Основные цели и задачи дисциплины «Технологические процессы производства теплоколлекторных и фотоэлектрических модулей» Оборудование и установки для производства фотоэлектрических модулей. Напишите технологию выращивания монокристаллов и полупроводников методом Чехральского Оборудование и установки для подготовки полупроводниковых материалов для дальнейшего их использования в сборке фотоэлектрических модулей. Оборудование для выращивания кристаллов Напишите технологию обработки монокристаллов и полупроводников: распил слитков на блоки Напишите общую характеристику технологического процесса обработки.. Объясните процессы первичной обработки полупроводниковых материалов. Объясните процессы обработки поверхности. Напишите технологию обработки монокристаллов и полупроводников: Объясните обработку верхней и нижней части блоков Покажите создание реального эмиттерного р-n перехода. Нарисуйте вольт-амперную характеристику р-n перехода. Объясните шлифовку и полировку поверхности. Оборудование, приспособления, оснастка и инструмент для формирования фотоэлектрических модулей Оборудование, приспособления, оснастка и инструмент для формирования теплоколлекторных модулей Объясните процессы локального изменения свойств полупроводников. Объясните высокотемпературное легирование. Покажите оборудование для измерения оптических параметров ФЭМ Наклеивание подготовленных блоков на стеклянную подложку. Напишите о солнечных батареях на основе полупроводников. Покажите структуру и основные элементы солнечных батарей Объясните распил пластин и промывка. Объясните разделение и сортировка пластин по качеству. Напишите технологию выращивания прозрачных и проводящих пленок. Покажите основные параметры полупроводниковых прозрачных и проводящих пленок. Покажите структура и основные элементы прозрачных и проводящих пленок. Оборудование для приготовления контактов Технология выращивания контактов. Типовое оборудование, оснастка, приспособления и инструменты для сварки и пайки теплоколлекторных модулей Типовое оборудование, оснастка, приспособления и инструменты для сварки и пайки фотоэлектрических модулей Теплоколлекторные модули. Структура и основные режимы работы теплоколлекторных модулей Пути расширения диапазона работы теплоколлекторных модулей. Объясните технологию осаждения металлических контактов. Объясните магнетронный метод осаждения металлических контактов. Приведите оборудование для синтеза стеклообразных полупроводников Приведите Оборудование для современных наукоемких технологий фотоэлектрических материалов и покрытий Термический способ осаждения тыльного контакта. Типовое оборудование, оснастка и приспособления для механической, Типовое оборудование, оснастка и приспособления для физической обработки фотоэлектрических материалов Типовое оборудование, химической обработки, очистки и травления поверхности Солнечные элементы на основе кристаллического кремния, Объясните технологию создания солнечного элемента на основе кристаллического кремния Приведите пример оборудования для простого и глубокого очистки поверхности Приведите пример оборудования для правки изделий после напыления контактов. Вольт-амперная характеристика солнечных элементов на основе кристаллического кремния. Покажите основные электронные параметры кристаллического кремния: Объясните ширину запрещенной зоны кристаллического кремния, Напишите о концентрации носителей заряда кристаллического кремния Напишите о концентрациях носителей заряда в собственном и примесном полупроводниках, Объясните электрическую проводимость кристаллического кремния Объясните температурную зависимость проводимости кристаллического кремния. Приведите пример оборудования для производства солнечных элементов Напишите о солнечных элементах на основе аморфного кремния Объясните технологию создания солнечного элемента на основе аморфного кремния . Объясните технологические процессы сборки теплоколлекторных модулей. Объясните технологические процессы сборки фотоэлектрических модулей. Приведите пример оборудования и установок для комплектации теплоколлекторных модулей Приведите пример оборудования и установок для комплектации фотоэлектрических модулей.
