Программа семинара

«Производительность высокочастотной системы - на новый уровень!»

Часть 1.  Обзор высокоскоростных преобразователей сигналов


    Разрешающая способность АЦП и частота отсчётов, в каких областях какие архитектуры АЦП применяются в настоящее время; Важные характеристики по переменному току современных АЦП; Быстродействующие АЦП последовательного приближения. Принципы работы; Применение в системах сбора данных и промышленных системах управления; Быстродействующие конвейерные АЦП. Принципы работы; Компромисс между энергопотреблением, динамическим диапазоном и отношением сигнал/шум; Применение в коммуникационном и измерительном оборудовании; Оценочные платы быстродействующих АЦП; Оценочные платы и программы для моделирования; Работа с программой моделирования ADIsimADC.


Часть 2.  Оптимизация интерфейсов преобразователей сигналов


    Подача сигнала на вход АЦП; Подача сигнала на быстродействующий АЦП последовательного приближения с высокой разрешающей способностью; Однополярная схема; Дифференциальная схема; Подача сигнала на вход конвейерного АЦП; Дифференциальные схемы с развязкой по постоянному току и без неё; Трансформаторная схема; Подача тактового сигнала; Влияние джиттера на отношение сигнал/шум; Схемы с низким джиттером; Выходной цифровой сигнал АЦП; Выходы CMOS/TTL; Выходы LVDS/CML/LVPECL.


Часть 3.  Быстродействующие ЦАП, DDS, PLL и схемы распределения тактовых импульсов


    Быстродействующие ЦАП; Основные архитектуры быстродействующих ЦАП; Входной цифровой интерфейс; Интерполирующие ЦАП. Примеры применения; Буфер на выходе ЦАП; Оценочные платы для быстродействующих ЦАП; Генератор паттернов для ЦАП и оценочные платы; Применение программы ADIsimDAC; Генераторы DDS; Принципы работы DDS. Применение; Оценочные платы DDS; Применение программы ADIsimDDS; Системы с фазовой автоподстройкой частоты (PLL); Обзор PLL; Применение программы ADIsimPLL; Системы генерации и распределения тактовых импульсов; Схемы генерации тактовых импульсов; Схемы распределения тактовых импульсов. Примеры применения; Применение программы ADIsimCLK.


Часть 4.  Разводка и конструирование печатной платы


    Проектирование печатных плат, заземление, развязка; Важность наличия заземляющей поверхности; Паразитные эффекты на печатной плате; Протекание тока через печатную плату; Контроль импеданса соединений; Заземление АЦП и ЦАП; Правильные способы развязки; Помощь в разработке и оценке продукции Analog Devices.