МИНИСТЕРСТВО образования и науки Российской Федерации[1]
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение
высшего профессионального образования
«Национальный исследовательский университет «МИЭТ»
Утверждаю Ректор МИЭТ _________________// «____»__________20__ г. |
Номер регистрации _______________ |
ПРОГРАММа ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ
Основы технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках
2011 г.
СОДЕРЖАНИЕ
1. ПАСПОРТ ПРОГРАММЫ ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ | стр.
3 |
2. результаты освоения ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ | 4 |
3. СТРУКТУРА и содержание профессионального модуля | 5 |
4 условия реализации программы ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ | 8 |
5. Контроль и оценка результатов освоения профессионального модуля (вида профессиональной деятельности) | 9 |
1. паспорт ПРОГРАММЫ ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ
Основы технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках
1.1. Область применения программы
Программа профессионального модуля является частью профессиональной образовательной программы переподготовки персонала по
направлению «Электроника и наноэлектроника», профилю «Органическая электроника»
в части освоения видов профессиональной деятельности:
- производственно-технологической;
- сервисно-эксплуатационной.
и соответствующих профессиональных компетенций (ПК):
1. Знание номенклатуры и основных функциональных свойств материалов, применяемых в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках.
2. Умение составлять технологические маршруты изготовления интегральных электронных приборов на гибких подложках
3. Владение базовыми процессами технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках.
1.2. Цели и задачи модуля – требования к результатам освоения модуля
С целью овладения указанными видами профессиональной деятельности и соответствующими профессиональными компетенциями обучающийся в ходе освоения профессионального модуля должен:
иметь практический опыт:
- использования базовых процессов технологий интегральных электронных прборов на гибких подложках;
-
уметь:
- составлять технологические маршруты изготовления интегральных электронных приборов на гибких основах
- грамотно использовать результаты новых экспериментальных и теоретических исследований в области процессов формирования тонких пленок и структур на гибких подложках для решения практических задач
знать:
- номенклатуру материалов, применяемых в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках;
- свойства применяемых материалов;
- особенности процессов формирования тонких пленок для приборных структур на гибких подложках;
1.3. Рекомендуемое количество часов на освоение программы профессионального модуля:
всего – 36 часов, в том числе:
максимальной учебной нагрузки обучающегося – 36 часов, включая:
обязательной аудиторной учебной нагрузки обучающегося – 36 часов.
2. результаты освоения ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ
Результатом освоения программы профессионального модуля является овладение обучающимися видом профессиональной деятельности в области органической электроники, в том числе профессиональными компетенциями (ПК)
Код | Наименование результата обучения |
ПК 16.1 | Знание номенклатуры и основных функциональных свойств материалов, применяемых в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках |
ПК 16.2 | Умение составлять технологические маршруты изготовления интегральных электронных приборов на гибких подложках |
ПК 16.3 | Владение базовыми процессами технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках |
3. СТРУКТУРА и ПРИМЕРНОЕ содержание профессионального модуля
3.1. Тематический план профессионального модуля
Коды профессиональных компетенций | Наименования разделов профессионального модуля | Всего часов (макс. учебная нагрузка и практики) | Объем времени, отведенный на освоение междисциплинарного курса (курсов) | Производственное обучение (в т.ч. производственная практика) | |||
Обязательная аудиторная учебная нагрузка обучающегося | Самостоятельная работа обучающегося, часов | Учебная, часов | Производственная, часов (если предусмотрена рассредоточенная практика) | ||||
Всего, часов | в т.ч. лабораторные работы и практические занятия, часов | ||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
ПК-16.1, 16.2, | Раздел 1. Требования к материалам и структурам для гибких подложек | 10 | 10 | 8 | - | - | - |
ПК-16.1, 16.2, 16.3 | Раздел 2. Аморфные и нанокристаллические пленки кремния в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках | 6 | 6 | 4 |
|
|
|
ПК-16.1, 16.2, 16.3 | Раздел 3. Оксидные пленки в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках | 14 | 14 | 12 |
|
|
|
ПК-16.1, 16.2, 16.3 | Раздел 4. Органические пленки в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках | 2 | 2 |
|
|
|
|
ПК-16.1, 16.2, 16.3 | Раздел 5. Углеродные наноструктуры в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках | 2 | 2 |
|
|
|
|
ПК-16.1, 16.3 | Раздел 6. Струйная печать и другие методы создания топологии на гибких подложках | 2 | 2 |
|
|
|
|
| Всего: | 36 | 36 | 24 | - | - | - |
3.2. Содержание обучения по профессиональному модулю (ПМ)
Наименование разделов профессионального модуля (ПМ), междисциплинарных курсов (МДК) и тем | Содержание учебного материала, лабораторные работы и практические занятия, самостоятельная работа обучающихся, курсовая работ (проект) (если предусмотрены) | Объем часов | Уровень освоения |
1 | 2 | 3 | 4 |
Тема 7.1. Требования к материалам и структурам для гибких подложек | Содержание учебного материала Материалы, используемые при создании приборных структур на гибких подложках: материалы подложек, материалы функциональных слоев, материалы защитных слоев. | 2 | 3 |
1. | История развития приборных структр на гибких подложках. | ** | |
Лабораторные работы | 8 |
| |
1. | Определение зависимости толщин тонкопленочных слоев материалов опто- и наноэлектроники сформированных методом термического окисления и молекулярного наслаивания | ||
2 | Вакуум-термическое нанесение тонких пленок хрома | ||
Тема 7.2. Аморфные и нанокристаллические пленки кремния в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках | Содержание учебного материала Технология формирования аморфных и нанокристаллических пленок кремния, особенности и характеристики. Приборные структуры на основе аморфных полупроводников | 2 | 3 |
1. | Технология гибких подложек, барьерных слоев, структур на основе аморфного кремния | ||
Лабораторные работы (при наличии, указываются темы) | 4 | ||
1. | Формирование сверхтонких слоев аморфных полупроводниковых соединений методом молекулярного наслаивания | ||
Тема 7.3. Оксидные пленки в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках | Содержание учебного материала Возможности использования оксидных пленок в технологии структур на гибких подложках: проводящие и непроводящие оксиды. Технология формирования оксидных слоев и формирование топологического рисунка | 2 | 3 |
1. | Стабильность структур, формируемых с использованием оксидных материалов | ||
Лабораторные работы | 12 | ||
1. | Формирование проводящих слоев оксида титана с использованием золь-гель технологии | ||
2. | Магнетронное нанесение тонких пленок ZnO | ||
Тема 7.4. Органические пленки в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках | Содержание учебного материала Основные параметры TFT электронных систем на основе органических материалов. Формирование интегральных схем с использованием полимерных материалов. Особенности использования органических и полимерных материалов в производстве электронных систем | 2 | 1 |
1. | Органическая фотовольтаика | ||
Тема 7.5. Углеродные наноструктуры в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках | Содержание учебного материала Углеродные наноструктуры: свойства, технологии формирования. Использование углеродных нанотрубок в пленках проводящих материалов | 2 | 1 |
1. |
| ||
Тема 7.6. Струйная печать и другие методы создания топологии на гибких подложках | Содержание учебного материала Струйная печать и другие методы создания топологии на гибких подложках. Особенности процесса формирования топологи интегральных схем на основе органических материалов | 2 | 1 |
1. |
| ||
Всего | 28 |
|
Для характеристики уровня освоения учебного материала используются следующие обозначения:
1 – ознакомительный (узнавание ранее изученных объектов, свойств);
2 – репродуктивный (выполнение деятельности по образцу, инструкции или под руководством);
3 – продуктивный (планирование и самостоятельное выполнение деятельности, решение проблемных задач).
4. условия реализации программы ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ
4.1. Требования к материально-техническому обеспечению
Реализация программы модуля предполагает наличие учебной лаборатории «Материаловедения», оснащенной специализированным оборудованием, в том числе:
· Установка вакуумного напыления УРМ 3.279.011
· Установка вакуумного напыления УРМ 3.279.026
· Микроскоп измерительный интерференционный МИИ-4
· Спектральный эллипсометрический коплекс “Эллипс-1881А”
· Автоматизированный комплекс нанесения материалов атомно-слоевым осаждения, KSV Dip Coater
4.2. Информационное обеспечение обучения
Перечень рекомендуемых учебных изданий, Интернет-ресурсов, дополнительной литературы
Основные источники:
Ч. П9 Введение в процессы микро- и нанотехнологии. Т.2. М. Вином, 2011 , , Назаркин практикум по дисциплине «Физикохимия наноструктурированных материалов». - М.: МИЭТ, 2011. - 76 с. , , Железнякова лекций по дисциплине «Низкотемпературные процессы в технологии наноэлектроники и наносистем». - М.: МИЭТ, 2011. - 172 с.Дополнительные источники:
W. S. Wong, A. Salleo Flexible Electronics:Materials and Applications // Springer Science+Business Media, LLC 20094.3. Общие требования к организации образовательного процесса
Занятия для слушателей модуля проводятся с использованием активных и интерактивных форм обучения, предусматривающих участие слушателей в обсуждении актуальных проблем, связанных с технологией схем на гибких подложках с учетом процессов дефектообразования в формируемых слоях. Используемые технологии должны развивать навыки командной работы, межличностной коммуникации и принятия решений.
Слушатели должны обладать базовыми знаниями в области структуры и свойств материалов, технологии формирования функциональных слоев и методов их исследования.
4.4. Кадровое обеспечение образовательного процесса
Требования к квалификации педагогических кадров, обеспечивающих обучение по междисциплинарному курсу (курсам):
Преподаватели, участвующие в организации учебного процесса по модулю, должны обладать ученой степенью (званием) кандидата/доктора наук (доцента/профессора), и иметь опыт работы в данной области не менее 5 лет.
5. Контроль и оценка результатов освоения профессионального модуля (вида профессиональной деятельности)
Образовательное учреждение, реализующее подготовку по программе профессионального модуля, обеспечивает организацию и проведение текущего и итогового контроля демонстрируемых обучающимися знаний, умений и навыков. Текущий контроль проводится преподавателем в процессе обучения. Итоговый контроль проводится экзаменационной комиссией после обучения по междисциплинарному курсу.
Формы и методы текущего и итогового контроля по профессиональному модулю разрабатываются образовательным учреждением и доводятся до сведения обучающихся в начале обучения.
Для текущего и итогового контроля образовательными учреждениями создаются фонды оценочных средств (ФОС).
ФОС включают в себя педагогические контрольно-измерительные материалы, предназначенные для определения соответствия (или несоответствия) индивидуальных образовательных достижений основным показателям результатов подготовки (таблицы).
Раздел (тема) междисциплинарного курса | Результаты (освоенные профессиональные компетенции) | Основные показатели результатов подготовки | Формы и методы контроля |
№ 7.1 «Требования к материалам и структурам для гибких подложек» | - знание номенклатуры и основных функциональных свойств материалов, применяемых в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках; - умение составлять технологические маршруты изготовления интегральных электронных приборов на гибких подложках | - знание номенклатуры материалов, применяемых в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках - формулирование требований к свойствам материалов, используемым для создания электронных схем на гибких положках;
| Защита лабораторных работ |
№ 7.2 «Аморфные и нанокристаллические пленки кремния в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках» | - знание номенклатуры и основных функциональных свойств материалов, применяемых в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках; - умение составлять технологические маршруты изготовления интегральных электронных приборов на гибких подложках - владение базовыми процессами технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках | - умение составлять технологические маршруты изготовления интегральных электронных приборов на гибких основах - умение грамотно использовать результаты новых экспериментальных и теоретических исследований в области процессов формирования тонких пленок и структур на гибких подложках для решения практических задач | Защита лабораторной работы |
№ 7.3 «Оксидные пленки в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках» | - знание номенклатуры и основных функциональных свойств материалов, применяемых в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках; - умение составлять технологические маршруты изготовления интегральных электронных приборов на гибких подложках - владение базовыми процессами технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках | -знание особенностей технологических процессов формирования проводящих и непроводящих оксидных материалов; - умение составлять технологические маршруты изготовления интегральных электронных приборов на гибких основах | Защита лабораторных работ |
№ 7.4 «Органические пленки в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках» | - знание номенклатуры и основных функциональных свойств материалов, применяемых в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках; - умение составлять технологические маршруты изготовления интегральных электронных приборов на гибких подложках - владение базовыми процессами технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках | - знание базовых процессов технологий органических интегральных электронных приборов на гибких подложках; -формулирование требований к параметрам полупроводниковых органических материалов;
| опрос |
№ 7.5 «Углеродные наноструктуры в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках» | - знание номенклатуры и основных функциональных свойств материалов, применяемых в технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках; - умение составлять технологические маршруты изготовления интегральных электронных приборов на гибких подложках - владение базовыми процессами технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках | - знание базовых процессов технологий интегральных электронных приборов на гибких подложках с использованием углеродных материалов; - умение осуществлять оптимизацию процессов формирования приборных структур на гибких подложках с применением углеродных наноматерилов; - умение грамотно использовать результаты новых экспериментальных и теоретических исследований в области процессов формирования тонких пленок и структур на гибких подложках для решения практических задач | опрос |
№ 7.6 «Струйная печать и другие методы создания топологии на гибких подложках» | - умение составлять технологические маршруты изготовления интегральных электронных приборов на гибких подложках - владение базовыми процессами технологии интегральных электронных приборов на гибких подложках | Знание особенностей использования струйной печати и других методов создания топологии на гибких подложках; - знание особенностей процессов формирования топологи интегральных схем на основе органических материалов; | опрос |
Оценка знаний, умений и навыков по результатам текущего и итогового контроля производится в соответствии с универсальной шкалой (таблица).
Процент результативности (правильных ответов) | Качественная оценка индивидуальных образовательных достижений | |
балл (отметка) | вербальный аналог | |
90 ÷ 100 | 5 | отлично |
80 ÷ 89 | 4 | хорошо |
70 ÷ 79 | 3 | удовлетворительно |
менее 70 | 2 | не удовлетворительно |
На этапе промежуточной аттестации по медиане качественных оценок индивидуальных образовательных достижений экзаменационной комиссией определяется интегральная оценка освоенных обучающимися профессиональных и общих компетенций как результатов освоения профессионального модуля.
