Учебно-тематический план дополнительной образовательной программы опережающей профессиональной переподготовки «Органическая электроника»

Министерство образования и науки РФ

Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования «Национальный исследовательский университет «МИЭТ»

«УТВЕРЖДАЮ»

Ректор МИЭТ

________________

«__» ___________ 2012 г.

УЧЕБНО-ТЕМАТИЧЕСКИЙ ПЛАН

дополнительной образовательной программы опережающей профессиональной переподготовки

«Органическая электроника»

Цель программы: предоставление теоретических и технических знаний в области микро - и органической электроники, а также введение в технологический процесс с целью подготовки специалистов, способных успешно выполнять инженерные работы в сфере производства и контроля качества электронных функциональных устройств на основе полимерных материалов и проводить трансферт зарубежных технологий.

Срок обучения: 954 часа, 20 недель, 5 месяцев (час., нед., мес.)

Квалификация выпускника: специалист в области органической электроники

Форма обучения: очная

№ п/п	Наименование профессионального модуля	Всего часов	Количество часов (в акад. часах)	Форма контроля	Распределенная практика
Аудиторная работа	Самостоятельная работа
Лекционные занятия	Практические занятия (семинары)	Лабораторные работы	Всего ауд. часов
1	2	3	4	5	6	7	8	9	10
1	ПМ 01 Английский язык (спец. разделы)	72		48		48	24	Зачет	16
1.1	Раздел 01.1. Общение в профессионально значимых ситуациях	38		24		24	14		8
1.2	Раздел 01.2. Чтение, перевод и переработка информации из специальных текстов	34		24		24	10		8
2	ПМ 02 Основы управления проектами в высокотехнологичной сфере и деловые бизнес-коммуникации	80	26	16	12	54	26		12
2.1	МДК 02-1 Деловые бизнес-коммуникации и культурная адаптация	30	12	8		20	10	Зачет	3
2.1.1	Раздел 02-1.1 Эффективные коммуникации	18	6	6		12	6
2.1.2	Раздел 02-1.2 Имидж делового человека	6	3	1		4	2
2.1.3	Раздел 02-1.3 Национальные особенности делового общения	6	3	1		4	2		3
2.2	МДК 02-2 Основы информационных технологий в деловых бизнес-коммуникациях	20	2		12	14	6	Зачет	3
2.2.1	Раздел 02-2.1 Основы информационных технологий в бизнес-коммуникациях	20	2		12	14	6		3
2.3	МДК 02-3 Основы управления проектами в высокотехнологичной сфере	30	12	8		20	10	Зачет	6
2.3.1	Раздел 02-3.1. Введение в управление проектами	4	2			2	2
2.3.2	Раздел 02-3.2 Проект как объект управления	11	4	4		8	3
2.3.3	Раздел 02-3.3 Методы и инструменты управления проектами	9	4	2		6	3		3
2.3.4	Раздел 02-3.4 Формирование проектной команды	6	2	2		4	2		3
3	ПМ 03 Обеспечение техносферной безопасности и экологии на производствах электронной промышленности	76	30		24	54	22		12
3.1	МДК 03-1 Основы техносферной безопасности автоматизированных и роботизированных производств полимерной электроники в чистых помещениях	34	12		12	24	10	Зачет	6
3.1.1	Раздел 03-1.1 Переодевание персонала для работы в чистых зонах	10	4		4	8	2
3.1.2	Раздел 03-1.2 Поведение персонала в чистых зонах	10	2		4	6	4
3.1.3	Раздел 03-1.3 Очистка и санитарная обработка чистых зон	14	6		4	10	4		6
3.2	МДК 03-2 Основы автоматизации технологических процессов и производств в чистых помещениях электроники	42	18		12	30	12	Зачет	6
3.2.1	Раздел 03-2.1 Основы аттестации эксплуатируемых ЧПП	8	4			4	4
3.2.2	Раздел 03-2.2 Аттестация и сертификация чистого помещения	16	8		4	12	4		3
3.2.3	Раздел 03-2.3 Квалификация системы приточно-вытяжной вентиляции и кондиционирования (HVAC) и чистых помещений	28	6		8	14	4		3
4	ПМ 04 Дефекты в неупорядоченных системах полупроводников	42	8	8	12	28	14	Зачет	6
4.1	Раздел 04.1. Анализ процессов дефектообразования в полупроводниковых соединениях	4	2	2		4
4.2	Раздел 04.2. Анализ процессов дефектообразования в неупорядоченных полупроводниках	11	2	2	4	8	3		2
4.3	Раздел 04.3. Оценка процессов дефектообразования в функциональных слоях	11	2	2	4	8	3		2
4.5	Раздел 04.4. Контроль геометрических и структурных параметров полупроводников	16	2	2	4	8	8		2
5	ПМ 05 Статистические методы в управлении качеством	72	24	24		48	24	Зачет	16
5.1	Раздел 05.1. Применение теоретических основ статистических методов для обеспечения результативности контроля качества продукции	20	8	6		14	6		4
5.2	Раздел 05.2. Использование статистических методов анализа и управления процессами для улучшения качества производства продукции	16	4	6		10	6		4
5.3	Раздел 05.3. Применение стандартов серии ISO 9000 и европейской модели EFQM для увеличения результативности процессов производства продукции и их нормативно-ресурсного обеспечения	20	8	6		14	6		4
5.4	Раздел 05.4. Применение статистических методов и их программных сред для анализа причин несоответствий, улучшения технологических возможностей, увеличения выхода годной продукции, сокращения цикла его производства и издержек	16	4	6		10	6		4
6	ПМ 06 Материалы и процессы органических полупроводниковых приборов	118	44	16	24	84	34		8
6.1	МДК 06-1 Органическая химия	86	24	12	24	60	26	Зачет	4
6.1.1	Раздел 06-1.1. Теоретические основы органической химии	16	4	4		8	8
6.1.2.	Раздел 06-1.2. Основные классы органических соединений	30	16	8		24	6
6.1.3	Раздел 06-1.3. Высокомолекулярные соединения	14	4		4	8	6
6.1.4	Раздел 06-1.4. Методы исследования органических материалов	26			20	20	6		4
6.2	МДК 06-2 Материалы для органических светоизлучающих диодов	32	20	4		24	8		4
6.2.1	Раздел 06-2.1. Технологии светоизлучающих диодов	20	14	2		16	4	Зачет	2
6.2.2	Раздел 06-2.2. Технологии полимерной печати	12	6	2		8	4		2
7	ПМ 07 Методы исследования параметров неупорядоченных полупроводниковых структур	56	16	4	24	44	12	Зачет	18
7.1	Раздел 07.1. Измерение параметров слоев полупроводников, металлов и диэлектриков электрофизическими методами	30	6	2	16	24	6		4
7.2	Раздел 07.2. Измерение ВАХ тонкопленочных транзисторов	10	2	2	4	8	2		4
7.3	Раздел 07.3. Измерение параметров слоев полупроводников, металлов и диэлектриков оптическими методами	10	4		4	8	2		4
7.4	Раздел 07.4. Измерение параметров слоев полупроводников, металлов и диэлектриков физико-аналитическими методами	6	4			4	2		6
8	ПМ 08 Метрология, стандартизация и технические измерения*	50	16	8	16	40	10	Зачет	16
8.1	Раздел 08.1. Метрология, стандартизация и технические измерения	50	16	8	16	40	10		16
9	ПМ 09 Особенности наноэлектроники на основе органических материалов*	30	12		12	24	6	Зачет	6
9.1	Раздел 09.1. Рассмотрение механизмов переноса заряда в органических полупроводниках	10	4		4	8	2
9.2	Раздел 09.2. Формирование полимерных транзисторов и исследование их электрофизических свойств	10	4		4	8	2		3
9.3	Раздел 09.3. Изучение методов зондовой микроскопии для исследование полимерных пленок на нанометровом уровне	10	4		4	8	2		3
10	ПМ 10 Основы технологии микро - и наноэлектронной компонентной базы*	42	12		16	28	14	Зачет	28
10.1	Раздел 10.1. Обобщенные конструкции и технологические маршруты изготовления основных компонентов интегральных схем	7	4			4	3
10.2	Раздел 10.2. Процессы осаждения диэлектрических и проводящих слоев в производстве интегральных микросхем	8	2		4	6	2		4
10.3	Раздел 10.3. Процессы формирования изображений в слоях интегральных микросхем (процессы литографии). Импринт. Полимерные покрытия	14	2		8	10	4		8
10.4	Раздел 10.4. Технология металлизации интегральных микросхем. Полимерные покрытия	8	2		4	6	2		8
10.5	Раздел 10.5. Технология химической и сухой отчистки в технологии интегральных схем. Термомеханические свойства пленочных структур в технологии интегральных микросхем	5	2			2	3		8
11	ПМ 11 Технология материалов микро-, опто - и наноэлектроники*	30	8		12	20	10	Зачет	6
11.1	Раздел 11.1 Технология материалов микро-, опто - и наноэлектроники	30	8		12	20	10		6
12	ПМ 12 Основы технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках*	54	12		24	36	18	Зачет	8
12.1	Раздел 12.1. Требования к материалам и структурам для гибких подложек	15	2		8	10	5
12.2	Раздел 12.2. Аморфные и нанокристаллические пленки кремния в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках	9	2		4	6	3
12.3	Раздел 12.3. Оксидные пленки в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках	16	2		12	14	2		2
12.4	Раздел 12.4. Органические пленки в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках	4	2			2	2		2
12.5	Раздел 12.5. Углеродные наноструктуры в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках	4	2			2	2		2
12.6	Раздел 12.6. Струйная печать и другие методы создания топологии на гибких подложках	4	2			2	2		2
	Всего, часов	722	208	124	176	508	214
13	Производственная практика (распределенная практика)**	152						Зачет	152
14	Итоговая аттестация	80						ВКР
	ИТОГО по программе:	954	208	124	176	508	214		152

* - данный модуль является специально-профессиональным и включается в маршрут обучения в соответствии со специализацией обучаемого по согласованию с проектной компаний.

** – часы, выделенные на прохождение производственной практики корректируются индивидуально по согласованию с проектной компанией.

Согласованно:
Проректор по УР	________________________
Директор института РППО	________________________
Декан факультета ЭТМО	________________________
Декан факультета ДДО	________________________
Заведующий кафедрой МПТЭ	________________________