Физика полупроводниковых приборов (стр. 2 )

1	2	3	4	5	6
5.3	Технологические газы в базовых процессах создания технологических слоев	2			2
5.4	Кристаллозаготовка и обработка подложек	2			2
	Часть2. Технология изготовления элементов ИС
1	Введение. Блок технологических процессов создания изоляции элементов ИС
1.1	Введение	2			2
1.2	Процессы изоляции биполярных элементов ИС	2	4	2	8
1.3	Процессы изоляции МОП - элементов ИС	2	4	2	8
2	Блок технологических процессов создания активной структуры элементов ИС
2.1	Структура биполярных элементов ИС	2	4	2	8
2.2	Структура МОП элементов ИС	4	4	2	10
3	Блок металлизации элементов ИС
3.1	Многослойная и многоуровневая металлизации на основе пленок алюминия	4	4	2	10
3.2	Металлизации элементов ИС на основе пленок меди	2			2
4	Блок сборки и испытаний ИС
4.1	Процессы сборки кристаллов в корпус	2			2
4.2	Герметизации кристаллов ИС	2			2
4.3	Блок испытаний ИС	2			2
5	Методы контроля и анализа элементов ИС
5.1	Экспрессные методы контроля кремниевых пластин по маршруту изготовления ИС	2	2	2	6
5.2	Методы анализа структуры элементов ИС	6	2	2	10
6	Типовые технологические маршруты изготовления кристаллов ИС
6.1	Конструктивно-технологические особенности создания элементов ИС	2	8	2	12
6.2	Перспективы развития технологии изготовления элементов ИС	2			2
	Часть3. Технология многокристальных модулей
1	Введение. Основные элементы МКМ
1.1	Введение	2			2
1.2	Диэлектрические основания МКМ	2	4		6
1.3	Металлические основания МКМ	4	4		8
1.4	Пассивные элементы МКМ	4	4		8
2	Конструктивно-технологические особенности МКМ
2.1	Многокристальные модули на основе печатных плат (MKM-L)	3			3
2.2	Многокристальные модули на керамических основаниях (MKM-С)	3	4		7
2.3	Многокристальные модули на основе тонких пленок (MKM-D)	3	4		7

Окончание таблицы