Партнерка на США и Канаду по недвижимости, выплаты в крипто
- 30% recurring commission
- Выплаты в USDT
- Вывод каждую неделю
- Комиссия до 5 лет за каждого referral
Спецификация
1. Комплектующие | ||
Комплектующее | Описание | Кол-во (шт.) |
Материнская плата | Intel® Socket 1150 for 4th Generation Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® Processors Supports Intel® 22 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 types. Чипсет Intel® H81 Оперативная память 2 x DIMM, Max. 16GB, DDR3 1600/1333/1066 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) (Qualified Vendors Lidts). ГрафикаIntegrated Graphics Processor Multi-VGA output support : HDMI/DVI/RGB ports - Supports HDMI with max. resolution 4096 x 2160 @ 24 Hz / 2560 x 1600 @ 60 Hz - Supports DVI with max. resolution 1920 x 1200 @ 60 Hz - Supports RGB with max. resolution 1920 x 1200 @ 60 Hz Maximum shared memory of 1024 MB Supports Intel® InTru™ 3D, Quick Sync Video, Clear Video HD Technology, Insider™ Dual independent displays support with HDMI/DVI and D-Sub Слоты расширения 1 x PCIe x16 3 x PCIe 2.0 x1 Хранилище данных Intel® H81 chipset : 2 x SATA 6Gb/s port(s), 2 x SATA 3Gb/s port(s), Supports Intel® Rapid Start Technology, Intel® Smart Connect Technology *1 Локальная сеть Realtek® 8111G, 1 x Gigabit LAN Controller(s) Аудио Realtek® ALC887 8-Channel High Definition Audio CODEC - Supports : Jack-detection, Multi-streaming, Front Panel Jack-retasking Порты USB ASMedia® ASM1042 controller : 2 x USB 3.1 Gen 1 port(s) (2 at back panel, ) Intel® H81 chipset : 2 x USB 3.1 Gen 1 port(s) (2 at mid-board) Intel® H81 chipset : 8 x USB 2.0 port(s) (4 at back panel, (Black), 4 at mid-board) Эксклюзивные особенности ASUS 5X Protection : - ASUS DIGI+ VRM - 3 Phase digital power design - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - Short circuit damage prevention - ASUS ESD Guards - Enhanced ESD protection - ASUS High-Quality 5K-Hour Solid Capacitors - 2.5x long lifespan with excellent durability - ASUS Stainless Steel Back I/O - 3x more durable corrosion-resistant coating ASUS EPU : - EPU ASUS Exclusive Features : - GPU Boost - AI Suite 3 - Ai Charger+ - Anti-Surge - ASUS UEFI BIOS EZ Mode featuring friendly graphics user interface - Network iControl - USB 3.0 Boost - Disk Unlocker ASUS Quiet Thermal Solution : - Stylish Fanless Design Heat-sink solution - ASUS Fan Xpert ASUS EZ DIY : - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 2 - ASUS Q-Design : - ASUS Q-Slot Поддержка операционной системы Windows 7 Windows 8 Разъемы на задней панели 1 x PS/2 keyboard (purple) 1 x PS/2 mouse (green) 1 x DVI 1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x LAN (RJ45) port(s) 2 x USB 3.1 Gen 1 ((Blue)) 4 x USB 2.0 3 x Audio jack(s) Разъeмы на плате 1 x USB 3.1 Gen 1 connector(s) support(s) additional 2 USB 3.1 Gen 1 port(s) 2 x USB 2.0 connector(s) support(s) additional 4 USB 2.0 port(s) 2 x SATA 6Gb/s connector(s) 2 x SATA 3Gb/s connector(s) 1 x CPU Fan connector(s) (1 x 4 - pin) 1 x Chassis Fan connector(s) (1 x 4 - pin) 1 x S/PDIF out header(s) 1 x 24-pin EATX Power connector(s) 1 x 4-pin ATX 12V Power connector(s) 1 x Front panel connector(s) 1 x Front panel audio connector(s) (AAFP) 1 x Internal speaker connector(s) 1 x Clear CMOS jumper(s) Аксессуары User's manual I/O Shield 2 x SATA 6Gb/s cable(s) BIOS 64 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, DMI2.0, WfM2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 2.0a, Multi-language BIOS, ASUS EZ Flash 2, ASUS CrashFree BIOS 3, My Favorites, Quick Note, Last Modified log, F12 PrintScreen, F3 Shortcut functions and ASUS DRAM SPD (Serial Presence Detect) memory information Администрированиe WfM 2.0, DMI 2.0, WOL by PME, PXE Диск с драйверами Drivers ASUS Utilities EZ Update Anti-Virus Software (OEM Version) Форм-фактор uATX Form Factor 9.6 inch x 7.2 inch ( 24.4 cm x 18.3 cm | 1 |
Процессор | Основные функции Коллекция продукции Процессоры Intel® Core™ i3 4-го поколения Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Haswell Вертикальный сегмент Desktop Процессор Номер i3-4170 Состояние End of Life Литография 22 nm Производительность Количество ядер 2 Количество потоков 4 Базовая тактовая частота процессора 3,70 GHz Кэш-память 3 MB Частота системной шины 5 GT/s DMI2 Расчетная мощность 54 W Дополнительная информация Доступные варианты для встраиваемых систем Нет «Бесконфликтная» продукция Да Техническое описание Спецификации модулей памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 32 GB Типы памяти DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Макс. число каналов памяти 2 Макс. пропускная способность памяти 25,6 GB/s Поддержка памяти ECC ‡ Да Спецификации графической подсистемы Встроенная в процессор графика ‡ Intel® HD Graphics 4400 Графика Базовая частота 350 MHz Макс. динамическая частота графической системы 1,15 GHz Макс. объем видеопамяти графической системы 2 GB Вывод графической системы eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡ *****@***Макс. разрешение (DP)‡ 3840x2160@60Hz Макс. разрешение *****@***Макс. разрешение (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Поддержка DirectX* 11.1/12 Поддержка OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Да Технология InTru™ 3D Да Технология Intel® Clear Video HD Да Кол-во поддерживаемых дисплеев ‡ 3 ИД устройства 0x41E Варианты расширения Масштабируемость 1S Only Редакция PCI Express Up to 3.0 Конфигурации PCI Express ‡Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Макс. кол-во каналов PCI Express 16 Спецификации корпуса Поддерживаемые разъемы FCLGA1150 Макс. конфигурация процессора 1 Спецификации системы охлаждения PCG 2013C TCASE 72°C Размер корпуса 37.5mm x 37.5mm Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS Усовершенствованные технологии Технология Intel® Turbo Boost ‡ Нет Intel® vPro™ Technology ‡ Нет Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Нет Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да Intel® TSX-NI Нет Архитектура Intel® 64 ‡ Да Набор команд 64-bit Расширения набора команд SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Состояния простоя Да Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да Технологии термоконтроля Да Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) Нет Безопасность и надежность Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да Технология Intel® Trusted Execution ‡ Нет Функция Бит отмены выполнения ‡ Да | 1 |
Система охлаждения процессора | Основные параметры Тип охлаждения активное воздушное Количество вентиляторов 1 Диаметр вентилятора 100 мм Направление выдува перпендикулярно МП Воздушный поток вентилятора 50.25 cfm Уровень шума вентилятора 18 — 36 дБ Скорость вращения вентилятора 800 — 2800 об/мин Тип подшипника скольжения (гидродинамический), Hydro Bearing Совместимость Предназначено для ЦП да Назначение кулера для бренда Intel Совместимость Socket 1150 да Совместимость Socket 1151 да Совместимость Socket 1155 да Максимальное тепловыделение процессора 95 Вт Конструкция Тип крепления к материнской плате на винтах Использование тепловых трубок без тепловых трубок Основание кулерацельное, материал — алюминий Материал радиатора алюминий электропитание Питание вентилятора от материнской платы 4-pin Потребляемое напряжение вентилятора 12 В Потребляемая сила тока вентилятора 0.19 A Потребляемая мощность вентилятора 2.28 Вт Размеры, вес Длина кулера 97.5 мм Ширина кулера 97.5 мм Высота кулера 46 мм Вес 290 г Тип поставки Ret | 1 |
Память (ОЗУ) общим объемом 4 Гб | Тип памяти 240-pin 1.5В DDR3 DIMM Стандарт памяти pc3-12800 Объем 4 Гб Частота работы 1600 МГц Пропускная способность 12800 Мб/с Латентность CL11 Тайминги 11-11-11 Напряжение питания 1.5 В Тип упаковки Retail Комплект поставки Модуль памяти Размеры упаковки 10 x 130 x 1 мм Вес в упаковке 0.01 кг | 1 |


