Формы: «Учет развития существующих и внедрения новых технологий» (стр. 2 )

В графе «Используемое оборудование» указывается тип, модель, производитель и год выпуска оборудования имеющегося на производстве и обеспечивающего достижение указанного технического параметра уже внедренной технологии.

В графе «Закупаемое оборудование» указывается тип, модель, производитель оборудования планируемого к закупке в рамках реализации мероприятия ФЦП и обеспечивающего достижение указанного технического параметра предполагаемой к внедрению технологии.

Графы с маркером «---» не заполняются

3

Вид технологии:

Производство ГИС

Класс выпускаемой по данной технологии электронной аппаратуры в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61191-1 - 2010

Электронные изделия общего применения	Класс А
Специализированная электронная аппаратура	Класс В
Электронная аппаратура ответственного назначения	Класс С

№	Подвиды технологий	Технология уже внедрена, отметка о внедрении (+ или √)	Технология будет внедряться, отметка о планируемом внедрении (+ или √)
1	Одно-двухслойные ГИС на поликоровых/ ситалловых подложках
2	Планарные многослойные ГИС (с применением LTCC)
3	Планарные многослойные ГИС (с применением HTCC)
4	ГИС компоненты со встроенными компонентами (микрофлюидные модули, МЭМС, МОЭМС и т. п.)
5	Напыление тонких пленок
6	Очистка полупроводниковых пластин	Жидкая химическая обработка Плазмохимическое травление	Жидкая химическая обработка Плазмохимическое травление
7	Резка полупроводниковых пластин
8	Установка кристаллов	Установка Flip Chip Установка полупроводниковых кристаллов Установка сверхтонких кристаллов	Установка Flip Chip Установка полупроводниковых кристаллов Установка сверхтонких кристаллов
9	Микросварка проволочных выводов	Шариковая микросварка Ультразвуковая микросварка Микросварка клином	Шариковая микросварка Ультразвуковая микросварка Микросварка клином
10	Формирование сквозных металлизированных отверстий в кремнии (TSV)
11	Герметизация и корпусирование	Барьерная заливка Заливка компаундом Формообразование пластмассового корпуса Ультразвуковая микросварка Резистивная микросварка Лазерная микросварка	Барьерная заливка Заливка компаундом Формообразование пластмассового корпуса Ультразвуковая микросварка Резистивная микросварка Лазерная микросварка
12	Формирование выводов компонентов	Формирование шариковых выводов Формовка и обрезка выводов	Формирование шариковых выводов Формовка и обрезка выводов
13	Лазерная маркировка
14	Контроль	Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) Рентгеновский контроль Ультразвуковой контроль Акустический контроль Электрический контроль	Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) Рентгеновский контроль Ультразвуковой контроль Акустический контроль Электрический контроль
15	Тестирование	Тестирование кристаллов на сдвиг Тестирование шариковых выводов на сдвиг Тестирование кристаллов на отрыв	Тестирование кристаллов на сдвиг Тестирование шариковых выводов на сдвиг Тестирование кристаллов на отрыв

В таблице маркером (+ или √) ставится отметка в квадратике соответствующем наименованию уже внедренной и планируемой к внедрению технологии.

№	Технические параметры внедряемых технологий	Единица измерения	Уже внедренные технологии	Предполагаемые к внедрению технологии
Значение	Используемое оборудование (тип, модель, производитель, год выпуска)	Значение	Закупаемое оборудование (тип, модель, производитель)
1	Предполагаемый объем производства в год	шт.	---	---
2	Минимальная ширина проводника	мкм
3	Минимальный зазор между проводниками	мкм
4	Минимальный диаметр переходного отверстия	мкм
5	Количество слоев схемы	шт.
6	Мах соотношение толщины подложки к диаметру металлизированного переходного отверстия	-
7	Максимальное количество компонентов на единицу площади	шт./см2	---	---
8	Минимальный шаг выводов устанавливаемых активных компонентов	мкм
9	Минимальный размер вывода компонентов	мкм
10	Минимальный размер кристалла	мм
11	Шаг монтажа кристалла	мм
12	Точность монтажа кристалла	мкм
13	Размер контактной площадки под разварку	мкм
14	Шаг контактной площадки под разварку	мкм
15	Количество выводов на кристалле	шт.
16	Количество петель разварки на микросборке	шт.
17	Минимальный диаметр сквозного переходного отверстия в кремнии (TSV)	мкм

В графе «Значение» указывается количественное значение параметра соответствующего единице измерения.

В графе «Используемое оборудование» указывается тип, модель, производитель и год выпуска оборудования имеющегося на производстве и обеспечивающего достижение указанного технического параметра уже внедренной технологии.

В графе «Закупаемое оборудование» указывается тип, модель, производитель оборудования планируемого к закупке в рамках реализации мероприятия ФЦП и обеспечивающего достижение указанного технического параметра предполагаемой к внедрению технологии.

Графы с маркером «---» не заполняются

4

Вид технологии:

Производство кабельных и жгутовых изделий

Класс выпускаемой по данной технологии электронной аппаратуры в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61191-1 - 2010

Электронные изделия общего применения	Класс А
Специализированная электронная аппаратура	Класс В
Электронная аппаратура ответственного назначения	Класс С

№	Подвиды технологий	Технология уже внедрена, отметка о внедрении (+ или √)	Технология будет внедряться, отметка о планируемом внедрении (+ или √)
1	Маркировка провода, жгута	аркировка биркой, кембриком Маркировка клипсой Маркировка термотиснением Струйная маркировка Лазерная маркировка __________________________	аркировка биркой, кембриком Маркировка клипсой Маркировка термотиснением Струйная маркировка Лазерная маркировка __________________________
2	Мерная резка и зачистка провода	Ручная обработка провода Полуавтоматический метод обработки провода Автоматический метод обработки провода Лазерная зачистка Лазерная резка __________________________	Ручная обработка провода Полуавтоматический метод обработки провода Автоматический метод обработки провода Лазерная зачистка Лазерная резка __________________________
3	Армирование провода	Автоматический метод опрессовки Полуавтоматический метод опрессовки Автоматическая ультразвуковая сварка проводов из цветных металлов Автоматическая набивка соединителя __________________________	Автоматический метод опрессовки Полуавтоматический метод опрессовки Автоматическая ультразвуковая сварка проводов из цветных металлов Автоматическая набивка соединителя __________________________
4	Изготовление витой пары	Полуавтоматический метод изготовления витой пары Автоматический метод изготовления витой пары __________________________	Полуавтоматический метод изготовления витой пары Автоматический метод изготовления витой пары __________________________
5	Бандажирование проводов	Ручной метод Полуавтоматический метод Автоматический метод __________________________	Ручной метод Полуавтоматический метод Автоматический метод __________________________
6	Электрическое и функциональное тестирование

В таблице маркером (+ или √) ставится отметка в квадратике соответствующем наименованию уже внедренной и планируемой к внедрению технологии.