Мероприятие 145. Разработка технологий изготовления высокоплотных теплонагруженых и сильноточных печатных плат
Ход реализации
По состоянию на 01.08.2013 года завершено 8 ОКР и разработано 11 базовых технологий. Объем государственного финансирования разработанных технологий составил 547 млн. рублей.
К концу 2013 года в рамках ОКР «Кедр», «Коммутация», «Матрица», «Прецизион», «Планаризация» будут разработаны ещё 7 технологий, объем финансирования - 394,4 млн. рублей.
В реализации Мероприятия 145 занято 16 предприятий.
На , Остек», , управления» в 9 ОКР разрабатываются 14 базовых технологий общей стоимостью 725,4 млн. рублей.
- 3 технологии в ОКР «Сигма-Т», «Матрица», «Прецизион», 183 млн. рублей.
Остек» - 3 технологии в ОКР «Класс-С», «Фрезер», «Печатник», 183,05 млн. рублей.
- 7 технологий в ОКР «Молния», «Планаризация» (179,4 млн. рублей)
управления» разработал 1 технологию в ОКР «Прогноз» (180 млн. рублей).
ПОДРОБНЕЕ
Разработанные технологии:
1. Базовая технология создания гибридных гибко-жёстких печатных плат 7-го класса точности со встроенными компонентами
(ОКР "Класс-С", 2012 г., 40,0 млн. руб., Остек»)
Базовая технология позволит создавать радиоэлектронную аппаратуру, конкурентоспособную на внутреннем и внешнем рынках.
2 Базовая технология изготовления многослойных теплонагруженных плат для поверхностного монтажа электронных компонентов с применением лазерных прецизионных методов микрообработки высокотеплопроводных металлов и диэлектриков (ОКР "Плата-Л", 2013 г., 60,0 млн. р., »)
Технология реализует особые высокоточные методы обработки высокотеплопроводных металлов и диэлектриков с точностью 5-15 мкм и шероховатостью не более 1-3 мкм, которые могут быть реализованы только применением лазерной прецизионной микрообработки. Это позволит располагать на платах разнородные материалы (металлы, диэлектрики, CVD-алмазные пленки) для формирования высокоэффективных теплостоков и теплоотводов от активных элементов. Имеющиеся автоматизированные лазерные технологические установки типа «Каравелла» не приспособлены для обработки высокотеплопроводных металлов и диэлектриков в составе многослойных теплонагруженных плат и имеют в 2-3 раза худшие показатели точности.
3. Технология лазерных процессов изготовления печатных плат (ОКР "Плата", 2013 г., 32,0 млн. руб., ОАО "ЦНИИИА")
Лазерная технология позволяет увеличить точность толщины дорожки до 50 мкм и 25 мкм зазора, уменьшить шумность станка на 30-40 дБ, исключить заглубление в диэлектрик и значительно сократить время изготовления (до 30-40 мин.) на двустороннюю плату с металлизаций.
4. Технология автоматизации оценки финансово-технологических рисков, возникающих при выполнении федеральных программ (ОКР «Прогноз», 2013 г., 180,0 млн. руб., управления»)
Применение комплекса обеспечит создание территориально распределенной автоматизированной системы для оценки финансово-технологических рисков возникающих при выполнении федеральных программ предприятиями радиоэлектронной промышленности.
5. Технология создания многослойных теплонагруженных печатных плат для низкопрофильных антенно-фидерных устройств диапазона сверхвысоких частот
(ОКР "Планар", 2012 г., 15,0 млн. руб., )
Технология позволяет интегрировать в единый электронный СВЧ модуль на основе многослойной теплонагруженной печатной платы приёмную и передающую антенны типа фазированной антенной решетки (ФАР), малошумящий усилитель и СВЧ фильтры. Такой подход позволяет создавать носимые средства спутниковой связи с габаритами, не превышающими размеры кейса или планшета. Технология найдет применение в антенных системах радиорелейной связи, системах широкополосного беспроводного доступа и других средствах радиосвязи.
Технологии создания высокоплотных печатных плат со встроенными теплоотводами и интегрированными в слои пассивными элементами для высокочастотных электронных модулей, обеспечивающие изготовление печатных плат (ПП) 5-го класса точности с прямой металлизацией сквозных и глухих отверстий, финишное покрытие для бессвинцовой пайки, формирование теплопроводящих слоев меди суммарной толщиной до 400 мкм и слоев с встроенными пассивными элементами, в том числе:
6. Базовый (типовой) техпроцесс изготовления печатных плат 5-го класса точности (параметры токопроводящего рисунка: проводник/зазор 0,1/0,1 мм и 0,08/0,08 мм в т. ч. 0,06/0,06 мм для внутренних слоев) с использованием технологии прямой металлизации сквозных и глухих отверстий;
7. Базовый (типовой) техпроцесс изготовления высокоплотных печатных плат со встроенными пассивными элементами;
8. Базовый (типовой) техпроцесс изготовления теплонагруженных печатных плат с формированием слоев меди суммарной толщиной до 400 мкм;
9. Базовый (типовой) техпроцесс изготовления печатных плат, включая многослойные, с финишными покрытиями для бессвинцовой технологии пайки.
(ОКР «Молния», 4 базовые технологии, 2010 г., 85,0 млн. руб., ОАО "НИЦЭВТ")
Технологические процессы используются при изготовлении сложных прецизионных многослойных печатных плат, используемых в современных быстродействующих средствах вычислительной техники. По уровню параметров и применяемости разработанной технологии соответствуют мировому уровню на аналогичные изделия, внедрены на ПК ОАО "НИЦЭВТ". Потенциальные потребители разработки: МО РФ, корпорация "Росатом", корпорация "Роскосмос", ФСБ РФ, предприятия ВПК.
10 Базовая технология в области изготовления высокоплотных комбинированных теплонагруженных печатных плат с финишным покрытием, обеспечивающим бессвинцовую пайку компонентов:
- технология создания высокоплотных комбинированных теплонагруженных печатных плат со встроенными пассивными элементами для изделий сильноточной электроники;
- технология создания теплонагруженных печатных плат со встроенными теплоотводами.
(ОКР «Сигма-Т», 1 базовая технология, 2010 г., 39,0 млн. руб., ОАО "ОНИИП")
Область применения: Техника радиосвязи, радиоэлектроника и метрология. По уровню электрических параметров, техническим и массогабаритным характеристикам, назначению и условиям применения высокоплотные комбинированные теплонагруженные печатные платы, превосходят представленные на рынке аналоги и найдут применение при разработке и серийном производстве перспективных изделий и систем связи.
Минимальная наработка на отказ должна быть не менее 90000 часов. Срок службы изделий 15 лет.
11. Технология анизотропного травления прецизионного рисунка печатных плат с контролируемой регенерацией травильного раствора.
(ОКР «Фрезер», 2013 г., 96,0 млн. руб., Остек»)
Технология анизотропного травления позволяет создавать почти вертикальные стенки проводников при травлении толстых фольг, что даёт возможность получать проводники шириной до 0,03 мм при незначительном уменьшении сечения. Технология анизотропного травления позволит увеличить плотность трассировки более чем в три раза, значительно увеличить плотность межсоединений, плотность компоновки электронных узлов и модулей, значительно уменьшить их размеры.
До 01.01.2014 года:
12. Технология изготовления теплонагруженных комбинированных коммутационных плат для силовых модулей общепромышленного применения
(ОКР "Коммутация", 2013г., 66,0 млн. руб., РТ»)
Коммутационная плата должна обеспечивать возможность отвода тепла от локальных зон без установки на плате дополнительных элементов-теплоотводов. Технология обеспечит уменьшение величины выходного напряжения до значений менее 5В при увеличении выходного тока, что соответствует современным тенденциям в полупроводниковой и микропроцессорной технике.
13. Базовая технология изготовления высокоплотных теплонагружен-ных и сильноточных печатных плат из вакуумноплотной керамики для изделий радиоэлектронной аппаратуры в негерметичном исполнении.
( ОКР "Кедр", 2013 г., 90,0 млн. руб., НИИВТ им. ).
Технология производства печатных плат 4-5 класса точности из вакуумноплотной керамики с малым газовыделением и высокой стойкостью к внешним воздействиям позволит организовать серийное производство широкого набора негерметичных блоков радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), функционирующих в частотном диапазоне 10–200 ГГц, применяемых в спутниковой и наземной системах связи, позиционирования и навигации, в цифровом телевидении и в научных спутниках РАН.
14. Базовая технология высокоплотных, теплонагруженных печатных плат для импульсных стабилизаторов напряжения, мощных ВЧ аттенюаторов и устройств селекции.
(ОКР «Матрица», 2013 г., 80,0 млн. руб., »)
Базовая технология высокоплотных, теплонагруженных печатных плат для импульсных стабилизаторов напряжения, мощных ВЧ аттенюаторов и устройств селекции. Наработка на отказ высокоплотных, теплонагруженных печатных плат должна быть не менее 90000 часов.
15. Технология изготовления высокоплотных плат с интегрированными элементами и нормированными волновыми параметрами на основе низкотемпературной керамики (LTCC).
( ОКР "Прецизион", 2013 г., 80,0 млн. руб., »)
Устройства, реализованные в виде трехмерных структур с использованием печатных узлов с микрокомпонентной элементной базой на высокоплотных платах, выполненных из диэлектриков с нормированными и высокостабильными параметрами, обладают малыми массой и габаритами, характеризуются расширенным диапазоном частот и функциональными возможностями, что позволит использовать их в различной радиоэлектронной аппаратуре гражданского и двойного назначения.
Технологии должны быть освоены » для обеспечения выпуска РЭА на предприятии.
16. Технология изготовления ПП с переходными отверстиями, заполненными органическими материалами;
17. Технология изготовления ПП с прецизионным рисунком методом послойного наращивания с использованием в структуре ПП глухих и внутренних микропереходов;
18. Технология изготовления ПП с переходными отверстиями, гальванически заполненными медью.
( ОКР "Планаризация", 3 технологии, 2013 г., 94,4 млн. руб., )
Технологии являются одним из эффективных методов увеличения функциональной плотности печатных плат и электронных модулей на их основе. Основой метода является планаризация поверхности печатных плат путем заполнения переходных отверстий органическими составами и/или гальваническим заращиванием. Такие структуры существенно увеличивают трассировочную способность печатных плат.
