Тепро

Печатные платы производятся в соответствии с ТУ 235454-011-51222707-05 и имеют некоторые технологические ограничения:

максимальный размер заготовки

370 х 280мм (для ОПП и ДПП)
330 x 240мм (для МПП)

минимальная ширина дорожки

0.15мм

минимальный зазор

0.15мм

минимальный диаметр отверстия

0.4мм (0,5мм для материала толщиной 2,0мм)

минимальный размер контактной площадки

диаметр отверстия (мм)

диаметр КП (мм)

0.4мм (переходное)
0.5 - 1.0
1.1 - 2.0
2.1 - 3.0
3.1 - 4.0
4.1 - 6.5

+0.4
+0.5
+0.6
+0.7
+0.8
+1.0

величина бокового подтрава проводников

до 0.03 мм

допуск на обработку по контуру гильотиной

+/- 0,3 мм

допуск на обработку фрезеровкой по контуру

+/- 0.15 мм

допуск на обработку по контуру скрайбированием

+/- 0.5мм макс. Конкретный допуск зависит от расстояния проводящего рисунка до края платы и толщины материала и выбирается на наше усмотрение. Если требуется определенный допуск, указывайте, пожалуйста, при заказе

ограничения шелкографии

- высота шрифта 1.5 мм;
- толщина линии 0.1 мм;
- зазор между рисунком шелкографии и
контактной площадкой 0.2 мм.

ограничения скрайбирования

- минимальная толщина материала 0.8 мм. Линия скрайбирования прямая, не может прерываться, проходит от края до края заготовки

толщина линии заливки полигона

>=0.15 мм
Не рекомендуется одновременно использовать вертикальную и горизонтальную заливку полигона

мультипликация однотипных плат

- не рекомендуется. Около каждого типа плат необходимо писать ее количество, если разные платы объединены в один PCB файл; либо указывать шаг мультипликации при изготовлении однотипной мультиплаты под размер заказчика

гальванические покрытия (Au, Ni)

- выполняются только на краевых разъемах типа ISA, PCI или аналогичных. Другие виды гальванических покрытий не выполняются

шрифты

- при использовании нестандартных шрифтов (отличных от стандартного набора системы проектирования) необходимо присылать их вместе с заказом