Устройство и ремонт персонального компьютера (стр. 26 )

Необходимо сказать и об интегрированных чипсетах — таковыми являются VIA KLE133 и KM133 и SiS 730S. Они построены на графических ядрах Trident Blade3D, S3 Savage 4, SiS 315. VIA предлагает два разных решения на один сегмент рынка. KLE133 от KM133 отличается еще и тем, что второй поддерживает внешний порт AGP, а первый — нет. KLE133 (с посторонним для VIA графическим ядром) оказался более распространенным, нежели KM133 с собственным, принадлежащим компании, ядром Savage 4. Решение от SiS было еще дешевле, причем настолько, что, несколько брэндов даже выпустили модели на этом наборе микросхем.

Поддержка памяти SDRAM, интегрированный видеоадаптер (для работы с GUI достаточно), обычно интегрированный сетевой адаптер, один-два слота PCI, интегрированный звук — действительно, трудно придумать что-то еще, необходимое в офисе. Поэтому такие продукты довольно распространены, хотя, надо отметить их более низкую производительность по сравнению с “классическими” решениями. Не хватает всем интегрированным графическим ядрам, — высокого качества в 2D. Основная проблема (особенно учитывая, что 17 ти-дюймовые мониторы подешевели и покупаются даже в офисы) — “замыливание” изображения уже в режиме 1024 x 768 32bit x 85 Hz, что заставляет многих отказаться от интеграции и приобретать отдельные видеоадаптеры.

5.1.3. Современные наборы микросхем

AMD 760, VIA KT266A/KT333, SiS 735, SiS 745. Однако начнем совсем не с них. Началась эта история тогда, когда AMD выбрала в качестве стратегического направления развития курс на поддержку DDR SDRAM. Как показала практика, он был правильным. Чипсеты с поддержкой DDR для платформы Socket A практически сразу же выпустили абсолютно все чипмейкеры (кроме Intel, разумеется). Но первым оказался AMD 760. Системная шина 200/266 MHz, работа с Duron/Athlon/AthlonXP (зависит от модели платы, справедливо не для всех случаев!), максимум 2 GB ОЗУ стандарта PC1600/PC2100, процессорная шина функционирует только синхронно с памятью, ECC поддерживается. Кроме того, в наследство AMD 760 досталась фирменная разработка AMD — Super Bypass. Как и в случае с предыдущим AMD 750, несмотря на наличие собственного южного моста AMD 766, большинство плат на AMD 760 использовали южный мост VIA 686B. Надо сказать, что данный чипсет уже нельзя назвать современным — но он все еще является достаточно производительным. Посему особого смысла его владельцам менять плату на более совершенную мы не видим, разве что если не повезло с моделью и в ней нет поддержки новейших процессоров.

Перейдем к другим производителям. AMD с самого начала заявляла, что поставки AMD 760 носят пилотный характер — до массового появления чипсетов от партнеров. Самые большие надежды все возлагали на VIA Technologies и ее анонсированный проект КТ266 (тем более что предыдущий, КТ133А, был весьма успешен). Номинально первой после AMD объявилась ALi со своим чипсетом MAGiK 1 — особых ставок на него никто не делал. Как выяснилось, правильно — кроме пары низкоуровневых тестов, никаких выдающихся скоростных показателей он не продемонстрировал, в большинстве случаев уступая тому же КТ133А. Но всё же KT266 был официально представлен со следующими характеристиками: FSB (EV6) 200/266 MHz, поддержка всей линейки процессоров для Socket A, до 3 GB ОЗУ (PC100/133/1600/2100), AGP 4X, UATA/100, AC'97, 6 портов USB 1.2 (три контроллера). Чипсет асинхронный (FSB/SDRAM +/- 33 MHz), память ECC не поддерживается. Кроме того, VIA стала использовать специальную шину между северным и южным мостом (V-Link) с пропускной способностью 266 MBps вместо обычной PCI. С точки зрения спецификаций все было в порядке — например, введение V-Link позволяло, разгружая шину PCI, повысить общую производительность. Но именно с ней, оказалось не всё в порядке. Она не была плохой — скорость чипсет показывал более высокую, чем KT133A. Однако явно не настолько, чтобы оправдать смену платы и покупку не очень дешевой на тот момент DDR-памяти. Более того, VIA KT266 так и не сумел перегнать AMD 760! Подобная ситуация не устраивала VIA Technologies, на тот момент мирового лидера в производстве чипсетов, и крайне быстро возник слушок (можно предположить «санкционированную утечку») о продолжении работ над чипсетом, чью очередную ревизию позднее объявили под новым коммерческим именем КТ266А.

Тем временем SiS, официально объявила о начале поставок SiS 735. У чипсета присутствовало несколько «изюминок»: во-первых, быстрая (кстати, до сих пор самая быстрая в сегменте x86) неблокируемая шина MuTiOl между различными контроллерами чипсета, во-вторых, — поступила информация, что быстродействие контроллера памяти превышает таковое для КТ266, что и подтвердили независимые тестеры. В тот момент у SiS была вполне реальная возможность “потеснить” VIA с пьедестала. Однако необходимое число чипсетов SiS поставить не смогла. В результате сколько- нибудь заметное количество материнских плат на новом чипсете представила только ECS (Elitegroup) — ближайший партнер SiS.

Естественно, VIA не сидела сложа руки — и, спустя всего два месяца после начала продаж КТ266, был негромко объявлен чипсет КТ266А, отличающийся от предыдущего лишь контроллером памяти. Его переработали и оптимизировали, на платформе Socket A появился новый лидер. Кроме того, слегка (косметически) подправили спецификации — теперь чипсет поддерживал до 4 GB памяти. Платы на KT266А не анонсировали только ленивые — чипсет получил повсеместное распространение, да и на сегодняшний день большинство ОЕМ-поставок, пожалуй, приходится именно на него. Отметим еще одну особенность KT266(A), позволившую производителям значительно расширить спектр предложений на этом наборе микросхем. Речь идет о архитектуре V-MAP (VIA Modular Architecture Platform). Вот в чем ее суть: северный мост КТ266А полностью по контактам совместим с КТ266, а южные мосты VT8233, VT8233A и VT8233C совместимы друг с другом и с V-Link, что, позволяет без особых затрат на разработку нового дизайна материнской платы улучшать характеристики продуктов. Именно поэтому производители материнских плат достаточно быстро и безболезненно перешли на КТ266А. Благодаря совместимости южных мостов многие платы на КТ266А вскоре получили поддерживающий UATA/133 чип VT8233A или содержащий встроенную сетевую плату от 3Com VT8233C. А позднее, когда был объявлен VT8235 (поддержка USB 2.0, UATA/133, V-Link 266/533 MBps), некоторые платы снабжались и им.

Абсолютное большинство плат с VT8235 использовало следующий чипсет от VIA — КТ333. В нем появилась поддержка памяти DDR333 (PC2700), доработан контроллер памяти, трудно проверяемая вещь. Но обещали в свое время AGP 8X, V-Link 533 MBps, USB 2.0... Несмотря ни на что можно резюмировать, что VIA КТ266A и КТ333 — самые распространенные в данный момент чипсеты для платформы Socket А.

Перейдем теперь к SiS — неужели компания сдалась и не пытается придумать что-нибудь новое? SiS предлагает чипсет за номером 745 такое же решение, как и 735, состоящее из одного чипа. Но теперь поддерживается память РС2700, а еще интегрирован контроллер IEEE 1394 (FireWire). Жаль, что до сих пор SiS 745 на рынке представлен весьма слабо — в основном, на платах все той же Elitegroup.

Поговорим о чипсетах AMD 760MP (MPX). AMD 760MP был объявлен спустя год после AMD 760, и все это время AMD тестировала его на предмет выявления ошибок. AMD 760MP поддерживает до двух процессоров Athlon MP (модификация процессора для SMP - систем), до 4 GB Registered ECC DDR SDRAM PC1600/PC2100 и, как и его предшественник, является синхронным. Южным мостом служит AMD 766. Данный чипсет достаточно сложен в разводке — северный мост имеет более девяти сотен контактов (плата за используемую AMD шину EV6 — значительно более сложная топология многопроцессорных систем из-за топологии типа точка-точка). Южный же мост поддерживает, кроме “обычной” PCI, еще и 64 х битовую (правда, на той же привычной частоте 33 MHz). AMD 760MPX в паре с южным мостом AMD 768 добавляет к 64 битам 66 MHz. Собственно, вышеуказанные два чипсета отличаются только этим.

5.1.4. Высокоинтегрированные современные решения

В связи с повсеместным переходом на DDR понадобились и интегрированные чипсеты с поддержкой этого типа памяти. NVIDIA - имея опыт в создании сложных 3D-акселераторов, компания решила выйти на рынок чипсетов. ТТХ (тактико-технические характеристики) у чипсета были заявлены весьма приличные: поддержка памяти DDR, интегрированная графика класса GeForce2 MX (в этом пункте практически никто из производителей соперничать с NVIDIA не мог), двухканальный (nForce 420) или одноканальный (nForce 220) контроллер памяти (первый вариант на рынке десктопов аналогов не имеет), интегрированный 5.1-звук с кодеком Dolby Digital (опять беспрецедентное решение). Также впервые в индустрии в качестве шины между мостами использована Hyper Transport с пропускной способностью 800 MBps. Результат вышел весьма приличным — на рынке интегрированных чипсетов это один из самых быстрых продуктов (имеется в виду версия с двухканальным контроллером памяти). Существует вариант без встроенной графики — nForce 415. Чипсет достаточно интересен внутренним устройством, контроллеры памяти могут выполнять независимые запросы, а могут работать и совместно. Кроме того, используется так называемый механизм DASP (Dynamic Adaptive Speculative Prediction), задачей которого является предварительное кэширование данных и попытка предугадать, какие из них понадобятся системе. Деталей его NVIDIA не раскрывает, по-видимому, он представляет собой специализированный кэш с ориентировочным объемом 1024 KB.

Вернемся к более “классическим” продуктам. После анонса КТ266 VIA объявила о выходе соответствующего ему КМ266 — все тот же KT266 со все тем же “старым знакомым” — графическим ядром Savage 4. SiS представила традиционно “полувиртуальный” (в плане доступности продуктов на его основе) SiS 740 — правда, в отличие от предыдущих, состоящий из двух чипов. Это, привело к снижению скорости MuTiOl до 533 MBps. Кстати, в “двухчиповости” SiS 740 прослеживается некая тенденция — все нынешние и анонсированные чипсеты этой компании тоже состоят из двух чипов.