Партнерка на США и Канаду по недвижимости, выплаты в крипто
- 30% recurring commission
- Выплаты в USDT
- Вывод каждую неделю
- Комиссия до 5 лет за каждого referral
IV. ВИДЫ КВАЛИФИКАЦИОННЫХ СЕРТИФИКАТОВ, ВЫДАВАЕМЫХ НА ОСНОВЕ НАСТОЯЩЕГО ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО СТАНДАРТА
Наименование квалификационного сертификата | Перечень трудовых функций, успешное выполнение которых необходимо для получения квалификационного сертификата |
Сертификат соответствия квалификационному подуровню 7.1 | В1/7-__, В3/7-__, В4/7-__, В5/7-__, С5/7-__, С6/7-__, С7/7-__, D2/7-__, D4/7-__. |
Сертификат соответствия квалификационному подуровню 7.2 | А1/7-___, А2/7-___, А3/7-___, В2/7-__, В6/7-__, С1/7-__, С2/7-_, С3/7-__, С4/7-__, C8/7__, D1/7-__, D3/7-__, D5/7-__. |
V. РАЗРАБОТЧИКИ ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО СТАНДАРТА
Профессиональный стандарт разработан и внесен
Наименование организации | ФИО руководителя | Подпись |
Фонд инфраструктурных и образовательных программ (РОСНАНО) |
Организации, принявшие участие в разработке настоящего профессионального стандарта
Организация | Должность | ФИО |
ГОУ ВПО ННГУ им. , НИФТИ ННГУ | Заместитель директора, д. ф.-м. н., профессор | |
Заведующий лабораторией, к. ф.-м. н. | ||
НПО «Элан-Практик» | Генеральный директор | |
Заместитель директора | ||
Институт проблем химической физики РАН | Главный научный сотрудник, д. т.н. | |
Институт металловедения и физики металлов имени () | Директор | |
Московский государственный университет приборостроения и информатики | Заведующий кафедрой наноматериалов и нанотехнологий, д. ф.-м. н., профессор | |
ОАО "КУМЗ" | Главный металлург | |
ОАО "ОКБ Сухого" | Начальник отдела материаловедения, к. т.н. | |
Фонд инфраструктурных и образовательных программ (РОСНАНО) | Руководитель направления образовательных проектов и программ, к. ист. н. | |
АНО «Национальное агентство развития квалификаций» | Исполнительный директор, к. псих. н. |
VI. ЭКСПЕРТИЗА И РЕГИСТРАЦИЯ ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО СТАНДАРТА[6]
Организация | Должность | ФИО |
ВНИИНМ им. академика | первый заместитель директора | |
ОАО “А. Люлька - Сатурн” | начальник отдела | |
центр» | инженер | |
ОАО "НПО "Прибор" | начальник управления |
Настоящий профессиональный стандарт утвержден и зарегистрирован ____________________________________________________________
Внесен в Национальный реестр профессиональных стандартов
(рег. №_______________)
Протокол № ___________ Дата __________________
_____________________________________________
ФИО и подпись ответственного лица
Приложение 1
Знания и умения инженера-технолога в области производства наноструктурированных керамических покрытий, касающиеся средств труда (трудовые действия)
Компетенции специалиста Объекты (средства труда) | Знание требований к объектам | Знание регламентов работы объектов | Знание способов управления и контроля состояния и функционирования объектов | Умение контролировать состояние и управлять состоянием и функционированием объектов |
Технологическое оборудование | Конкретные требования к знаниям и умениям специалиста, касающимся средств труда, формулируются главным технологом предприятия в соответствии с предлагаемой формой. Пример заполнения формы для инженера-технолога в области производства наноструктурированных керамических покрытий методом магнетронного распыления приведён в Приложении 2. | |||
Технологическая оснастка | ||||
Элементы технологической инфраструктуры | ||||
Вспомогательные и расходные материалы, в том числе защитные среды | ||||
Измерительное и контрольное оборудование и аппаратура | ||||
Средства техники безопасности и системы защиты персонала |
Знания и умения инженера-технолога в области производства наноструктурированных керамических покрытий, касающиеся предмета труда
Компетенции специалиста Фазы производственного цикла обработки предмета труда | Знание параметров | Умение управлять параметрами и контролировать их | Знание физических, химических и механических процессов на микро и наноуровнях, влияющих на параметры | Умение управлять процессами, влияющими на параметры |
Исходное состояние материала | Конкретные требования к знаниям и умениям специалиста, касающимся предмета труда, формулируются главным технологом предприятия в соответствии с предлагаемой формой. Пример заполнения формы для инженера-технолога в области производства наноструктурированных керамических покрытий методом магнетронного распыления приведён в Приложении 2. | |||
Процесс технологической обработки материала | ||||
Конечное состояние материала |
Приложение 2
Пример заполнения матриц квалификационных требований к инженеру-технологу в области производства объёмных нанометаллов, сплавов, композитов на их основе и изделий из них
Знания и умения инженера-технолога в области производства наноструктурированных керамических покрытий, получаемых методом магнетронного напыления, касающиеся средств труда
Компетенции специалиста Объекты (средства труда) | Знание требований к объектам | Знание регламентов работы объектов | Знание способов управления и контроля состояния и функционирования объектов | Умение контролировать состояние и управлять состоянием и функционированием объектов |
Технологическое оборудование | ||||
1.1. Вакуумные установки нанесения покрытий методом магнетронного распыления. | Назначение, состав, принцип действия и общие технические характеристики установок. | Регламент работы в объеме сведений «Руководства по эксплуатации вакуумной установки». | Способы управление и контроль функционирования | Выполнять и контролировать все необходимые операции по эксплуатации вакуумной установки |
1.1.1. Откачная система вакуумной установки. | Назначение и принцип действия насосов. Их технические характеристики и условия эксплуатации. Назначение, принцип действия и условия эксплуатации запорной арматуры | |||
1.1.2. Вакуумная рабочая камера | Назначения и принцип действия систем охлаждения нагрева камеры и нагрева внутрикамерной оснастки. Назначение и состав внутрикамерной оснастки | Регламенты работы систем охлаждения-нагрева камеры и нагрева внутрикамерной оснастки в зависимости от параметров загрузки изделий (материал, размеры, количество изделий), проводимого техпроцесса и внешних факторов. | Способы контроля и управление работой системы нагрева внутрикамерной оснастки состояния посредством анализа и регулировки параметров операции «откачка вакуумной камеры». | Задавать рабочие параметры системы нагрева в зависимости от параметров загрузки изделий и контролировать проведение данной операции, внося при необходимости корректировки через интерфейс пользователя. |
1.1.3. Система напуска и стабилизации давления технологических газов. | Назначение, принцип действия, технические характеристики и условия эксплуатации натекателей. Назначение, принцип действия, технические характеристики и условия эксплуатации датчиков давления. Назначение и принцип действия системы стабилизации давления. | Регламент работы в объёме сведений «Руководства по эксплуатации вакуумной установки» Регламенты работы системы стабилизации давления в металлическом и реактивном режимах нанесения покрытий. | Способы управление и контроль функционирования Способы управления системой стабилизации давления (корректировка технологических режимов, настройка ПИД регулятора). | Выполнять и контролировать все необходимые операции по эксплуатации газовых натекателей и датчиков давления Выполнять настройку и, при необходимости, проводить корректировку параметров системы стабилизации давления. |
1.1.4. Внутрикамерные технологические устройства. | Назначение, устройство, принцип действия ионных источников и МРС. Основные технические и технологические параметры и характеристики устройств. | Регламенты работы в объеме сведений «Руководства по эксплуатации вакуумной установки». | Способы управление работой ионных источников и МРС посредством оптимизации рабочих параметров устройств (рабочие давления, разрядные напряжения, импульсные характеристики и др.), обеспечивающей их стабильную работу в течение всего технологического процесса. | Выбирать оптимальные рабочие параметры, обеспечивающие стабильную работу ионных источников и МРС, внося, при необходимости, корректировки через интерфейс пользователя во время проведения технологического процесса. |
1.1.5. Источники электропитания внутрикамерных технологических устройств | Назначение блоков питания технологических устройств. Основные технические и технологические параметры и характеристики блоков питания. | Регламенты работы блоков питания | Контроль функционирования блоков питания | Контролировать функционирование блоков питания согласно регламентам |
1.1.6. Автоматизированная система управления технологическим процессом (АСУТП) на базе микроконтроллера с устройствами ввода-вывода и промышленного компьютера с развитым интерфейсом пользователя. | Назначение и решаемые задачи АСУТП. Перечень технологических и функциональных устройств и систем вакуумной установки, включенных в АСУТП. | Функциональная, алгоритмическая и техническая структура АСУТП. Интерфейс пользователя. | Способы управление и контроль функционирования устройств и систем вакуумной установки в объеме сведений «Руководства пользователя программного обеспечения АСУТП вакуумной установки». | Поводить технологические процессы нанесения покрытий с использованием всех возможностей управления, контроля, корректировки, протоколирования процессов, предоставляемых программным обеспечением АСУТП вакуумной установки. |
1.2. Оборудование для подготовки поверхности изделий к нанесению покрытий. | ||||
1.2.1. Установки механической подготовки поверхности (полировки, галтовки, щеточной и микроструйной обработки). | Назначение, устройство, принцип действия и технические характеристики установок механической подготовки поверхностей. | Технологические режимы механической обработки поверхностей, реализуемые в используемых установках. | Участвовать в отработке технологических режимов механической и химической подготовки поверхности изделий, режимов снятия покрытий. Проводить выходной контроль качества поверхности изделий после выполнения указанных операций. | |
1.2.2. Установки химической подготовки поверхности (автоматические моечные машины, ультразвуковые ванны, пароструйные установки). | Назначение, устройство, принцип действия и технические характеристики установок химической подготовки поверхностей. | Технологические режимы очистки поверхности, реализуемые в используемых установках химической подготовки. | ||
1.2.3. Установки для снятия покрытий (химического травления, электро-химического травления). | Назначение, устройство, принцип действия и технические характеристики установок для снятия покрытий. | Технологические режимы травления покрытий, реализуемые в используемых установках. | ||
2. Технологическая оснастка | Требования к материалам и конструктивным особенностям оснастки для размещения изделий в вакуумной камере. Требования к материалам и конструктивным особенностям оснастки для механической и химической подготовки изделий и снятия покрытий. | Участвовать в разработке и приемке крепежной оснастки для развески изделий в части задания исходных технических требований и контроля их выполнения. Участвовать в разработке и приемке крепежной оснастки для механической и химической обработке поверхности задания исходных технических требований и контроля их выполнения. | ||
3. Элементы технологической инфраструктуры | Состав, функциональные схемы и основные технические требования к системам водяного охлаждения и обеспечения установок технологическими газами. Технические требования к климатическим условиям и чистоте технологических участков. | Контролировать выполнение основных технических требований к системам водяного охлаждения и обеспечения установок технологическими газами. Контролировать выполнение технических требований по климатическим условиям и чистоте технологических участков. | ||
4. Вспомогательные и расходные материалы, в том числе защитные среды | ||||
4.1. Расходные материалы и защитные среды, используемые на стадии механической подготовки поверхности изделий. | Виды и технические характеристики абразивных, галтовочных материалов и полировальных паст. | Условия и регламенты применения абразивных, галтовочных материалов и полировальных паст в зависимости от материала изделий. | Составлять нормы расхода материалов для проведения механической подготовки различных видов изделий. | |
4.2. Расходные материалы, используемые на стадии химической подготовки поверхности изделий. | Технические требования к применению СМС, органических и неорганических растворителей и средств химического травления. | Условия и регламенты применения растворителей и средств химического травления в зависимости от материала изделий, типа загрязнений и видов снимаемых покрытий. | Составлять нормы расхода реактивов для проведения химической подготовки различных видов изделий и снятия определенных типов покрытий. | |
4.3. Расходные материалы, используемые при выполнении операции снятия покрытий. | ||||
4.4. Расходные материалы, используемые на стадии нанесения покрытий. | Технические требования и характеристики магнетронных мишеней и технологических газов. | Ресурс магнетронных мишеней для производства различных типов покрытий. | Составлять нормы расхода магнетронных мишеней и технологических газов для проведения определенных технологических циклов нанесения покрытий. | |
5. Измерительное и контрольное оборудование и аппаратура | ||||
5.1. Оборудование для входного контроля поверхности изделий перед нанесением покрытий. | Технические характеристики микроскопа. Типы недопустимых загрязнений и дефектов поверхности. | Влияние загрязнений и механических дефектов поверхности на параметры качества получаемых покрытий. | Проводить визуальный контроль загрязнений и механических дефектов. | |
5.2. Оборудование и аппаратура для контроля параметров технологического процесса нанесения покрытий. | ||||
5.2.1. Контроль давления и расходов технологических газов (датчики давления, регуляторы расхода газа). | Технические характеристики датчиков и регуляторов, рабочие диапазоны контролируемых параметров по давлениям и расходам газов. | Влияние условий эксплуатации (температура, вибрация, электромагнитные помехи) на показания приборов. Калибровка датчиков давления. | Контролировать и управлять парциальным давлением и расходом рабочих газов через интерфейс пользователя АСУТП. | |
5.2.2. Контроль температуры поверхности изделий (пирометрия, термопарные измерения). | Устройство, принцип действия и технические характеристики пирометров и термопар. | Методики проведения термопарных и пирометрических измерений в плазменной среде магнетронного разряда. | Контролировать температуру поверхности через интерфейс пользователя АСУТП или автономные устройства. | |
5.2.3. Контроль потока атомов, распыляемых с магнетронной мишени (оптический эмиссионный спектрометр – ОЭС). | Назначение, устройство, принцип действия и технические характеристики ОЭС. | Методика проведения контроля потока распыляемых атомов в условиях реактивного режима работы магнетрона | Управлять потоком распыляемых атомов через интерфейс пользователя АСУТП или автономное устройство. | |
5.2.4. Контроль парциального давления технологических реактивных газов и кислородсодержащих примесей (квадрупольный масспектрометр) | Назначение, устройство, принцип действия и технические характеристики квадрупольного масспектрометра. | Методики проведения контроля парциального давления компонентов газовой среды в различных операциях технологического процесса. | Контролировать и управлять парциальным давлением реактивного газа через интерфейс пользователя АСУТП или автономное устройство. | |
5.2.5. Контроль электрических параметров (ток, напряжение) работы внутрикамерных технологических устройств (магнетронов, ионных источников, системы потенциала смещения). | Рабочие диапазоны контролируемых параметров внутрикамерных технологических устройств. | Влияние определяющих параметров операций технологического процесса на величины контролируемых электрических параметров устройств. | Контролировать и управлять электрическими параметрами внутрикамерных устройств через интерфейс пользователя АСУТП. | |
5.2.6. Контроль импульсных характеристик магнетронного разряда (цифровой осциллограф). | Параметры импульсов магнетронного разряда (длительность, частота, амплитудное значение, форма импульса) | Рабочие диапазоны параметров импульсов для различных типов МРС, их влияние на характеристики плазмы разряда. | Управлять параметрами импульсов МРС через интерфейс пользователя АСУТП или дополнительные автономные устройства. | |
5.3. Оборудование и аппаратура для контроля качества покрытий. | ||||
5.3.1. Контроль морфологии поверхности покрытия (металлографический микроскоп). | Устройство, функциональные возможности и технические характеристики металлографического микроскопа. | Работа микроскопа в режимах наблюдения и измерения размеров элементов поверхности объекта. | Проводить визуальный контроль и фоторегистрацию состояния поверхности, измерять характерные размеры её элементов. | |
5.3.2. Контроль толщины покрытий (Кало-тестер, металлографический микроскоп). | Устройство, назначение, принцип работы и технические характеристики Кало-тестера | Методика подготовки образца и проведения измерения толщины покрытий | Участвовать в проведении подготовки образцов и измерении толщины покрытий. | |
5.3.3. Контроль механических свойств и характеристик покрытия (нанотвердомер). | Назначение, устройство, принцип действия, технические характеристики и условия эксплуатации нанотвердомера. | Суть метода Оливера – Фарра, требования к образцам для измерения механических свойств покрытий. | Участвовать в проведении измерений механических свойств покрытий в соответствие с требованиями международного стандарта. | |
5.3.4. Контроль адгезионной прочности покрытий: - метод царапания (скатч-тестер); - метод индентации (Роквелл-тест). | Принципиальные основы, техническая реализация и характеристики методов контроля адгезии. | Измеряемые и фиксируемые параметры для оценки адгезионных характеристик покрытий. | Участвовать в проведении измерений и оценки адгезионной прочности покрытий по соответствующим стандартам. | |
5.3.5. Контроль шероховатости поверхности покрытий (механический и/или оптический профилометры). | Назначение, принципиальная схема и технические характеристики механических и оптических профилометров. | Основные параметры шероховатости (чистоты) поверхности в соответствии с международными стандартами. | Участвовать в проведении измерений шероховатости поверхности покрытий. | |
5.3.6. Контроль трибологических свойств покрытий (машина трения). | Назначение, принципиальная схема, и технические характеристики машины трения. Исследуемые трибологические характеристики (коэффициент трения, скорость приведенного износа). | Режимы и условия проведения трибологических испытаний (среда, температура, скорость перемещения, нагрузка).Определение трибологических характеристик. | Участвовать в проведении испытаний и оценки трибологических характеристик покрытий в соответствие с требованиями международных стандартов. | |
6. Средства техники безопасности (ТБ) и системы защиты (СЗ) персонала. | Перечень и назначение средства ТБ и СЗ персонала в соответствии с проектной, технической документацией и нормами, распространяющимися на них. | Регламенты функционирования средств ТБ и СЗ персонала в соответствии с технической документацией, инструкциями по эксплуатации, охране труда и пожарной безопасности. | Способы контроля средств ТБ и СЗ персонала, находящиеся в пределах компетенции персонала. | Умение управлять и контролировать состояние и функционирование, средств ТБ и СЗ персонала, находящиеся в пределах его компетенции, в соответствие правилам и нормами ведения работ и знаниями требований инструкций по охране труда и пожарной безопасности. |
Знания и умения инженера-технолога в области производства наноструктурированных керамических покрытий, получаемых методом магнетронного напыления, касающиеся предмета труда
|
Из за большого объема этот материал размещен на нескольких страницах:
1 2 3 4 5 6 |


