Редакция 2.0 от 08 августа 2012 г.

ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ПЛАТФОРМА

Технологии мехатроники, встраиваемых систем управления, радиочастотной идентификации и роботостроение

Стратегическая программа исследований
на гг.

Москва 2011 г.

Содержание

Основные сокращения. 3

Паспорт стратегической программы исследований на гг. 3

Введение. 3

1. Анализ текущего состояния отрасли. 3

1.1 Основные тенденции мирового научно-технического развития в области интеллектуальных встроенных систем.. 3

1.2 Оценка технологического уровня российских компаний. 3

1.3 Оценка производительной мощности российских компаний. 3

1.4 Основные потребности в интеллектуальных встраиваемых системах управления в России 3

1.5 Кооперация в области интеллектуальных встраиваемых систем.. 3

2. Основные цели, задачи и показатели Программы.. 3

3. Перечень мероприятий Программы.. 3

3.1 Блок «Встраиваемые системы в автомобилестроении». 3

3.1.1 Системы распознавания дорожной обстановки. 3

3.1.2 Системы оценки тяжести последствий аварий. 3

3.1.3 Встраиваемые модули GPS-ГЛОНАС.. Ошибка! Закладка не определена.

3.1.4 Системы бокового обзора. 3

3.1.5 Электронные устройства отображения приборной панели автомобиля. 3

3.1.6 Системы распознавания состояния водителя. 3

3.1.7 Автомобильные радары миллиметрового диапазона. 3

3.2 Блок «Встраиваемые системы в аэрокосмическом секторе». 3

3.2.1 Создание адаптивных самонастраиваемых систем реального времени для управления динамическими объектами. 3

3.2.2 Разработка и создание универсального бортового интерфейса для бортовых комплексов управления динамическими объектами. 3

НЕ нашли? Не то? Что вы ищете?

3.2.3 Разработка системы комплексной отработки программного обеспечения бортовых комплексов управления динамическими объектами. 3

3.3 Блок «Роботостроение». 3

3.3.1 Мобильные роботизированные системы для работы в экстремальных условиях 3

3.3.2 Системы технического зрения для роботов. 3

3.3.3 Многоосевая система управления механизмов в ограниченном пространстве 3

3.3.4 Роботизированные технологии сварки и обработки поверхности. 3

3.3.5 Роботизированная технология контроля поверхностей с системой 3D измерения 3

3.4 Блок «Системы радиочастотной идентификации». 3

3.4.1 Системы идентификации для промышленных целей. 3

3.5 Блок «Отдельные направления разработок». 3

3.5.1 Методы решения проблемы «последней мили». 3

3.5.2 Методы увеличения пропускной способности средств мобильной связи. 3

3.5.3 Системы сканирования в миллиметровом диапазоне. 3

3.5.4 Универсальные электронные карты.. 3

3.6 Блок «Планирование исследований и разработок». 3

3.6.1 Технологической прогнозирование в области компетенции Технологической платформы 3

3.6.2 Выявление потребностей реального сектора. 3

4. Управление реализацией Программы.. 3

Приложение 1. Проекты, предложенные в начале 2011 года участниками технологической платформы 3

Основные сокращения

Программа

- Стратегическая программа исследований технологической платформы «Технологии мехатроники, встраиваемых систем управления, радиочастотной идентификации и роботостроение»

Технологическая платформа

- Технологическая платформа «Технологии мехатроники, встраиваемых систем управления, радиочастотной идентификации и роботостроение»

Положение

- Положение о технологической платформе «Технологии мехатроники, встраиваемых систем управления, радиочастотной идентификации и роботостроение»

Паспорт стратегической программы исследований на гг.

Наименование Программы

Стратегическая программа исследований технологической платформы «Технологии мехатроники, встраиваемых систем управлений, радиочастотной идентификации и роботостроение» на гг.

Основание для разработки программы

Создание технологической платформы «Технологии мехатроники, встраиваемых систем управлений, радиочастотной идентификации и роботостроение»

Цель Программы

Развитие кооперации между участниками технологической платформы и компаниями реального сектора в области исследований и разработки, направленной на развитие отечественных разработок и продукции в области интеллектуальных встраиваемых систем, радиочастотной идентификации и роботостроения

Задачи Программы

Выполнение работ по исследованиям и разработкам в интересах крупных компаний реального сектора в области встраиваемых систем управления, радиочастотной идентификации и роботостроения.

Выявление основных потребностей секторов экономики и предприятий реального сектора во встраиваемых системах управления, радиочастотной идентификации и роботов, а также в проведении работ в области исследований и разработок.

Определение потенциальных исполнителей работ в области исследований и разработок в интересах предприятий реального сектора.

Организация обмена сведениями между научными, образовательными и производственными предприятиями в области встраиваемых систем, радиочастотной идентификации и роботостроения.

Показатели Программы

Число проектов, реализуемых в рамках технологической платформы:

не менее 4 в 2012 году,

не менее 4 в 2013 году,

не менее 4 в 2014 году,

не менее 4 в 2015 году.

В число проектов, реализуемых в рамках технологический платформы, входят проекты, инициированные при участии секретариата, научно-технического совета или правления технологической платформы.

Под проектом понимаются работа по исследованию и/или разработке, выполняемая участником технологической платформы.

Объем проектов, реализуемых в рамках технологической платформы:

не менее 10 млн. р. в 2012 году,

не менее 10 млн. р. в 2013 году,

не менее 10 млн. р. в 2014 году,

не менее 10 млн. р. в 2015 году.

Число участников технологической платформы, участвующих в реализации проектов, реализуемых в рамках технологической платформы:

не менее 4 в 2012 году,

не менее 4 в 2013 году,

не менее 4 в 2014 году,

не менее 4 в 2015 году.

Сроки реализации Программы

гг.

Источники финансирования Программы

Источниками финансирования программы являются средства заказчиков на выполнение исследований и разработок, а также средства целевых программ и фондов развития.

Ожидаемые результаты Программы

Расширение номенклатуры отечественной научно-технической продукции с высокой наукоемкой составляющей и внедрение ее в гражданскую сферу.

Повышение конкурентоспособности промышленности за счет внедрения технологий мехатроники, встраиваемых систем управления, радиочастотной идентификации и роботостроения.

Создание эффективных механизмов научно-производственной кооперации между научными, производственными организациями, и вузами, как государственными, так и коммерческими.

Создание возможностей для трансфера иностранных технологий.

Введение

Стратегическая программа исследований описывает основные направления исследований технологической платформы «Технологии мехатроники, встраиваемых систем управления, радиочастотной идентификации и роботостроение».

Основные направления сформированы на основании предложений тем НИОКР от участников технологической платформы, потребностей предприятий реального сектора, входящих в технологическую платформу и анализа состояния отрасли.

Разработка программы состоит из двух этапов.

На первом этапе анализируется только состояние отрасли «микроэлектроника» и учитываются потребности компании .

Второй этап включает в себя анализ состояния отраслей по другим направления деятельности технологической платформы, а также анализ потребностей других предприятий реального сектора.

В данной редакции стратегической программы исследования представлены только результаты первого этапа. Реализация второго этапа разработки будет осуществлена в 2012 году.

2. Анализ текущего состояния отрасли

Ниже представлены ключевые экономические и технологические тенденции в области микроэлектроники, которые могут оказать влияние на развитие микроэлектроники в России.

Рост капитальных затрат при переходе на новые технологические нормы

По мере того, как осуществляется переход на новые технологические процессы (с 90 нм на 45 нм, с 200 мм пластины на 300 мм пластины), стоимость создания новых производственных мощностей становится все выше.

Например, стоимость завода fab 2 AMD в Нью-Йорке, который начнет в 2013 году выпускать процессоры по 28 нм технологическому процессу, равна 4,2 млрд. долларов.

Модернизация завода Fab 11x Intel с 90 нм технологического процесса до 45 нм в 2004 году стоила 2 млрд. долларов. Модернизация до 32 нм технологического процесса в 2007 году стоила 2,5 млрд. долларов.

Для сравнения, объем финансирования ФЦП «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники на 2годы» равно 187 млрд. рублей (6,2 млрд. долларов) на годы.

По мере перехода на новые технологические процесс стоимость создания шаблонов увеличиваются (Таблица 1).

Таблица 1- Средние затраты на создание шаблона/промежуточного шаблона [11]

Техпроцесс (минимальный топологический размер), нм

Стоимость шаблона, тыс. долл.

Критический шаблон

Некритический шаблон

Более 800

0,5-1,2

0,5-1,2

800-500

2,0

2,0

350

4,0

4,0

250

6,0

6,0

180

14,0

10,0

130

24,0

18,0

90

60,0

40,0

65

120,0

80,0

45

250,0-300,0

160,0-200,0

Драйверы развития микроэлектроники

Несмотря на рост капитальных затрат при переходе к более низким проектным нормам, наблюдается устойчивая тенденция, связанная со снижением цен на продукцию микроэлектроники при росте ее качества.

Данная тенденция объясняется эмпирическим фактом, обнаруженным в начале 70х годов ХХ века. Анализ, проведенный Деннардом, показал, что уменьшение размеров приборов улучшает почти все характеристики схем, как функциональные, так и экономические [13].

Развитие технологий в микроэлектронике идет по пути уменьшения топологического размера микросхем и увеличения диаметра пластины, на которой они расположены. В 2009 году большая часть потребления пришлась на микросхемы с топологическими нормами 90, 130 и 180 нанометров (нм). Альянс ведущих мировых разработчиков работает над производством микросхем с топологическим размером 32 нм. Драйвером развития технологий являются требования рынка – рост производительности и снижение энергопотребления микросхемы.

Развитие микроэлектронной промышленности в странах Южно-Восточной Азии

Значительный рынок микроэлектронной промышленности расположен в Странах Южно-Восточной Азии. Например, в 2010 году значительный объем экспорта шел в Тайвань и Китай (93,3% экспорта приходился на Тайвань, Болгарию и Китай). Это связано с тем, что в данных странах расположена значительная доля радиоэлектронной промышленности, являющейся потребителями микроэлектроники.

Например, для в Юго-Восточной Азии основными конкурентами в нишах рынка сбыта товарной продукции являются фирмы Китая - «China Resources», «Huа Jin» и «RCL», Гонконга - «Mosel Vitalic», Южной Кореи - «Samsung (LCD)», Тайваня - «Smartchip» и «Fortune» [12].

В 2010 году Intel построил в Китае завод, выпускающий микросхемы по технологический норме 65 нм, который стал одним из самых высокотехнологичных предприятий в регионе. Освоение Китаем настолько передовых технологий в области Микроэлектроники может подорвать позиции отечественных производителей на рынке стран Юго-Восточной Азии.

Рост рынка микроэлектроники

Согласно оценкам, среднегодовые темпы прироста рынка микроэлектроники в годах составляют 8-11%. Данные темпы выше темпов роста мировой экономики в целом.

По данным ISuppli в 2010 году мировой рынок микроэлектроники составил $304 млрд. (рост 32,5% относительно 2009 года, когда рынок упал на 11,7% до $230 млрд.). По прогнозам IC Insight в ближайшие два года ежегодный рост мирового рынка составит ~9-10% и следующее циклическое снижение можно ожидать только в 2013 году.

Российский рынок микроэлектроники составляет лишь незначительную часть мирового. Однако Frost & Sulliva прогнозирует быстрый рост рынка в годах (Таблица 2).

Таблица 2- Прогноз российского рынка ИС (Frost & Sulliva)

Год

Объем

2008

1,5

2009

0,9

2010

1,2

2011

1,5

2012

1,7

2013

2,0

2014

2,4

2015

2,8

Изменение структуры производств

Из за большого объема этот материал размещен на нескольких страницах:
1 2 3 4 5 6 7