Вопросы к экзаменам по курсу «Технология ЭВС»
1. Понятие о точности, надежности, эффективности, производительности технологического процесса изготовления и сборки ЭВА. Структура технической нормы времени.
2. Основные методы получения заготовок деталей литьем металлов и пластмасс. Сравнительный анализ технологических возможностей способов точного литья.
3. Изготовление деталей резанием. Классификация основных способов обработки. Физическая сущность процессов. Показатели качества деталей.
4. Классификация покрытий. Показатели качества.
5. Многослойные печатные платы. Материалы, область применения, элементная база, класс точности, методы изготовления.
6. Типы производства и их характеристика. Виды технологических процессов.
7. Монтаж накруткой. Требования к соединениям накруткой. Виды соединений накруткой. Оборудование.
8. Изготовление деталей и заготовок обработкой давлением. Классификация основных способов обработки давлением. Основные показатели качества деталей и заготовок.
9. Конструктивные модули различных уровней разукрупнения ЭВА. Модульный принцип конструирования и функционально-узловой метод проектирования ЭВА.
10. Изделие, виды изделий. Производственный, технологический процесс, операция и ее структура.
11. Изготовление деталей методом порошковой металлургии.
12. Классификация методов получения неразъемных соединений. Сущность процессов. Показатели качества.
13. Электрический монтаж. Способы электрического монтажа. Способы получения контактных соединений.
14. Печатный монтаж. Печатные платы. Требования, предъявляемые к печатным платам: конструкторские, электрические, эксплуатационные и др.
15. Классификация печатных плат. Конструкция, область применения, коммутационные возможности, применяемая элементная база.
16. Односторонние печатные платы. Область применения, материалы, элементная база, методы изготовления, класс точности.
17. Двусторонние печатные платы. Материалы, элементная база, класс точности, методы изготовления.
18. Стежковый монтаж. Основные этапы технологического процесса. Оборудование.
19. Монтаж плоскими ленточными проводами. Основные этапы технологического процесса монтажа
20. Жгутовой монтаж.
21. Поверхностный монтаж. Особенности элементной базы. Способы пайки. Смешанный монтаж.
22. Пайка в производстве ЭВА. Групповые процессы пайки.
23. Сварка в производстве ЭВА. Способы сварки.
24. Типовые операции изготовления модуля 1-го уровня разукрупнения.
25. Технологическая подготовка производства. Стадии проектирования. Виды основной технологической документации. Техническое задание. Технические условия.
26. Технологичность конструкции ЭВА. Трудоемкость и себестоимость изделия. Оценка технологичности конструкции блоков.
27. Исходные данные и основные этапы проектирования технологического процесса сборки и монтажа модулей 1-го уровня разукрупнения.
28.
29. Классификация микросхем по конструктивно-технологическому признаку.
30. Структура полупроводниковой ИМС. Пример.
31. Формирование полупроводниковых слоев ИМС.
32. Формирование поверхностных слоев в полупроводниковой ИМС.
33. Сущность термической диффузии примеси. Схема рабочей камеры.
34. Одно - и двухстадийный процессы диффузии. Рекомендации по применению.
35. Последовательность расчета режимов одностадийного процесса диффузии
36. Последовательность расчета режимов двухстадийного процесса диффузии.
37. Сущность ионной имплантации примеси. Необходимость последующего отжига.
38. Комбинированный и ступенчатый процессы ионной имплантации.
39. Последовательность расчета режимов ступенчатой имплантации.
40. Структурная схема фотолитографии. Назначение отдельных этапов.
41. Способы нанесения фоторезиста на пластины.
42. Сущность и последовательность совмещения фотошаблона с пластиной.
43. Расчет зазора между знаками совмещения.
44. Расчет погрешности совмещения.
45. Сущность процесса термического вакуумного напыления. Схема рабочей камеры.
46. Сущность процесса катодного распыления. Схема рабочей камеры.
47. Последовательность расчета группы интегральных тонкопленочных резисторов.
48. Технология коммутационных плат на основе анодированного алюминия.
49. Технология коммутационных плат на основе многослойной керамики.
50. Разновидности электрического монтажа кристаллов ИМС на коммутационных платах.
51. Принципы микросварки при электрическом монтаже кристаллов ИМС.
52. Технология изготовления системы ленточных выводов для кристаллов ИМС.
53. Технология изготовления системы объемных выводов на кристаллах ИМС
54. Порядок расчета полупроводниковых диффузионных резисторов.
55. Порядок расчета тонкопленочных интегральных резисторов.
56. Порядок расчета полупроводниковых имплантированных резисторов.
Курс читал
