Интерфейс внешней памяти

Характеристики интерфейса внешней памяти позволяет его использовать не только для подключения к внешнему статическому ОЗУ или флэш-памяти, но и в качестве интерфейса с внешними периферийными устройствами, например, ЖК-дисплеи, АЦП и ЦАП. Его основными отличительными особенностями являются:

*  Возможность задания четырех различных по длительности состояний ожидания, в т. ч. без состояния ожидания.

*  Возможность установки различных состояний ожидания для разных секторов внешней памяти (размер сектора конфигурируется).

*  Возможность выбора количества задействованных разрядов в старшем адресном байте.

*  Устройство запоминания состояния шины для минимизации потребления тока (опционально).

Краткий обзор

После разрешения внешней памяти (XMEM) становится доступным адресное пространство за пределами внутреннего статического ОЗУ через предопределенные для этой функции выводы (см. рис. 1, табл. 27, табл. 33 и табл. 45). Конфигурация памяти показана на рис. 11.


Рисунок 11 – Внешняя память с выбором сектора

Прим. : Когда ATmega128 находится не в режиме совместимости с ATmega103, то доступна конфигурация памяти А ( конфигурация B не доступна), а когда ATmega128 в режиме совместимости с ATmega103, то доступна только конфигурация В.

Совместимость с ATmega103

Оба регистра управления внешней памятью (XMCRA и XMCRB) размещены в расширенном пространстве ввода-вывода. В режиме совместимости с ATmega103 эти регистры и функции, управляемые через них, не доступны. Но микроконтроллер сохранит совместимость, т. к. эти функции не поддерживаются у ATmega103. Ограничения на режим совместимости с ATmega103 следующие:

*  Доступны только две установки состояний ожидания (SRW1n = 0b00 и SRW1n = 0b01).

*  Количество используемых разрядов в старшем адресном байте является фиксированным.

*  Внешняя память не может быть поделена на сектора с различными состояниями ожидания.

*  Устройство запоминания состояния шины не доступно.

*  Выводы RD, WR и ALE могут использоваться только для вывода (Порт G у ATmega128).

Использование интерфейса внешней памяти

Интерфейс состоит из:

*  AD7:0: Мультиплексированная младшая шина адреса/шина данных.

*  A15:8: Старшая шина адреса (с конфигурируемым числом разрядов).

*  ALE: Строб адреса внешней памяти.

*  RD: Строб чтения из внешней памяти.

*  WR: Строб записи во внешнюю память.

Биты управления интерфейсом внешней памяти расположены в трех регистрах: регистр управления микроконтроллером – MCUCR, регистр А управления внешней памятью – XMCRA и регистр В управления внешней памятью – XMCRB.

НЕ нашли? Не то? Что вы ищете?

После разрешения работы интерфейс XMEM изменит настройки регистров направления данных портов, линии которых предопределены для выполнения функций интерфейса XMEM. Более подробная информация об изменении настроек порта приведена в разделе "Порты ввода-вывода" при рассмотрении альтернативных функций. Интерфейс XMEM автоматически определяет к какой памяти внешней или внутренней осуществляется доступ. Во время доступа к внешней памяти интерфейс XMEM будет формировать сигналы шин адреса, данных и управления на линиях порта в соответствии с рисунком 13 (на рисунке представлены формы сигналов без состояний ожидания). При переходе ALE из 1 в 0 на линиях AD7:0 будут присутствовать действительные адресные сигналы. ALE находится на низком уровне во время передачи данных. После разрешения работы интерфейса XMEM доступ к внутренней памяти будет вызывать изменения на шинах данных и адреса, а также строба ALE, при этом, стробы RD и WR останутся неизменными. После запрета работы интерфейса внешней памяти используются обычные установки выводов и направления данных. Обратите внимание, что после отключения интерфейса XMEM адресное пространство свыше внутреннего ОЗУ не связано с последним. Рисунок 12 иллюстрирует как подключить внешнее статическое ОЗУ к AVR-микроконтроллеру с помощью 8-разр. регистра (например, “74x573” или аналогичный), который передает данные напрямую при высоком уровне на входе G.

Требования по фиксации адреса

Интерфейс XRAM характеризуется высоким быстродействием из-за чего фиксация адреса должна выполняться с осторожностью при частотах свыше 8МГц при 4В и 4МГц при 2.7В.

При использовании более высоких частот применение регистров устаревшей серии 74HC будет неадекватным. Интерфейс внешней памяти разработан для совместимости с регистрами серии 74AHC. Однако, большинство регистров может быть использовано, если они отвечают требованиям временной диаграммы. К основным параметрам, характеризующих фиксацию адреса, относятся:

*  Длительность задержки на распространение сигнала с входа D на выход Q (tPD).

*  Время установки данных перед тем как G станет равным 0 (tSU).

*  Время удержания данных (адреса) после установки низкого уровня на входе G (tH).

Интерфейс внешней памяти разработан с учетом того, что после приложения низкого уровня на вход регистра G время удержания адреса tH составит до 5 нс. См. временные характеристики tLAXX_LD/tLLAXX_ST в таблицах 137…144. Задержка распространения с входа D на выход Q (tPD) должна быть учтена при вычислении требования по времени доступа к внешней памяти. Время установки данных перед тем как G станет равным 0 (tSU) должно не превышать разности времен действительного адреса до низкого уровня ALE (tAVLLC) и задержек в печатных проводниках (определяют емкостную нагрузку).


Рисунок 12 – Подключение внешнего статического ОЗУ к AVR-микроконтроллеру

Подтягивающие резисторы и устройство запоминания состояния шины

Подтягивающие к плюсу резисторы на линиях AD7:0 могут быть активизированы, если записать единицы в регистр соответствующего порта. Для снижения потребляемой мощности в режиме сна рекомендуется отключать подтягивающие резисторы путем записи нуля в регистр порта непосредственно перед переводом в режим сна.

Интерфейс XMEM также содержит устройство запоминания состояния шины на линиях AD7:0 Устройство запоминания состояния шины может быть программно подключено и отключено как описано в подразделе “Управляющий регистр В внешней памяти – XMCRB”. После активизации устройство запоминания состояния шины будет сохранять предыдущее состояние шины AD7:0 при переводе этих линий интерфейсом XMEM в третье состояние.

Временная диаграмма

Микросхемы внешней памяти характеризуются различными параметрами временных диаграмм. Для удовлетворения этих требований интерфейс XMEM у ATmega128 обеспечивает различные состояния ожидания (см. табл. 4). Перед выбором состояний ожидания очень важно уточнить требования к временной диаграмме микросхемы внешней памяти. Самыми главными параметрами являются время доступа к внешней памяти по сравнению с требованием по установке у ATmega128. Время доступа к внешней памяти определяется как промежуток времени с момента выбора микросхемы памяти и установки адреса до появления действительных данных соответствующих указанному адресу на шине. Время доступа не может превышать времени с момента установки импульса ALE к низкому уровню до стабильного установления данных во время чтении (см. tLLRL+ tRLRH - tDVRH в таблицах 137…144). Различные состояния ожидания устанавливаются программно. Реализована дополнительная функция, которая позволяет разделить внешнюю память на два сектора и для каждого из них индивидуально выполнить настройку состояний ожидания. Это делает возможным подключить две различных микросхемы памяти с различными требованиями к временной диаграмме доступа через один и тот же интерфейс XMEM. Характеристики временной диаграммы интерфейса XMEM приведены в таблицах 137… 144 и на рисунках 156…159 в разделе “Временная диаграмма внешней памяти данных”.

Обратите внимание, что интерфейс XMEM –асинхронный и что форма сигналов на следующих рисунках связана с внутренней синхронизацией. Расхождение между внутренней и внешней синхронизацией (XTAL1) не гарантируется (зависит от температуры и напряжения питания микросхем). Следовательно, интерфейс XMEM не подходит для синхронной работы.


Рисунок 13 – Временная диаграмма доступа к внешней памяти без состояний ожидания (SRWn1=0 и SRWn0=0).

Прим: 1. SRWn1 = SRW11 (верхний сектор) или SRW01 (нижний сектор), SRWn0 = SRW10 (верхний сектор) или SRW00 (нижний сектор). Импульс ALE присутствует на такте T5, только если следующая инструкция осуществляет доступ к ОЗУ (внутреннему или внешнему).


Рисунок 14 – Временная диаграмма доступа к внешней памяти с SRWn1=0 и SRWn0=1 (1).

Прим: 1. SRWn1 = SRW11 (верхний сектор) или SRW01 (нижний сектор), SRWn0 = SRW10 (верхний сектор) или SRW00 (нижний сектор). Импульс ALE присутствует на такте T5 только если следующая инструкция осуществляет доступ к ОЗУ (внутреннему или внешнему).

Из за большого объема этот материал размещен на нескольких страницах:
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66