Формы: «Учет развития существующих и внедрения новых технологий» (стр. 1 )

Техническое задание

Приложение А к форме 2

Формы:

«Учет развития существующих и внедрения новых технологий»

1

Вид технологии:

Производство печатных плат

Класс выпускаемой по данной технологии электронной аппаратуры в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61191-1 - 2010

Электронные изделия общего применения	Класс А
Специализированная электронная аппаратура	Класс В
Электронная аппаратура ответственного назначения	Класс С

Тип печатной платы:

Плата электронных модулей

Плата портативных изделий

Плата изделий

Крос-плата

Другой тип платы:

Типы плат определены в «Производственно-технологическом облике радиоэлектронной промышленности до 2020 года». раздел 3.1.

№	Подвиды технологий	Технология уже внедрена,  год внедрения	Технология будет внедряться, год предполагаемого внедрения
1	Односторонние печатные платы	Устаревшая, 1987 г.	-
2	Двусторонние печатные платы	Устаревшая, 1996 г.	-
3	Многослойные печатные платы	Современная 2007 г.	-
4	Многослойные гибко-жесткие печатные платы	-	Новейшая 2014 г.
5	Печатные платы со встроенными компонентами	-	-

При заполнении таблицы указывается уровень технологии (устаревшая, современная, новейшая, передовая) в соответствии с «Производственно-технологическим обликом радиоэлектронной промышленности до 2020 года». В таблице приведен пример заполнения

№	Технические параметры внедряемых технологий	Единица измерения	Уже внедренные технологии	Предполагаемые к внедрению технологии
Значение	Используемое оборудование (тип, модель, производитель, год выпуска)	Значение	Закупаемое оборудование (тип, модель, производитель)
1	Предполагаемый объем производства печатных плат в год	дм2	---	---
2	Материалы, тип базового материала	-	---	---
3	Толщина печатной платы, мин. - мах	мм	---	---
4	Максимальное количество слоев	шт.
5	Количество встраиваемых компонентов на дм2	шт./дм2	---	---
6	Минимальная ширина проводника	мкм
7	Минимальное расстояние между проводниками	мкм
8	Минимальный диаметр сквозного отверстия	мкм
9	Минимальное увеличение диаметра контактной площадки, по отношению к диаметру отверстия	мкм
10	Количество механически выполненных отверстий на дм2	шт./дм2
11	Минимальный диаметр просверленного отверстия – для отверстий скрытого/глухого типа	мкм
12	Количество отверстий скрытого/глухого типа на дм2	шт./дм2
13	Минимальный диаметр переходного микроотверстия скрытого/глухого типа	мкм
14	Минимальное увеличение диаметра контактной площадки, по отношению к диаметру отверстия	мкм
15	Количество переходных микроотверстий на дм2	шт./дм2
16	Максимальное отношение глубины к диаметру сквозного отверстия	-

В графе «Значение» указывается количественное значение параметра соответствующего единице измерения.

В графе «Используемое оборудование» указывается тип, модель, производитель и год выпуска оборудования имеющегося на производстве и обеспечивающего достижение указанного технического параметра уже внедренной технологии.

В графе «Закупаемое оборудование» указывается тип, модель, производитель оборудования планируемого к закупке в рамках реализации мероприятия ФЦП и обеспечивающего достижение указанного технического параметра предполагаемой к внедрению технологии.

Графы с маркером «---» не заполняются

2

Вид технологии:

Производство печатных узлов (ПУ)

Класс выпускаемой по данной технологии электронной аппаратуры в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61191-1 - 2010

Электронные изделия общего применения	Класс А
Специализированная электронная аппаратура	Класс В
Электронная аппаратура ответственного назначения	Класс С

Тип печатной платы:

Плата электронных модулей

Плата портативных изделий

Плата изделий

Крос-плата

Другой тип платы:

Типы плат определены в «Производственно-технологическом облике радиоэлектронной промышленности до 2020 года». раздел 3.1.

№	Подвиды технологий	Технология уже внедрена, отметка о внедрении (+ или √)	Технология будет внедряться, отметка о планируемом внедрении (+ или √)
1	Входной контроль электронных компонентов (ЭКБ)	Контроль внешнего вида (визуальный контроль) Контроль внутреннего состояния ИМС (рентгеновский контроль) Контроль электрических параметров ЭРЭ Термоциклирование Виброиспытания Термообработка Контроль паяемости Электротермотренировка	Контроль внешнего вида (визуальный контроль) Контроль внутреннего состояния ИМС (рентгеновский контроль) Контроль электрических параметров ЭРЭ Термоциклирование Виброиспытания Термообработка Контроль паяемости Электротермотренировка
2	Тип монтажа электронных компонентов (ЭКБ)	Ручной поверхностный монтаж ЭРЭ Полуавтоматический поверхностный монтаж ЭРЭ Автоматический поверхностный монтаж ЭРЭ Монтаж компонентов монтируемых в отверстия	Ручной поверхностный монтаж ЭРЭ Полуавтоматический поверхностный монтаж ЭРЭ Автоматический поверхностный монтаж ЭРЭ Монтаж компонентов монтируемых в отверстия
3	Контроль и локализация дефектов в процессе производства	Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) собранных печатных узлов Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) отпечатков паяльной пасты Рентгеновский контроль паяных соединений Электрический внутрисхемный и функциональный контроль	Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) собранных печатных узлов Автоматическая оптическая инспекция (АОИ) отпечатков паяльной пасты Рентгеновский контроль паяных соединений Электрический внутрисхемный и функциональный контроль
4	Отмывка печатных узлов от остатков флюса
5	Влагозащита печатных узлов	Нанесение влагозащитного покрытия: Кистью Погружением Распылением Заливка компаундом Барьерная заливка	Нанесение влагозащитного покрытия: Кистью Погружением Распылением Заливка компаундом Барьерная заливка

В таблице маркером (+ или √) ставится отметка в квадратике соответствующем наименованию уже внедренной и планируемой к внедрению технологии.

№	Технические параметры внедряемых технологий	Единица измерения	Уже внедренные технологии	Предполагаемые к внедрению технологии
Значение	Используемое оборудование (тип, модель, производитель, год выпуска)	Значение	Закупаемое оборудование (тип, модель, производитель)
1	Предполагаемый объем производства печатных узлов в год	шт.	---	---
2	Максимальное количество типономиналов электронных компонентов на печатном узле	шт.
3	Максимальное количество компонентов монтируемых в отверстия на печатном узле	шт.
4	Минимальный размер печатного узла, длина х ширина	мм
5	Максимальный размер печатного узла, длина х ширина	мм
6	Максимальное количество выводов на компонент	шт.	---	---
7	Минимальный шаг выводов в корпусах с матрицей выводов	мм
8	Минимальный шаг выводов в корпусах с периферийным расположением выводов	мм
9	Минимальный шаг выводов компонентов CSP или Flip-Chip	мм
10	Минимальный типоразмер пассивных компонентов	-
11	Количество дискретных компонентов на дм2	шт./дм2	---	---
12	Максимальное число компонентов в корпусах с матрицей выводов на дм2	шт./дм2	---	---
13	Максимальное число компонентов в корпусах с периферийным расположением выводов на дм2	шт./дм2	---	---
14	Максимальное количество тестовых узлов или цепей, которые должны быть проверены при внутрисхемном тестировании	-

В графе «Значение» указывается количественное значение параметра соответствующего единице измерения.