5
Объект протирки | ТНПА, марка, сорт этилового спирта | Удельная норма расхода этилового спирта, л |
Нанесение фоторезистора ФПП (один слой), м2 | ГОСТ 18300, высший сорт | 0,0300 |
Нанесение защитного слоя поливинилового спирта, м2 | 0,0100 | |
Протирка рамы экспонирования, м2 | 0,0100 | |
Осветление поверхности сплава олово-свинец, м2 | 0,0060 | |
Изготовление оригинала печатных плат методом аппликации, м2 | ГОСТ 17299, марка А | 0,0250 |
Т.6 Удельные нормы расхода технического этилового ректификованного спирта высшего сорта по ГОСТ 18300 в производстве тонкопленочных микросборок приведены в таблице Т.6.
6
Наименование операции | Удельная норма расхода этилового спирта | ||
л/м2 | л/1000 шт. подложек | л/1000 шт. микросборок | |
Отжиг испарителей перед напылением | 0,0350 | – | – |
Подготовка вакуумных установок к напылению | 0,0350 | – | – |
Подготовка подложек перед напылением | – | 0,2880 | – |
Межоперационный визуальный и электрический контроль поверхности напыленных слоев | – | 0,2000 | – |
Окончание таблицы Т.6 |
| ||
Наименование операции | Удельная норма расхода этилового спирта | ||
л/м2 | л/1000 шт. подложек | л/1000 шт. микросборок | |
Совмещение рисунков и экспонирование | – | 0,1500 | – |
Контроль проявленной маски фоторезистора | – | 0,0400 | – |
Лужение плат: | |||
паяльником | – | 0,2000 | – |
окунанием | – | 0,5000 | – |
Токовая корректировка сопротивления резисторов | – | 0,2000 | – |
Электроэрозионная корректировка сопротивления резисторов | – | 0,2000 | – |
Лазерная корректировка сопротивления резисторов | – | 0,1500 | – |
Импульсная подгонка резисторов | – | 0,2000 | – |
Электролитические осаждение меди | – | 0,2000 | – |
Защита элементов электролитическим осаждением сплава олово-висмут | – | 0,9000 | – |
Резка плат | – | 0,6700 | – |
Подготовка выводов и контактных поверхностей корпусных компонентов | – | – | 0,5000 |
Лужение выводов, контактных поверхностей и металлизированных оснований компонентов паяльником | – | – | 0,8000 |
Установка плат в основании металлостеклянных корпусов пайкой | – | – | 1,5000 |
Установка плат в основании корпусов на клеевую пленку МПФ-1 | – | – | 0,5000 |
Установка плат в основании корпусов на клей | – | – | 0,0150 |
Пайка компонентов к контактным площадкам платы паяльником | – | – | 0,7000 |
Удаление остатков флюса после пайки | – | – | 0,1000 |
Сварка золотых выводов из проволоки или фольги с контактными площадками | – | – | 0,0500 |
Установка компонентов на клей | – | – | 0,0150 |
Сварка выводов компонентов с контактными площадками | – | – | 0,0150 |
Контроль открытых микросборок (поверка электрических параметров) | – | – | 0,0300 |
Вакуумная сушка открытых микросборок | – | – | 0,5000 |
Герметизация микросборок | – | – | 0,0500 |
Контроль герметичности микросборок | – | – | 0,0500 |
Маркировка микросборок | – | – | 0,0100 |
Покрытие микросборок лаком | – | – | 0,0150 |
Т.7 Удельные нормы расхода технического этилового ректификованного спирта высшего сорта по ГОСТ 18300 при изготовлении толстопленочных микросборок приведены в таблице Т.7.
7
Наименование операции | Удельная норма расхода этилового спирта | |||
л/I трафарет | л/кг пасты | л/1000 шт. подложек | л/1000 шт. микросборок | |
Изготовление биметаллических трафаретов: | ||||
нанесение светочувствительной эмульсии | 0,0020 | – | – | – |
экспонирование | 0,0040 | – | – | – |
Изготовление трафаретов на основе жидких полимеризующихся композиций "Фотосет-Ж", "Фотосет-В", "Полисет": | ||||
обезжиривание сетки трафарета | 0,0030 | – | – | – |
обезжиривание фотошаблона, армирующей и формирующей пленки | 0,0050 | – | – | – |
проявление | 0,0050 | – | – | – |
Изготовление комбинированных трафаретов: | ||||
нанесение светочувствительной эмульсии | 0,0020 | – | – | – |
экспонирование | 0,0040 | – | – | – |
Изготовление сетчатых трафаретов на основе пленочных фоторезисторов: | ||||
нанесение светочувствительной эмульсии | 0,0020 | – | – | – |
экспонирование | 0,0040 | – | – | – |
обезжиривание фотошаблона | 0,0050 | – | – | – |
Окончание таблицы Т.7 | ||||
Наименование операции | Удельная норма расхода этилового спирта | |||
л/I трафарет | л/кг пасты | л/1000 шт. подложек | л/1000 шт. микросборок | |
Приготовление паст резистивных и проводниковых: | ||||
протирка фарфоровой посуды для предварительного смешивания паст спирто-бензиновой смесью 1:1 | – | 0,0500 | – | – |
протирка посуды для приготовления и хранения органических связок и композиций спирто-бензиновой смесью 1:1 | – | 0,0500 | – | – |
очистка валков пастотерки от пасты спирто-бензиновой смесью 1:1 | – | 0,0500 | – | – |
контроль вязкости пасты | – | 0,1000 | – | – |
помол стекла | – | 0,4000 | – | – |
синтез, переработка и помол порошковой композиций соединений рутения | – | 0,2000 | – | – |
Приготовление диэлектрических конденсаторных изоляционных паст и композиций: | ||||
протирка фарфоровой ступок для перемешивания паст спирто-бензиновой смесью 1:1 | – | 0,0050 | – | – |
протирка посуды для приготовления и хранения органических связок, паст и композиций спирто-бензиновой смесью 1:1 | – | 0,0050 | – | – |
контроль вязкости паст | – | 0,0600 | – | – |
Очистка трафарета в процессе трафаретной печати спирто-бензиновой смесью 1:1 при изготовлении: | ||||
проводниковых элементов (на один слой) | – | – | 0,0180 | – |
слоев межслойной изоляции (на один слой) | – | – | 0,0180 | – |
резистивных элементов (на один слой) | – | – | 0,0270 | – |
Очистка трафарета, ракеля, контрракеля от пасты по окончании нанесения спирто-бензиновой смесью 1:1 | – | 0,0300 | – | – |
Контроль пассивной части протирка платы | – | – | 0,1000 | – |
Лазерная подгонка резисторов до номинала | – | – | 0,0050 | – |
Укладка подложек в кассеты протирка кассет спирто-бензиновой смесью 1:1 | – | – | 0,2000 | – |
Установка компонентов с жесткими выводами на лудящую пасту (клей) подготовка установки | – | – | – | 0,4000 |
Лужение коммутационных элементов платы, пайка компонентов и выводов микросборки окунанием в расплавленный припой | – | – | – | 0,70001) |
Подготовка навесных компонентов к монтажу: | ||||
флюсование выводов | – | – | – | 0,80001) |
удаление остатков флюса спирто-бензиновой смесью 1:1 | – | – | – | 0,7000 |
Монтаж компонентов, не поддающихся автоматизированной сборке | – | – | – | 0,10001) |
Монтаж навесных компонентов с гибкими выводами | – | – | – | 0,1000 |
Удаление остатков флюса после пайки | – | – | – | 1,2000 |
Герметизация микросборок в металлостеклянные корпуса подготовка оснований, корпусов и колпачков к сборке | – | – | – | 1,5000 |
Маркировка плат и микросборок | – | – | – | 0,0100 |
1) Удельная норма расхода этилового спирта дана в составе флюса. |
Т.8 Удельные нормы расхода этилового спирта при изготовлении полупроводниковых микросборок приведены в таблице Т.8.
|
Из за большого объема этот материал размещен на нескольких страницах:
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 |
