Партнерка на США и Канаду по недвижимости, выплаты в крипто

  • 30% recurring commission
  • Выплаты в USDT
  • Вывод каждую неделю
  • Комиссия до 5 лет за каждого referral

5.5.2. Память с электрическим стиранием — ЕЕРRОМ и флэш-память

Стирание микросхем постоянной памяти возможно и электрическим способом. Однако этот процесс требует значительного расхода энергии, который выражается в необходимости приложения относительно высокого напряжения стирания (10-30 В) и длительности импульса стирания более десятка микросекунд. Интерфейс традиционных микросхем ЕЕРRОМ имел временную диаграмму режима записи с большой длительностью импульса, что не позволяло непосредственно использовать сигнал записи системной шины. Кроме того, перед записью информации в ячейку обычно требовалось предварительное стирание, тоже достаточно длительное. Микросхемы ЕЕРRОМ относительно небольшого объема широко применяются в качестве энергонезависимой памяти конфигурирования различных адаптеров. Современные микросхемы ЕЕРRОМ имеют более сложную внутреннюю структуру, в которую входит управляющий автомат. Это позволяет упростить внешний интерфейс, делая возможным непосредственное подключение к микропроцессорной шине, и скрыть специфические (и ненужные пользователю) вспомогательные операции типа стирания и верификации.

Флэш-память по определению относится к классу ЕЕРRОМ, но используй особую технологию построения запоминающих ячеек. Стирание во флэш-памяти производится сразу для целой области ячеек (блоками или полностью всей микросхемы). Это позволило существенно повысить производительность в ре-1^1016 записи (программирования). Флэш-память обладает сочетанием высокой плотности упаковки (ее ячейки на 30% меньше ячеек ОRАМ), энергонезависимого хранения, электрического стирания и записи, низкого потребления, высокой надежности и невысокой стоимости (рис. 5.30). Современная флэш-память имеет время доступа при чтении 35-200 нс, существуют версии с интерфейсом динамической памяти и синхронным интерфейсом, напоминающим интерфейс синхронной статической памяти. Стирание информации (поблочное или во всей микросхеме) занимает 1-2 секунды. Программирование (запись) байта занимает время порядка 10 мкс, причем шинные циклы обращения к микросхеме при записи — нормальные для процессора (не растянутые, как для ЕРRОМ и ЕЕРRОМ).

НЕ нашли? Не то? Что вы ищете?

Сведения о распространенных микросхемах флэш-памяти приведены в табл. 5.31.

Таблица 5.31. Популярные микросхемы флэш-памяти

Микросхема

Организация*

Корпус

Рис.

Примечание

 

28F256

32Кх8 ВЕ

DIР-32

5.31, а

2, 3, 30=NC

 

28F256

32Кх8 ВЕ

РLСС-32

5.31, б

2, 3, 30=NC

 

28F512

64Кх8 ВЕ

DIР-32

5.31, а

2, 30=NC

 

28F512

64Кх8 ВЕ

РLСС-32

5.31, б

2, 30=NC

 

28F010

128Кх8 ВЕ

DIP-32

5.31, а

30=NC

 

28F010

128Кх8 ВЕ

РLСС-32

5.31,6

30=NC

 

28F010

128Кх8 ВЕ

ТSOР-32

5.32, а

6=NC

 

28F001

128Кх8 ВВ

DIР-32

5.31, а

-

 

28F001

128Кх8 ВВ

РLСС-32

5.31,6

-

 

28F001

128Кх8 ВВ

ТSOР-32

5.32, а

-

 

29EE010 29F010

128x8 SA

DIP-32

5.31, а

1, 30=NC

 

29EE010 29F010

128x8 SA

PLSS-32

5.31, б

1, 30=NC

 

29EE010 29F010

128x8 SA

TSOP-32

5.32, а

6, 9=NC

 

28F020

256Kx8 BE

DIP-32

5.31, а

30=A17

 

28F020

256Kx8 BE

РLСС-32

5.31,6

30=A17

 

28F020

256Kx8 BE

ТSOР-32

5.32, а

6=A17

 

28F002BX/BN/BL

256x8 BB

TSOP-40

5.31,6

12,13,45=NC

 

28F002BE/BV

256x8 BB

TSOP-40

5.31,6

13,45=NC

 

28F002BX/BN/BL

512x8 BB

TSOP-40

5.31,6

12,45=NC:

 

28F002BE/BV

512x8 BB

TSOP-40

5.32,6

45=NC

 

28F002BE/BV

1024x8 BB

TSOP-40

5.32,6

-

 

 

28F200

256Кх8 128Кх16 ВВ

ТSOР-44

5.33, а

2=WP#; 3=NC

 

28F200

256Кх8 128Кх16 ВВ

ТSOР-48

5.33, б

16,17=NC

 

28F200

256Кх8 128Кх16 ВВ

ТSOР-56

5.33, б

19,20=NC

 

28F400

512Кх8 256Кх16 ВВ

ТSOР-44

5.33, а

2=WP#

 

28F400

512Кх8 256Кх16 ВВ

ТSOР-48

5.33, б

16=NC

 

28F400

512Кх8 256Кх16 ВВ

ТSOР-56

5.33, в

19=NC

 

28F800

1024Кх8 512Кх16 ВВ

ТSOР-44

5.33, а

2=А18

 

28Р800

1024Кх8 512Кх16 ВB

ТSOР-48

5.33. б

-

 

28Р800

1024Кх8 512Кх16 ВВ

ТSOР-56

5.33. в

-

 

29F200, 29LV200

256Кх8 128Кх16 ВВ

ТSOР-44

5.33, а

1, З=NC; 2=RY/BY#

 

29F200, 29LV200

256Кх8 128Кх16 ВВ

ТSOР-48

5.33, б

13, 14, 16, 17=NC,

15=RY/BY#

 

29F400, 29LV400

512Кх8 256Кх16 ВВ

ТSOР-44

5.33, а

1=NC, 2=RY/BY#

 

29F400, 29LV400

512Кх8 256Кх16 ВВ

TSOP-48

5.33, б

13, 14, 16=NС, 15=RY/BY#

 

29F800, 29LV800

1024Кх8 512Кх16 ВВ

ТSOР-44

5.33, а

1=RY/BY#; 2=A18

 

29F800, 29LV800

1024Кх8 512Кх16 ВВ

ТSOР-48

5.33, б

13, 14=NC; 15=RY/BY#

* ВЕ — Bulk Erase (стираемые целиком), ВВ — Boot Block (несимметричные блоки), SА – Symmetric Architecture (симметричные блоки).

Из за большого объема этот материал размещен на нескольких страницах:
1 2 3 4