Критерии оценки эссе: умение четко изложить существо проблемы и структурировано описать проблему, умение обсудить предложенные теории, концепции и модели, творческий подход к решению проблемы.

Критерии оценки ответа на экзамене: наличие зачета, наличие сданных вовремя контрольных работ, курсовых работ, эссе, знание материала (суть, основные теории, подходы, методы, критика), умение выделить существенное, умение логически и аргументировано излагать материал.

Оценки по всем формам текущего контроля выставляются по 10-ти балльной шкале.

Активность на практических занятиях оценивается по следующим критериям:

· Ответы на вопросы, предлагаемые преподавателем

· Владение навыками и приемами при работе с оборудованием, приспособлениями, измерительными контрольными инструментами

· Решение технологических проблем и технологических задач

· Участие в дискуссиях по предлагаемой проблематике.

·  

Эссе оценивается по следующим критериям:

· Постановка проблемы работы

· Степень решения поставленных целей и задач

· Аргументация, четкость и понятность выводов

· Аккуратность в оформлении работы, стиль изложения

Курсовая работа:

· Степень решения поставленных целей и задач

· Компетентность при решении поставленных задач

· Аргументация, четкость и понятность выводов

· Аккуратность в оформлении работы, стиль изложения

· Графическое сопровождение материала

· Технологические процессы разрабатываемой темы

Критерии оценки эссе

(умение четко изложить существо проблемы, структурировано описать проблему, умение обсудить предложенные теории, концепции и модели, творческий подход к решению проблемы)

НЕ нашли? Не то? Что вы ищете?

Оценка

Критерии

«Отлично»: 10

Данная оценка может быть выставлена только при условии соответствия эссе всем предъявляемым требованиям и высшей оценки по всем критериям.

«Отлично»: 9, 8

Данные оценки могут быть выставлены только при условии соответствия эссе всем предъявляемым требованиям и высокой оценке по всем критериям.

«Хорошо»: 7, 6

«7» - данная оценка может быть выставлена только при условии полного эссе 3 предъявляемым критериям из 4 и 1 критерий (кроме творческого) может быть выполнен частично.

«6» - данная оценка может быть выставлена только при условии полного соответствия эссе 3 предъявляемым критериям из 4.

«Удовлетворительно»: 5, 4

«5» - данная оценка может быть выставлена только при условии полного соответствия эссе 2 предъявляемым критериям из 4и 2 критерия (кроме творческого) могут быть выполнены частично.

«4» - данная оценка может быть выставлена только при условии полного соответствия эссе 2 предъявляемым критериям из 4и 2 критерия (кроме творческого) могут быть выполнены частично.

«Неудовлетворительно»: 3, 2, 1

Работа не соответствует большинству предъявляемых критериев

«Работа не принимается»: 0

Работа является плагиатом. Авторский вклад менее 80% (см. Регламент использования системы «Антиплагиат» для сбора и проверки письменных учебных работ в Государственном университете – Высшей школе экономики (утвержден ученым советом Государственного университета – Высшей школы экономики (протокол от 01.01.2001 г. № 56)).

В случае если эссе не было сдано в установленный срок, за него снижается оценка по следующей схеме:

1 день – снижение оценки на 1 балл;

2 дня – снижение оценки на 2 балла;

3 дня – снижение оценки на 3 балла;

4 дня – снижение оценки на 4 балла;

5 дней – снижение оценки на 5 баллов;

6 дней – снижение оценки на 6 баллов;

7 дней – снижение оценки на 7 баллов.

Критерии оценки ответа на экзамене

(наличие зачета, наличие сданного вовремя эссе, наличие сданной курсовой работы, наличие выполненных контрольных работ и домашних заданий, знание материала (суть, основные теории, подходы, методы, критика), умение выделить существенное, умение логически и аргументировано излагать материал)

Оценка

Критерии

«Отлично»: 10

Данная оценка может быть выставлена только при условии соответствия ответа всем предъявляемым требованиям и высшей оценки по всем критериям.

«Отлично»: 9, 8

Данные оценки могут быть выставлены только при условии соответствия ответа всем предъявляемым требованиям и высокой оценке по всем критериям.

«Хорошо»: 7, 6

«7» - данная оценка может быть выставлена только при условии полного соответствия ответа 4 из 5 предъявляемым критериям и 1 (кроме зачета и эссе) критерий может быть выполнен частично.

«6» - данная оценка может быть выставлена только при условии полного соответствия ответа 3 (кроме зачета и эссе) предъявляемым критериям.

«Удовлетворительно»: 5, 4

«5» - данная оценка может быть выставлена только при условии полного соответствия зачетной работы 2 (кроме зачета и эссе) предъявляемым критериям и 2 критерия могут быть выполнены частично.

«4» - данная оценка может быть выставлена только при условии полного соответствия зачетной работы 2 предъявляемым критериям.

«Неудовлетворительно»: 3, 2, 1

Ответ не соответствует большинству предъявляемых критериев

«Ответ не принимается»: 0

Экзамен не сдан.

Оценки по всем формам текущего контроля выставляются по 10-ти балльной шкале.

6.2 Порядок формирования оценок по дисциплине

Преподаватель оценивает работу студента на семинарских, практических занятиях, уровень посещаемости лекционных, практических и семинарских занятий, эссе, уровень защиты курсовой работы ответ студента на итоговом экзамене.

Критерии оценки работы на практических занятиях: знание материала, умение сообщать материал, умение дополнять ответы, умение задавать существенные вопросы и формулировать проблему, умение готовить и презентовать доклады, посещаемость. Оценки за работу на семинарских и практических занятиях преподаватель выставляет в рабочую ведомость. Накопленная оценка по 10-ти балльной шкале за работу на семинарских и практических занятиях определяется перед промежуточным или итоговым контролем.

Критерии оценки самостоятельной работы: умение найти в отечественной и зарубежной литературе и выделить наиболее важные работы по теме, наиболее полные и современные работы по теме; умение структурировать изложение темы, уровень владения понятиями. Оценки за самостоятельную работу студента преподаватель выставляет в рабочую ведомость. Накопленная оценка по 10-ти балльной шкале за самостоятельную работу определяется перед промежуточным или итоговым контролем – Осам. работа.р.

Критерии оценки эссе: умение четко изложить существо проблемы и структурировано описать проблему, умение обсудить предложенные теории, концепции и модели, творческий подход к решению проблемы. Оценки за самостоятельную работу студента преподаватель выставляет в рабочую ведомость. Накопленная оценка по 10-ти балльной шкале за самостоятельную работу определяется перед промежуточным или итоговым контролем.

Критерии оценки ответа на зачете: наличие сданного вовремя реферата (курсовой работы), знание пройденного материала, умение выделить существенное, умение четко излагать существо проблемы, поставленной задачи курсовой работы, структурировано описать тему, умения обсудить и проанализировать предложенные теории, концепции и модели, творческий подход к решению проблемы, умение логически и аргументировано излагать материал. Оценка за курсовой проект выставляется преподавателем в ведомость.

Критерии оценки ответа на экзамене: наличие вовремя сданных контрольных, домашних работ, наличие промежуточного зачета, знание материала (суть, основные теории, подходы, методы, критика), умение выделить существенное, умение логически и аргументировано излагать материал.

Накопленная оценка за текущий контроль учитывает результаты студента по текущему контролю следующим образом:

Отекущий = 0,35·Окурс. р.+ 0,15·Олекц. + 0,35·Одз .+ 0,10·Од. з.. + 0,35·Оконтр. р ;

Способ округления накопленной оценки текущего контроля – арифметический.

Результирующая оценка за промежуточный (итоговый) контроль в форме зачета выставляется по следующей формуле, где Озачет – оценка за работу непосредственно на зачете:

Опромежуточн. = 0,4·Озачет + 0,6·Отекущий

Способ округления накопленной оценки промежуточного (итогового) контроля в форме зачета - арифметический.

Результирующая оценка за итоговый контроль в форме экзамена выставляется по следующей формуле, где Оэкзамен – оценка за работу непосредственно на экзамене:

Оитог. = 0,4·Оэкзамен + 0,3·Опромежуточн. + 0,2·Отекущ. + 0,1·Оаудиторн.

Способ округления накопленной оценки промежуточного (итогового) контроля в форме экзамена - арифметический.

На пересдаче студенту предоставляется возможность получить дополнительный балл для компенсации оценки за текущий контроль, если существуют уважительные причины пропуска соответствующий занятий (больничный, больничный на ребенка, форс-мажорные обстоятельства), студент демонстрирует, что хорошо владеет материалом, умеет рефлексивно работать, логически мыслить, обсуждать проблемы.

На зачете студент может получить дополнительный вопрос (дополнительную практическую задачу, решить к пересдаче домашнее задание), ответ на который оценивается в 1 балл. Таким образом, результирующая оценка за промежуточный (итоговый) контроль в форме зачета, получаемая на пересдаче, выставляется по формуле

Опромежуточн. = 0,4·Озачет + 0,5·Отекущий + 0,1 Одоп. вопрос

На экзамене студент может получить дополнительный вопрос (дополнительную практическую задачу, решить к пересдаче домашнее задание), ответ на который оценивается в 1 балл. Таким образом, результирующая оценка за промежуточный (итоговый) контроль в форме экзамена, получаемая на пересдаче, выставляется по формуле

Оитог. = 0,4·Оэкзамен + 0,25·Опромежуточн. + 0,15·Отекущ. + 0,1·Оаудиторн+ 0,1 Одоп. вопрос

В диплом ставится оценка за итоговый контроль, которая является результирующей оценкой по учебной дисциплине.

ВНИМАНИЕ: оценка за итоговый контроль блокирующая, при неудовлетворительной итоговой оценке она равна результирующей.

Таким образом: итоговая оценка формируется как взвешенная сумма оценки, накопленной в течение курса, и оценки за письменную зачетную работу.

Накопленная оценка [НО] (максимум 10 баллов) включает оценку за работу на семинарах [Осем] и подготовку эссе [Осем] и формируется по следующему правилу:

НО = 0.50 Осем +0.50 Осем

Итоговый зачет [ИЗ] (максимум 10 баллов): письменная, курсовая работы

Итоговый оценка [ИО] (максимум 10 баллов) по курсу определяется с учетом накопленной оценки (с весом 0.4) и оценки за письменный зачет в конце курса (с весом 0.6) по следующей формуле:

ИО = 0.4 НО +0.6 ИЗ

Письменный зачет является обязательным, независимо от накопленной за учебный год оценки. Студент, не явившийся на зачет без уважительной причины, или написавший зачетную работу на неудовлетворительную оценку (от 1 до 3 баллов), получает неудовлетворительную оценку за весь курс.

Пересдача по курсу [П] (первая, вторая) представляет собой письменную работу, за которую выставляется оценка (максиму 10 баллов).

Итоговый оценка после пересдачи [ИОП] (первой второй) определяется с учетом накопленной оценки ( с весом 0.4) и оценки за пересдачу ( с весом 0.6) по следующей формуле:

ИОП = 0.4 НО +0.6 П

Все округления проводятся в соответствии с общими математическими правилами

Оценки за курс определяются по пятибалльной и десятибалльной шкалам.

Количество набранных баллов

Оценка по десятибалльной шкале

Оценка по пятибалльной шкале

9.5-10

10

Отлично

8.5-9.4

9

Отлично

7.5-8.4

8

Отлично

6.5-7.4

7

Хорошо

5.5-6.4

6

Хорошо

4.5-5.4

5

Удовлетворительно

3.5-4.4

4

Удовлетворительно

2.5-3.4

3

Удовлетворительно

1.5-2.4

2

Удовлетворительно

0.5-1.4

1

Удовлетворительно

7. Содержание дисциплины

Раздел 1. Основные понятия и определения. Конструктивно-технологические особенности современной РЭА.

Лекции – 15 часов

Контрольные работы – 3 часа

Домашние задания – 2 часа

Самостоятельные работы – 20 часов

1.1 Предмет, цель и содержание курса;

2.2 Основные понятия и определения

технологических систем;

1.3 Роль технологии в производстве РЭА;

1.4 Математические модели технологических процессов и методы их построения;

1.5 Средства технологического оснащения производства РЭА;

1.6 Составление типового ТП изготовления РЭА;

1.7 Основные требования к моделям ТП и их построение;

1.8 Структуры моделей и этапы и построения;

1.9 Конструктивно-технологические особенности современных РЭА.

Основная литература: [1]; [2]; [3]; [14]; [11]; [12].

Дополнительная литература: [2]; [4]; [7]; [8]; [9]; [10].

Раздел 2. Основные понятия и принципы построения технологических процессов сборки, монтажа, контроля и регулирования РЭА. Технологические системы и их организация.

Лекции – 15 часов

Контрольные работы – 3 часа

Домашние задания – 3 часа

Самостоятельная работа – 20 часов

2.0 Электромонтажные работы по получению контактных соединений;

2.1 Обработка поверхностей деталей и защита от коррозии, виды покрытий;

2.2 Технологическая подготовка производства РЭА; положения и правила организации;

2.3 Технологические системы и особенности их организации;

2.4 Управление ТС, его алгоритмическое и программное обеспечение;

2.5 Физико-химические основы изготовления деталей и узлов РЭА;

2.6 Основные понятия и принципы построения ТП сборки и монтажа;

2.7 Организация поточных линий сборки;

2.8 Физико-технологические основы механических соединений;

2.9 Технология соединений токопроводящими клеями и накруткой;

Основная литература: [1]; [2]; [3]; [5]; [11]; [12]; [13]; [14]; [15]; [16]; [17]; [18].

Дополнительная литература: [2]; [4]; [7]; [8]; [9]; [10].

Раздел 3. Методы выполнения электрических соединений.

Лекции – 13 часов

Контрольные работы – 3 часа

Самостоятельная работа – 20 часов

3.0 Физико-химическая основа пайки, ТП выполнения пайки;

3.1 Активация соединяемых металлов и припоя;

3.2 Классификация материалов по паяемости;

3.3 ТП пайки в вакууме;

3.4 Выбор материалов для монтажной пайки и ТП использования припоев

3.5 Очистные жидкости;

3.6 Групповые методы пайки;

3.7 ТП пайки погружением и волной припоя;

3.8 ТП пайки ультразвуковыми колебаниями

3.9 Взаимодействие на границе основной металл-жидкий припой;

Основная литература: [1]; [3]; [4]; [7]; [8]; [10]; [17]; [18]; [19].

Дополнительная литература: [1]; [6]; [8]; [9]; [10].

Раздел 4. Выбор материалов для монтажной пайки. Флюсы, припои, очистные жидкости. Физико-химические основы сварки.

Лекции – 13 часов

Практические занятия – 25 часов

Курсовые работы – 25 часов

Самостоятельная работа – 20 часов.

4.0 ТП диффузионной пайки;

4.1 ТП пайки дельта-, лямбда-, гамма-волнами;

4.2 Физико-химические основы сварки;

4.3 ТП ультразвуковой термокомпрессионной сварки;

4.4 Контроль качества и надежность монтажных соединений;

4.5 ТП изготовления деталей холодной штамповкой;

4.6 Классификация несущих конструкция РЭА;

4.7Обработка изделий резанием;

4.8 ТП литейного производства;

4.9 Технология изготовления печатный плат;

Основная литература: [1]; [3]; [4]; [8]; [13]; [16]; [17]; [18]; [19].

Дополнительная литература: [1]; [4]; [6]; [8]; [9]; [10].

Раздел 5. Физические методы обработки деталей. Управление технологическими процессами.

Лекции – 12 часов

Практические занятия – 26 часов

Курсовые работы – 20 часов

Самостоятельная работа – 21 час

5.0 Технология изготовления многослойных печатных плат;

5.1 ТП лазерной обработки;

5.2 ТП плазменной обработки;

5.3 ТП ультразвуковой очистки, сварки и обработки деталей РЭА;

5 4 Основы управления технологическими процессами;

5.5 Конструкторско-технологическая документация и правила оформления;

5.6 Виды покрытий;

5.7 Надежность ТП изготовления РЭА;

5.8 Технология сборки и монтажа РЭА

5.9 Типизация технологических процессов сборки РЭА;

6.0 Технология изготовления изделий из керамики, ферритов, ситалов и пластмасс;

8. Образовательные технологии

При реализации различных видов учебной деятельности по данной дисциплине используются следующие образовательные технологии: лекции, тренинги, решение практических задач, упражнений, дискуссии при защите курсовых работ и диалоги со слушателями. Благодаря этим мероприятиям, специалисты получают возможность осваивать активные и интерактивные формы проведения занятий – деловые и ролевые игры, разбор практических задач, психологические и иные тренинги.

9. Оценочные средства для текущего контроля и аттестации студента

9.1. Темы практических занятий

ПР-1 – Технологический процесс расчета и сборки броневого трансформатора.

ПР-2 – Составление маршрутной карты и технологический процесс производства печатных плат.

ПР-3 – Методы и алгоритмы решения творческих технологических задач.

ПР-4 – Способы сборки компонентов на печатных платах.

ПР-5 – Типовой техпроцесс герметизации электронной аппаратуры.

ПР-6 – Типовой технологический процесс общей сборки и монтажа РЭА.

ПР-7 – Анализ задач, возникающих при проектировании системы контроля РЭА.

ПР-8 – Индивидуальная пайка паяльником.

ПР-9 – Типовой технологический процесс ультразвуковой сварки.

ПР-10 – Виды брака сварных и паяльных соединений.

ПР-11 – Технология проводного монтажа на печатных платах.

ПР-12 – Технологическая тренировка РЭА.

ПР-13 – Основы автоматизации управления технологическими процессами (системами) производства РЭА.

ПР-14 – Технологический процесс изготовления деталей из пластмасс.

ПР-15 – Комплексная оценка эффективности технологических процессов.

ПР-16 – Комбинированный позитивный метод изготовления печатных плат.

ПР-17 – КАЛС-технология в производстве изделий РЭА.

9.2. Тематика заданий текущего контроля

Тематика контрольных работ:

1. Основные тенденции развития РЭА и конструктивно-технологические задачи производства.

2. Показатели эффективности сложных систем.

3. Математические ТС и их классификация.

4. Основные методы отпимизации и области их применения.

5. Какие организационные принципы способствуют повышению производительности труда при сборке РЭА?

6. Какие требования предъявляются к электрическим соединениям?

7. Как выполняют и стопорят резьбовые соединения: что такое свариваемость конструкционных материалов и как она влияет на структуру ТП?

8. Как производят металлизацию диэлектрика при изготовлении ПП?

9. Какие причины вызывают производственные погрешности и какие законы применяют для их описания?

10. Как подготавливают комплектующие ЭРЭ к монтажу?

11. Как производят многопроводной монтаж РЭА?

12. Критерии при выборе материалов для герметизации.

13. Типовая структура ТП общей сборки и монтажа РЭА. Технический контроль РЭА.

14. Виды технического контроля при производстве РЭА.

15. Этапы автоматизации производства и их характеристика.

16. Основные технико-экономические показатели автоматизации ТП производства РЭА.

17. Гибкие производственные системы и их подсистемы.

18. Признаки, характеризующие управление производственной системой.

19. Типовая схема управления производственным процессом.

20. Задачи, решаемые при организации технологической подготовки производства.

21. Отработка конструкции РЭА на технологичность.

22. Показатели, используемые для оценки уровня конструкторско-технологической унификации РЭА.

23. Уровни модульности базовых конструкций.

24. Технологический процесс и его структура.

25. Основные функции, выполняемые элементами ТС.

26. Внешние и внутренние факторы, влияющие на процесс функционирования ТС.

27. Виды структурных схем при описании ТП.

28. Критерии оптимизации ТП и последовательность решения задач оптимизации.

29. Выбор оптимальной последовательности технологических операций в ТП.

30. Как определить и повысить паяемость изделий?

31. Проблемы, возникающие при индивидуальной пайке паяльником.

32. Оценка качества и надежности сварных монтажных соединений.

33. Соотношения для определения смачивания и растекания припоя, времени и высоты подъема припоя.

34. Технологичность и точность сварных конструкций.

35. Термокомпресионная сварка.

36. Метода увеличения плотности монтажа ПП.

37. Процессы и параметры травления.

38. Фотолитография, фотополимеры, фоторезисты.

39. Оценка надежности ТП изготовления РЭА.

40. Подготовительные операции, используемые при герметизации РЭА.

41. Контроль качества герметизации.

42. Методы регулировки для повышения точности РЭА при сборке и монтаже.

43. Технология литья в приборостроении.

44. ТП литья под давлением и по выплавляемым моделям.

45. ТП литья в кокиль, в оболочковые формы.

46. ТП центробежного литья и в графитовые формы.

47. ТП холодной штамповки.

48. Электронно-лучевая сварка.

49. ТП химического обезжиривания органическими растворителями.

50. ТП химического обезжиривания в щелочных растворителях.

51. ТП химического травления деталей.

.

9.3. Тематика домашних заданий

1. Виды технологического оснащения и последовательность их проектирования.

2. Технологическая система, входящие в нее подсистемы и их взаимосвязь.

3. Прогнозирование качества функционирования ТС и основные решаемые при этом задачи.

4. Особенности моделирования ТС.

5. Статистическое моделирование ТС и его этапы.

6. Анализ и синтез ТС, задачи технологической оптимизации.

7. Методы унификации ТП.

8. Основные методы групповой пайки.

9. Особенности и преимущества монтажа накруткой.

10. Контактол и его применение.

11. Технологичность и точность сварных конструкций.

12. Классификация печатных плат и методы их изготовления.

13. Статистический метод анализа производственных погрешностей.

14. Способы подготовки комплектующих ЭРЭ к монтажу.

15. Основные способы нанесения флюса на поверхность ПП.

16. Назначение и проектирование процесса технологической тренировки РЭА.

17. Модели систем межоперационного контроля РЭА.

18. Применяемые технические средства для контроля РЭА.

19. Технологическая оснащенность и комплекс мероприятий по подготовке производства.

20. Оценка заданной точности и комплекс мероприятий по подготовке производства.

21. Выбор вариантов ТП по себестоимости и производительности.

22. Процесс обработки деталей приборов на металлорежущих станках.

23. Исходные данные при проектировании оптимальных систем межоперационного контроля.

24. Основы автоматизации и оптимизации проектно-конструкторских работ.

25. Оценка эффективности АСУ ТП РЭА.

26. Методы и способы обработки конструкции РЭА на технологичность.

27. Основы теории регулировочных процессов производства РЭА.

28. Технологическая диагностика надежности РЭА.

29. Типизация технологических процессов сборки РЭА.

30. Математическое моделирование сборочно-монтажных процессов в радиоэлектронном аппаратостроении.

9.4 Вопросы для оценки качества освоения дисциплины

Примерный перечень вопросов к экзамену по всему курсу для самопроверки знаний студентов.

1. Предмет, цель и содержание курса

2. Объект технологии производства – конструкция РЭА. Технологическая цепь

3. Основные понятия и определения технологических систем

4. Роль технолога в производстве РЭА

5. Основные направления развития радиоэлектронного приборостроения

6. Основные понятия и определения технологии РЭА (ПП, ТП, операция и т. д.)

7. Математические модели ТП и методы их построения

8. Классификация моделей ТП

9. Структура моделей

10. Основные требования к моделям ТП

11. Построение моделей техпроцессов

12. Типы производства (к = о/р)

13. Конструктивно-технологические особенности современной РЭА

14. Микро-минимизация – цель, назначение

15. Технологическая подготовка производства РЭА. Правила выбора проектирования

16. Конструкторская подготовка производства

17. Вопросы, решаемые при технологической подготовке производства

18. Средства оснащения технологического производства РЭА. Правила выбора и проектирования

19. Технологические системы и особенности их организации

20. Структура и характеристика технологических систем

21. Средства технологического оснащения производства РЭА

22. Состав типового ТП: безотказность, ремонтопригодность, долговечность

23. Управление технологической системой

24. Показатели эффективности технологической системы

25. Влияние внешних и внутренних факторов на ТС(на функциональные характеристики)

26. Пути снижения внешних и внутренних воздействий на РЭА

27. Многоуровневая схема. ТС в производстве РЭА(максимизация показателей качества изделий)

28. Минимизация себестоимости изделия ТС. Оптимальная организация процесса производства

29. Защита оптимального управления технологическим процессом в производстве РЭА

30. Задачи контроля при производстве РЭА(виды контроля)

31. Управление технологической системой. Его алгоритмическое и программаное обеспечение

32. Типы производства при проектировании ТП

33. Виды ТП

34. Технология лакокрасочных покрытий

35. Типизация ТП – цель, назначение

36. ТП плазменной обработки

37. ТП монтажа печатных плат

38. ТП осаждения пленок

39. Изготовление и обработка деталей лазерным лучом

40. Технология сборки и измерения скалярных параметров СВЧ-устройств

41. Средства технологического оснащения производства РЭА

42. Технология защиты РЭА от пробоев

43. Типы технологических процессов (проектный, рабочий, единичный, типовой)

44. Технологическая документация

45. Технологическая документация и правила ее заполнения

46. Технологическая себестоимость

47. Построение групповых ТП

48. Технологический процесс изготовления деталей из керамики

49. ТП изготовления деталей из пластмасс

50. Стадии выполнения отжига керамических деталей

51. ТП изготовления деталей из термопластика

52. ТП изготовления деталей из термореактивных оксимасс

53. ТП изготовления деталей под давлением и без давсления

54. ТП экструзии

55. ТП изготовления деталей из порошков

56. Требования, предъявляемые к покрытиям

57. Подготовка поверхности под покрытие

58. Химические способы подготовки под покрытие (обезжиривание, травление, декапирование)

59. Металлические покрытия

60. Химические покрытия. Полимерные покрытия

9.4 Темы курсовых работ.

1. Технологический процесс бессвинцовой пайки

2. Организация и функционирование технологических систем

3. Структура и характеристики технологических систем

4. Назначение и виды математических моделей технологических систем

5. Методы и критерии оптимизации технологических систем

6. Технологические процессы сборки и монтажа радиоаппаратуры

7. Физико-технологические основы электрических соединений

8. Технология механических соединений

9. Технология изготовления печатных плат

10. Технологические точности сборки РЭА

11. Технологические процессы автоматизированной сборки и монтажа модулей РЭА

12. Технологический процесс монтажа РЭА жгутами, кабелями и коммутационными платами

13. Технологический процесс герметизации РЭА

14. Технология общей сборки и монтажа РЭА

15. Ультразвуковая размерная обработка деталей РЭА

16. ТП лазерной обработки деталей РЭА

17. ТП плазменной обработки деталей РЭА

18. Технология электронно-лучевой обработки

19. Автоматизированная пайка поверхностно монтажных элементов печатных плат

20. ТП эпитаксиального наращивания полупроводниковых слоев

21. ТП литографии

22. Легирование полупроводников диффузией

23. Физико-химические основы пайки, техпроцесс пайки

24. Физико-химические основы сварки, техпроцесс сварки

25. Типизация технологических процессов сборки РЭА

26. Процессы на границе раздела в процессе пайки

27. Техпроцесс литья и виды литья

28. Технология контроля и регулировки РЭА

29. Автоматизация ТП производства РЭА

30. Технологическая тренировка и регулировка РЭА

31. Типовой технологический процесс общей сборки и монтажа РЭА

32. Обеспечение технологической точности сборки РЭА

10. Учебно-методическое и информационное обеспечение дисциплины

Базовые учебники

Основная литература

1. , Козырь микроэлектроники. Изд-во Лань 2012.

2. Коледов и конструирование микросхем, микропроцессоров и микросборок. Изд. Лань 2012.

3. Печатные платы, конструкции и материалы. Изд. М.- Техносфера 2005.

4. Чернозубов производства микроэлектронных изделий. М. МИЭМ 2010.

5. Базовые лекции по электронике (1-2 том) под редакцией Пролейко . 2009.

Дополнительная литература

1. , и др. Технология материалов для микро - и наноэлектроники. Учебное пособие. Изд-во Иркутск. гос универс-т. 2009.

2. Дощин конструкции и механизмы РЭ. школа 1972.

3. , Яманов материалы. М. Высш. школа 1972.

4. и др. Электротехнические и конструкционные материалы. Изд. М. М. 2000.

5. Мир материалов и технологий. М. Техносфера 2004.

6. Шехмейстер производства электронных приборов. М. В. Шк. 1992.

7. Справочник технолога-приборостроителя под ред. Том 1

8. Гаврилов авиационного приборостроения. М. М. 1991.

9. Назаров радиоэлектронных средств. Изд. М. МАИ

10. , и др. Технология РЭУ и АП. 2002.

11. , Достанко поверхностного монтажа. 2000.

12. Разработка и оформление КД РЭА. Справочное пособие под редакцией , и связь 1994.

13. 1. Бушминский приборостроения. Учебное пособие. М.1996.

14. 2. Буловский радио-электронного аппаратостроения. М. ЭНЕРГИЯ 1991.

15. , Чиркин приборы. Изд. ЛАНЬ

16. Гуменюк электроники, радиотехники и связи. Изд. Горячая линия-Телеком 2008.

17. , Козырь , физические и технологические основы. 2.Изд. М. Высшая школа

18. Покровский и компоненты радиоэлектронных средств. Изд. Телеком 2005.

19. Лозовский в электронике. С.- Петербург 2008.

20. Нинг-Ченг Ли. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж. BGA.CSP технологии. Москва 2006.

21. , Назаров и радиокомпоненты. М. Высшая школа 1996.

22. Буловский сборки приборов. М. М. 1990.

23. Белевцев производства радиоаппаратуры. М. М. 1984.

24. Гаврилов авиационного приборостроения. М. М. 1982.

25. Щука . С. Пет. а 2005.

26. Справочник технолога-машиностроителя под редакцией , Мещерякова . М. Маш-е 1985.

11. Материально-техническое обеспечение дисциплины

Для проведения практических занятий по дисциплине необходимы: аудитория, оснащенная видеопроектором, интерактивной доской, компьютером и аудиосистемой.


Из за большого объема этот материал размещен на нескольких страницах:
1 2