в слое паяльной маски